本发明专利技术公开了一种含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树脂组合物、半固化片及层压板。本发明专利技术热固性树脂组合物包含如下物料：环氧树脂100重量份；三聚氰胺型苯并噁嗪树脂50～150重量份；苯乙烯-马来酸酐共聚物类固化剂10～70重量份；阻燃剂5～50重量份；无机填料5-200重量份；固化促进剂0.001～2重量份。本发明专利技术热固性树脂组合物，具有外加阻燃剂用量少，耐热性好，介电常数低，介电损耗因子低，阻燃性能优异，耐吸水性好等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树脂组合物，及其制备的半 固化片及层压板，适用于高频高速无卤覆铜板。
技术介绍
随着4G通讯的普及，5G通讯的兴起，以及云端计算、存储技术的广泛应用，全球数 据交换总量呈现逐年成倍增长趋势，而对信号传输速度和信号的失真率要求也越来越高。 信号传输速度主要与材料的介电常数有关，介电常数（Dk)越小，传输速度越快；信号传输 损失主要与材料的介电损耗因子（Df)有关，介电损耗因子越小，信号传输损失越小，失真 率越低。因此，开发低Dk、Df的材料成为未来印制电路板材料发展趋势和热点。 2003年，欧盟颁布了《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限 制使用某些有害成分的指令》两个文件，这两个指令的颁布使得无卤阻燃电子材料的开发 成为研究热点。目前无卤电子材料的开发主要集中在于向树脂组合物中添加大量的含磷或 含氮的小分子类阻燃剂，以期达到良好的阻燃效果。但是，大量的阻燃剂加入影响材料的诸 多性能，特别是耐热性能，如玻璃化转变温度Tg、热分解温度Td等。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可适用于高速基板的含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树 脂组合物，其外加含磷阻燃剂用量少，耐热性好，介电常数低，介电损耗因子低，阻燃性能优 异，耐吸水性好，适用于高频高速无卤电路板。 本专利技术还提供了上述热固性树脂组合物制成的半固化片，将上述热固性树脂组合 物用溶剂溶解成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，然后加热干燥除去溶剂，即可得 半固化状态的粘结片。 本专利技术的又一目的在于提供一种用热固性树脂组合物制成的层压板，其具有低介 电常数、低介电损耗因子、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸水性。 本专利技术还提供了一种利用上述热固性树脂组合物制成的层压板，在一张或者两张 及以上所述半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箱，热压成型即得层压板。 本专利技术再一目的在于提供一种上述的热固性树脂组合物制成的印制电路板，该印 制电路板具有耐热性好、阻燃性优异、耐热稳定性好、低介电常数和介电损耗因子及外加阻 燃剂用量少等特性，适用于高速高频率信号传输的应用。该电路板包含至少一层前述的层 压板，且该电路板可由已知的印制电路板制程制作而成。 本专利技术的热固性树脂组合物具有较好的介电性能、耐热性以及较高的玻璃化转变 温度，能满足高频高速电路基板的应用要求。 本专利技术采取如下技术方案： -种热固性树脂组合物，该种热固性树脂组合物以有机固形物重量份计： 1)环氧树脂100重量份 2)三聚氰胺型苯并恶嗪树脂50~150重量份 3)苯乙烯-马来酸酐共聚物类固化剂10~70重量份 4)阻燃剂5~50重量份 5)无机填料5-200重量份 6)固化促进剂0.001~2重量份。 所述的环氧树脂为无卤素环氧树脂，可以选自下列环氧树脂中的一种或多种：双 酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含氮环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、芳 烷基线性酚醛环氧树脂、苯基烷烃类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环 戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、含双键的改性环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂。 优选地，所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧 树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、含双键的改性环氧树脂、异氰酸酯改性环 氧树脂中的一种或几种。 所述的三聚氰胺型苯并噁嗪树脂具有如下的结构式：其中R1具有如下的结+ R2 ? :， 可以为Η、卤素，经或未经取代的C1~C15烷基及烷氧基，经或未经取代的C6~C15芳烷基 及芳烷氧基，经或未经取代的C3~C15环烷基，经或未经取代的C2-C15不饱和烃基或共辄 烃基以及双环戊二烯基。R3可以为经或未经取代的C1~C15烷基，经或未经取代的C6~ C15芳烷基，经或未经取代的C3~C15环烷基。m为1~30。 所述的三聚氰胺型苯并恶嗪是以三聚氰胺改性酚醛树脂、多聚甲醛和伯胺类化合 物为原料，采用溶剂法在反应温度为50~150°C下所制备而成的。反应结束后通过减压蒸 馏的方式除去反应溶剂，得到浅黄色透明固体树脂。 所述的苯乙烯-马来酸酐共聚物固化剂，其特征在于，其具有如下的结构其中m= 3, 4, 6 或 8;n= 7 ~10。所述 热固性树脂组合物中可使用其中一种或两种及以上的苯乙烯-马来酸酐共聚物固化剂。 所述的阻燃剂为无卤阻燃剂，包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂、以及 无机阻燃剂。其中，磷系阻燃剂包括无机磷、膦酸化合物、次磷酸化合物、磷酸酯化合物、氧 化磷化合物、有机含氮磷化合物、磷腈化合物、含D0P0结构的有机磷化合物以及含D0P0结 构的环氧树脂或酚醛树脂衍生物。氮系阻燃剂可以是三聚氰胺类化合物、氰尿酸化合物、异 氰酸化合物以及含氮的环氧或酚醛树脂及其衍生物等。有机硅阻燃剂可以为有机硅橡胶、 硅树脂等。无机阻燃剂包括氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铝、氧化钡等。所述热固性树脂组合 物中阻燃剂可为其中任一种阻燃剂或其中任两种及以上阻燃剂的混合物。 所述的无机填料，基于有机固形重量份计，为5~200份，优选为30~100质量 份。所述无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、硅酸钙、碳化硅、碳 酸钙、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、滑石粉、聚四氟乙烯中 的一种或几种。 所述的固化促进剂选自叔胺类促进剂、咪唑及咪唑盐类促进剂、过度金属有机化 合物类促进剂的一种或几种。所选择的固化促进剂可以是任何已知可以加快酸酐固化环氧 树脂或苯并噁嗪树脂固化速度的促进剂。 本专利技术还提供了选用上述热固性树脂组合物制成的半固化片，将上述热固性树脂 组合物用溶剂溶解成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，然后加热干燥除去溶剂，即 可得半固化状态的粘结片。 优选的，溶剂选自丙酮、丁酮、环己酮、甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰 胺、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚中的一种或几种。 优选的，增强材料选自有机织物、无机织物、天然纤维、有机合成纤维中的一种或 几种。 优选的，将上述热固性树脂组合物混合搅拌均匀，制成分散均匀的胶液；由玻纤布 浸渍前述的胶液，然后在80~180°C下烘烤2~15分钟，即可制得半固化片。 本专利技术还提供了一种使用上述热固性树脂组合物所制作的层压板，在一张上述的 半固化片单面或双面覆上金属箱，或者将两张及以上所述半固化片叠加后，在其单面或双 面覆上金属箱，热压成型即得层压板。 优选的，层压板所使用的半固化片数量可根据层压板厚度来确定，所述金属箱可 以是铜箱，也可以是铝箱，厚度根据层压板厚度来确定。 优选的，采用上述半固化片制造高频高速电路用基板（层压板）的步骤如下：将上 述的半固化片一层或数层相互叠合而形成半固化片层，在半固化片层的一面或两面覆上金 属箱，在0. 5MPa~5MPa压力和150°C~250°C温度下压制1-5小时而成。 本专利技术具有如下技术效果： (1)本专利技术热固性树脂组合物，具有外加阻燃剂用量少，耐热性好，介电常数低，介 电损耗因子低，阻燃性能优异，耐吸水性好等优点。 (2)采用上述热固性树脂组合物制得的半固化片和覆铜箱层压板外加阻燃剂用量 少，耐热性好，介电常数低，介电损本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于高速基板的热固性树脂组合物，其特征是包含如下物料：环氧树脂100重量份；三聚氰胺型苯并噁嗪树脂50～150重量份；苯乙烯‑马来酸酐共聚物类固化剂10～70重量份；阻燃剂5～50重量份；无机填料5‑200重量份；固化促进剂0.001～2重量份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭康，潘锦平，陈忠红，姜欢欢，梁希亭，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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