汽车发动机用温度检测装置制造方法及图纸

技术编号:12897870 阅读:70 留言:0更新日期:2016-02-24 09:20
本发明专利技术公开了一种汽车发动机用温度检测装置,包括:保护壳、温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器,所述温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器设于保护壳的内部,所述温度芯片与温度传感器相连接,所述温度传感器与信号传输芯片相连接,所述信号传输芯片与放大器相连接。通过上述方式,本发明专利技术汽车发动机用温度检测装置,结构简单,能检测汽车发动机的温度,稳定观察汽车发动机的工作情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发动机领域,特别是涉及一种汽车发动机用温度检测装置
技术介绍
传统汽车发动机内的温度检测不了,无法得知汽车发动机的稳定性。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种汽车发动机用温度检测装置,结构简单,能检测汽车发动机的温度,稳定观察汽车发动机的工作情况。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种汽车发动机用温度检测装置,包括:保护壳、温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器,所述温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器设于保护壳的内部,所述温度芯片与温度传感器相连接,所述温度传感器与信号传输芯片相连接,所述信号传输芯片与放大器相连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述温度传感器与信号传输芯片通过电连接。在本专利技术一个较佳实施例中,所述信号传输芯片与放大器通过信号连接。本专利技术的有益效果是:本专利技术汽车发动机用温度检测装置,结构简单,能检测汽车发动机的温度,稳定观察汽车发动机的工作情况。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 图1是本专利技术的汽车发动机用温度检测装置一较佳实施例的结构示意图; 附图中各部件的标记如下:1、温度芯片,2、保护壳,3、信号传输芯片,4、放大器,5、温度传感器。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括: 一种汽车发动机用温度检测装置,包括:保护壳2、温度芯片1、温度传感器5、信号传输芯片3和放大器4,所述温度芯片1、温度传感器5、信号传输芯片3和放大器4设于保护壳2的内部,所述温度芯片1与温度传感器5相连接,所述温度传感器5与信号传输芯片3相连接,所述信号传输芯片3与放大器4相连接。另外,所述温度传感器5与信号传输芯片3通过电连接。另外,所述信号传输芯片3与放大器4通过信号连接。本专利技术汽车发动机用温度检测装置的有益效果是: 结构简单,能检测汽车发动机的温度,稳定观察汽车发动机的工作情况。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种汽车发动机用温度检测装置,其特征在于,包括:保护壳、温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器,所述温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器设于保护壳的内部,所述温度芯片与温度传感器相连接,所述温度传感器与信号传输芯片相连接,所述信号传输芯片与放大器相连接。2.根据权利要求1所述的汽车发动机用温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器与信号传输芯片通过电连接。3.根据权利要求1所述的汽车发动机用温度检测装置,其特征在于,所述信号传输芯片与放大器通过信号连接。【专利摘要】本专利技术公开了一种汽车发动机用温度检测装置,包括:保护壳、温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器,所述温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器设于保护壳的内部,所述温度芯片与温度传感器相连接,所述温度传感器与信号传输芯片相连接,所述信号传输芯片与放大器相连接。通过上述方式,本专利技术汽车发动机用温度检测装置,结构简单,能检测汽车发动机的温度,稳定观察汽车发动机的工作情况。【IPC分类】G01K13/00【公开号】CN105352628【申请号】CN201510729652【专利技术人】吴玮 【申请人】无锡恒腾精密机械有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年11月2日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种汽车发动机用温度检测装置,其特征在于,包括:保护壳、温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器,所述温度芯片、温度传感器、信号传输芯片和放大器设于保护壳的内部,所述温度芯片与温度传感器相连接,所述温度传感器与信号传输芯片相连接,所述信号传输芯片与放大器相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴玮
申请(专利权)人:无锡恒腾精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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