热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板。本发明专利技术涉及一种热固性树脂组合物，所述组合物包括热固性树脂、交联剂、促进剂和致孔剂，所述致孔剂为能够溶解于有机溶剂的致孔剂；所述有机溶剂为能够溶解热固性树脂的有机溶剂。本发明专利技术采用直接往树脂体系中添加可溶性致孔剂的方式，可以通过简单的工艺与低廉的成本使树脂基体均匀地布满孔径均一的微小孔洞，获得具有低介电常数、低介电损耗的高性能组合物，且该方法对众多的树脂体系均具有良好的适用性；由于体系中的孔洞尺寸达到纳米级别，该技术方案不会牺牲最终体系的力学强度、热学性能、吸水率等性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热固性树脂组合物及其用途，具体涉及一种热固性树脂组合物及 由该热固性树脂组合物得到的树脂胶液、预浸料、层压板以及印制电路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电 路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围 越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅 速进入到民用电器及其相关产品。随着电路集成密度的进一步提高，信号传输的速度及精 度对于基体材料的介电性能提出了更高的要求。 为降低印制电路用基体材料的介电常数，目前常用的主要手段包括如下三种： (1)如专利CN102206399A所采取的利用中空无机填料，通过往体系中引入一定份 数的空气以达到降低介电常数的作用，但该技术路线因限于无机粉体与高分子树脂的界面 结合能力较差，需要进行一定的表面化学修饰，从而增加了生产工序与生产成本； (2)如专利CN103992620A所采取的添加微孔发泡剂的方法，虽然该方案可以通过 较为廉价的技术路线较大幅度地降低体系的介电常数，但由于其采用的发泡剂不溶于常见 的有机溶剂，在实际制备过程中容易聚集成团，从而树脂体系产生的微孔的粒径与分布均 不可控，且其微孔粒径较大而易造成力学强度的大幅下降，并易造成CAF风险，无法满足印 制电路的生产与应用要求； (3)如专利CN1802407A所述的通过将易分解的二碳酸酯基团接枝于环氧树脂上， 以达到对发泡区域及孔洞尺寸的精细控制，但是该技术路线对于树脂体系具有较高的选择 性，且树脂的制备成本相应提升。 因此，开发出一种技术先进、工艺简单、成本低廉、空隙均一且微小的具有低介电 常数、低介电损耗的高性能树脂组合物具有重要的现实意义。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种具有低介电常数及低介电 损耗的热固性树脂组合物。 本专利技术所述热固性树脂组合物，包括热固性树脂、交联剂、促进剂和致孔剂，所述 致孔剂为能够溶解于有机溶剂的致孔剂； 所述有机溶剂为能够溶解热固性树脂的有机溶剂。 通过加入能够溶解于有机溶剂的致孔剂，使其以分子水平分散到热固性树脂基体 中而与高聚物形成均相体系，使得致孔剂以分子状态均匀分散于树脂体系中，当热固性树 脂组合物在l〇〇°C以上发生交联固化反应时，致孔剂原位分解产生氮气、二氧化碳等小分子 气体，最终使得热固性树脂体系中均匀分布有孔洞，且孔洞尺寸可至纳米级别而不影响材 料的热学、力学性能。 本专利技术对有机溶剂的选择不做具体限定，能够溶解热固性树脂的有机溶剂均可用 于本专利技术。 与常见的热塑性树脂用致孔剂如偶氮二甲酰胺相比，本专利技术所述的能够溶解于特 定有机溶剂的致孔剂能够提高致孔剂的加工性，便于其在热固性树脂基体中达到分子级分 散，达到区域分布均匀、孔径均一的致孔效果。 本专利技术所述有机溶剂选自N，N_二甲基甲酰胺、N，N_二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、 N-甲基-2-吡咯烷酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、二氯甲烷、环己酮、丁酮、 丙酮、乙醇、甲苯、二甲苯中的任意1种或至少2种的混合物。 本专利技术所述能够溶解致孔剂的有机溶剂典型但非限制性的组合包括N，N-二甲基 甲酰胺和二甲基亚砜的组合，N-甲基-2-吡咯烷酮和丙酮的组合，丙二醇甲醚醋酸酯、乙 酸乙酯和二甲苯的组合，N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺和丁酮的组合，环己酮、丁 酮、丙酮和N-甲基-2-吡咯烷酮的组合，和的组合，和的组合，丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸 酯和环己酮的组合，N-甲基-2-吡咯烷酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯和二 甲基亚砜的组合，乙酸乙酯、二氯甲烷、环己酮、丁酮和N，N-二甲基甲酰胺的组合等。 优选地，所述致孔剂选自偶氮类化合物、亚硝基类化合物、二碳酸酯类化合物、叠 氮类化合物、肼类化合物、三唑类化合物、脲氨基类化合物中的任意1种或至少2种的组合。 本专利技术偶氮类化合物典型但非限制性的实例有偶氮苯、对羟基偶氮苯、4-甲胺基 偶氮苯中的任意1种或至少2种的组合，所述组合典型但非限制性的实例有对羟基偶氮苯 和4-甲胺基偶氮苯的组合，偶氮苯、对羟基偶氮苯和4-甲胺基偶氮苯的组合等。 本专利技术所述亚硝基类化合物典型但非限制性的实例有甲基苄基亚硝胺、二乙基亚 硝胺吡咯烷亚硝胺、二丁基亚硝胺、二戊基亚硝胺、乙基二羟乙基亚硝胺、N，N-二亚硝基五 亚甲基四胺中的任意1种或至少2种的组合，所述组合典型但非限制性的实例有N，N_二 亚硝基五亚甲基四胺和二乙基亚硝胺的组合，吡咯烷亚硝胺和二戊基亚硝胺的组合，甲 基苄基亚硝胺、二乙基亚硝胺和吡咯烷亚硝胺的组合，甲基苄基亚硝胺、二乙基亚硝胺和 N，N-二亚硝基五亚甲基四胺的组合等。 本专利技术所述二碳酸酯类化合物典型但非限制性的实例有二碳酸辛酯、二碳酸二环 己酯、二碳酸甲乙酯中的任意1种或至少2种的组合，所述组合典型但非限制性的实例有二 碳酸二环己酯和二碳酸甲乙酯的组合，二碳酸辛酯、二碳酸二环己酯和二碳酸甲乙酯的组 合等 本专利技术所述叠氮类化合物典型但非限制性的实例有芳基叠氮化合物、烷基叠氮化 合物、酰基叠氮化合物、磺酰基叠氮化合物、磷酰基叠氮化合物。 本专利技术所述肼类化合物典型但非限制性的实例有磺酰肼类化合物，如苯磺酰肼 (BSH)、对甲苯磺酰肼（TSH)、2,4-甲苯二磺酰肼、对（N-甲氧基甲酰氨基）苯磺酰肼中的 任意1种或至少2种的组合，所述组合典型但非限制性的实例有苯磺酰肼和2, 4-甲苯二 磺酰肼的组合，对（N-甲氧基甲酰氨基）苯磺酰肼和2, 4-甲苯二磺酰肼的组合，苯磺酰肼 (BSH)、对甲苯磺酰肼（TSH)和对（N-甲氧基甲酰氨基）苯磺酰肼的组合等。 优选地，本专利技术所述致孔剂在100~190°C时能够分解放出气体。 选择100~190°C时分解放出气体的致孔剂，能够有效控制致孔的周期，起到稳定 孔径的作用，进而获得孔径更加均一，分布更加均匀的孔洞。 本专利技术所述致孔剂分解放出气体的温度典型但非限制性的实例有110°C、120°C、 130Γ、142Γ、148Γ、155Γ、163Γ、168Γ、175Γ、182Γ、188Γ等。 优选亚硝基类化合物和/或叠氮类化合物，进一步优选叠氮类化合物，特别优选 磺酰基叠氮化合物，最优选4-甲基苯磺酰叠氮。 优选地，所述的致孔剂为液体状的叠氮类化合物，叠氮类化合物的分解温度区间 较宽，在覆铜板的整个层压加热过程中均可缓慢分解，可避免前期分解导致的孔洞坍塌和 后期分解产生的内应力过大；另外，与偶氮类、亚硝基类等致孔剂相比，叠氮类化合物的分 解键能低，分解过程中产生的热量较少，对基体树脂的反应历程影响较小，热性能影响不 大。 当所述致孔剂为固态的亚硝基类化合物时，所述亚硝基类化合物为平均粒径为 0· 1 ~20μm，优选 0· 5μm、2μm、4μm、5μm、7μm、10μm、15μm等，的粉末状，优选为平均 粒径为0. 5~10μm的粉末状。 优选地，所述致孔剂在热固性树脂组合物的含量< 10wt%，例如lwt%、3wt%、 4wt%、6wt%、7wt%、8wt%、9wt%等，优选2~8wt%，进一步优选2~5wt%。致孔剂含量 过本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，所述组合物包括热固性树脂、交联剂、促进剂和致孔剂，其特征在于，所述致孔剂为能够溶解于有机溶剂的致孔剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文欣，杜翠鸣，柴颂刚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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