本发明专利技术公开了一种印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法，包括：将环氧树脂、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、端环氧基聚二甲基硅氧烷、端环氧基丁腈橡胶反应得到含磷环氧树脂；将可膨胀石墨、纳米碳纤维、纳米二氧化硅、纳米硼酸锌、纳米氢氧化铝、凹凸棒土、环氧树脂再生料、聚乙烯再生料、偶联剂混合得到改性填料；将含磷环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐、十八烷酰基苯甲酰基甲烷、1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、双酚A型双邻苯二甲腈、聚芳醚腈、二苯基硅二醇、改性填料混合后加入氨基树脂、4，4′-二氨基二苯砜、二苯甲胺、酚醛树脂再生料和2-乙基-4-甲基咪唑反应后固化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂
，尤其涉及。
技术介绍
印刷电路板是指通过在具有导电材料的电绝缘基板上印刷电路图案而形成的一种电路板，其被配置为使得用于安装每个元件的位置是确定的，并且用于连接所述元件的电路线路被印刷并且固定到平板的表面上，从而使得多种电子元件被密集地安装在所述平板上。环氧树脂具有优异的粘结性能、耐磨性能、电绝缘性能、机械性能、化学稳定性能、以及良好的加工性能、收缩率低和成本低廉等优点，近年来在电子电气领域的用量逐年增加，并成为了电路板中常用的树脂材料之一。但是，环氧树脂最显著的缺点就是阻燃性能不好，其氧指数只有19.8%，对其进行阻燃改性势在必行。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了，其过程简单，条件温和，得到的环氧树脂环保材料阻燃性能优异，耐热性好，环境友好且使用寿命长。本专利技术提出的，包括以下步骤:S1、按重量份将100份环氧树脂加入反应容器中，然后加入3-10份9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、3-10份端环氧基聚二甲基硅氧烷和10-15份端环氧基丁腈橡胶，搅拌加热至120-135°C，反应80-100min，反应结束后降温得到含磷环氧树脂；S2、按重量份将3-10份可膨胀石墨、3-10份纳米碳纤维、3_10份纳米二氧化硅、2-10份纳米硼酸锌、2-10份纳米氢氧化铝、1-5份凹凸棒土、5-10份环氧树脂再生料、3_10份聚乙烯再生料与3-5份氨丙基三乙氧基硅烷混合均匀得到改性填料；S3、按重量份将100份含磷环氧树脂、2-5份1_乙基_3_甲基咪唑三氟甲磺酸盐、1-5份十八烷酰基苯甲酰基甲烷、2-5份1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、3-10份双酚A型双邻苯二甲腈、2-10份聚芳醚腈、3-15份二苯基硅二醇和20-35份改性填料加入50-100份乙醇中混合均匀，然后加入0.5-2份氨基树脂、1-2.5份4W - 二氨基二苯砜、0.1-0.5份二苯甲胺、1-2.5份酚醛树脂再生料和1-1.5份2-乙基-4-甲基咪唑，回流反应3-5h，然后在100-120°C下固化0.3-lh，升温至150_160°C后固化0.2-0.8h，升温至175_200°C后固化0.3-lh得到所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料。优选地，在S1中，环氧树脂、9，10-—■氣_9-氧杂-10-憐杂非-10-氧化物、端环氧基聚二甲基硅氧烷与端环氧基丁腈橡胶的重量比为100:7-9:5-8.5:12-13.5。优选地，在S1中，搅拌加热至125-130°C，反应88_95min。优选地，在S1中，按重量份将100份环氧树脂加入反应容器中，然后加入8份9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、7份端环氧基聚二甲基硅氧烷和13份端环氧基丁腈橡胶，搅拌加热至128°C，反应90min，反应结束后降温得到含磷环氧树脂。优选地，在S2中，可膨胀石墨、纳米碳纤维、纳米二氧化硅、纳米硼酸锌、纳米氢氧化铝、凹凸棒土、环氧树脂再生料、聚乙烯再生料与氨丙基三乙氧基硅烷的重量比为8:7:5:6:6:2:7:7:4o优选地，在S3中，含磷环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐、十八烷酰基苯甲酰基甲烷、1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、双酚Α型双邻苯二甲腈、聚芳醚腈、二苯基硅二醇、改性填料、氨基树脂、4，4' - 二氨基二苯砜、二苯甲胺、酚醛树脂再生料与2-乙基-4-甲基咪唑的重量比为 100:3-4:2.5-3:3.5-4:7_8:6_7:10-12:29-32:1_1.6:1.7-2.2:0.3-0.4:1.9-2.2:1.2-1.4。优选地，在S3中，在110-115 °C下固化0.6-0.8h，升温至153-157 °C后固化0.5-0.7h，升温至180-185°C后固化0.7-0.9h得到所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料。优选地，在S3中，按重量份将100份含磷环氧树脂、3.4份1_乙基_3_甲基咪唑三氟甲磺酸盐、2.8份十八烷酰基苯甲酰基甲烷、3.7份1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、7.6份双酚A型双邻苯二甲腈、6.5份聚芳醚腈、11份二苯基硅二醇和30份改性填料加入70份乙醇中混合均匀，然后加入1.3份氨基树脂、2份4，4' -二氨基二苯砜、0.35份二苯甲胺、2份酚醛树脂再生料和1.3份2-乙基-4-甲基咪唑，回流反应4h，然后在115°C下固化0.7h，升温至155°C后固化0.6h，升温至180°C后固化0.8h得到所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料。本专利技术中，首先选择了环氧树脂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、端环氧基聚二甲基硅氧烷和端环氧基丁腈橡胶进行反应，从而将9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、端环氧基聚二甲基硅氧烷和端环氧基丁腈橡胶与环氧树脂结合为一体，四者的相容性好，得到的含磷环氧树脂作为主料，赋予环保材料优异的阻燃性、耐热性、耐油性和耐腐蚀性，同时端环氧基聚二甲基硅氧烷和端环氧基丁腈橡胶中的环氧基参与了环氧树脂的固化，从而形成了交联网络，当环保材料受载时，其能引发裂纹并终止裂纹，消耗了大量的能量，从而提高了环保材料的韧性；选择了可膨胀石墨、纳米碳纤维、纳米二氧化硅、纳米硼酸锌、纳米氢氧化铝、凹凸棒土、环氧树脂再生料、聚乙烯再生料作为填料，并用氨丙基三乙氧基硅烷进行了改性得到改性填料，其加入体系中，与双酚A型双邻苯二甲腈、聚芳醚腈、二苯基硅二醇和含磷环氧树脂配合，提高了环保材料的阻燃性和耐热性；在S3中，加入了 1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐、十八烷酰基苯甲酰基甲烷与1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐，三者配合，改善了环保材料的耐磨性和抗冲击性；选择了氨基树脂、4，4r - 二氨基二苯砜、二苯甲胺、酚醛树脂再生料、2-乙基-4-甲基咪唑作为固化体系，通过调节固化体系中各物质的含量，使各物质的性能协同，提高了反应的活性，降低了固化的温度和基体的粘度，改善了加工性能，同时提高了固化物的力学性能。【具体实施方式】下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。实施例1本专利技术提出的，包括以下步骤:S1、按重量份将100份环氧树脂加入反应容器中，然后加入3份9，10-二氢_9_氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10份端环氧基聚二甲基硅氧烷和10份端环氧基丁腈橡胶，搅拌加热至135°c，反应80min，反应结束后降温得到含磷环氧树脂；S2、按重量份将3份可膨胀石墨、10份纳米碳纤维、3份纳米二氧化硅、10份纳米硼酸锌、2份纳米氢氧化铝、5份凹凸棒土、5份环氧树脂再生料、10份聚乙烯再生料与3份氨丙基三乙氧基硅烷混合均匀得到改性填料；S3、按重量份将100份含磷环氧树脂、2份1-乙基_3_甲基咪唑三氟甲磺酸盐、5份十八烷酰基苯甲酰基甲烷、2份1-辛基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、10份双酚A型双邻苯二甲腈、2份聚芳醚腈、15份二苯基硅二醇和20份改性填料加入50份乙醇中混合均匀，然后加入2份氨基树脂、1份4，4' - 二氨基二苯砜、0.5份二苯甲胺、1份酚醛树脂再生料和1.5份2-乙基-4-甲基咪唑，回流反应3h，然后在120°C下固化0.3h，升温至160°C后固化0.本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按重量份将100份环氧树脂加入反应容器中，然后加入3‑10份9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物、3‑10份端环氧基聚二甲基硅氧烷和10‑15份端环氧基丁腈橡胶，搅拌加热至120‑135℃，反应80‑100min，反应结束后降温得到含磷环氧树脂；S2、按重量份将3‑10份可膨胀石墨、3‑10份纳米碳纤维、3‑10份纳米二氧化硅、2‑10份纳米硼酸锌、2‑10份纳米氢氧化铝、1‑5份凹凸棒土、5‑10份环氧树脂再生料、3‑10份聚乙烯再生料与3‑5份氨丙基三乙氧基硅烷混合均匀得到改性填料；S3、按重量份将100份含磷环氧树脂、2‑5份1‑乙基‑3‑甲基咪唑三氟甲磺酸盐、1‑5份十八烷酰基苯甲酰基甲烷、2‑5份1‑辛基‑3‑甲基咪唑四氟硼酸盐、3‑10份双酚A型双邻苯二甲腈、2‑10份聚芳醚腈、3‑15份二苯基硅二醇和20‑35份改性填料加入50‑100份乙醇中混合均匀，然后加入0.5‑2份氨基树脂、1‑2.5份4，4′‑二氨基二苯砜、0.1‑0.5份二苯甲胺、1‑2.5份酚醛树脂再生料和1‑1.5份2‑乙基‑4‑甲基咪唑，回流反应3‑5h，然后在100‑120℃下固化0.3‑1h，升温至150‑160℃后固化0.2‑0.8h，升温至175‑200℃后固化0.3‑1h得到所述印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓燕，
申请(专利权)人：安徽广源科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。