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热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板制造技术
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文档序号:12914811
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热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板。本发明涉及一种热固性树脂组合物,所述组合物包括热固性树脂、交联剂、促进剂和致孔剂,所述致孔剂为能够溶解于有机溶剂的致孔剂;所述有机溶剂为能够溶解热固性树脂的有机溶剂。本发明采用直接往树脂...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。
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