叠层片式电感的退镀处理方法技术

本发明专利技术公开一种叠层片式电感的退镀处理方法，该方法包括下述步骤：(1)、电感表面退镀，将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉；(2)、返烧，采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧；(3)、磨边清洗，对返烧后的产品进行磨边清洗，去除表面杂质；(4)、回炉，对磨边清洗后的产品进行回炉，将产品内部的水汽排出；(5)、后续处理。本发明专利技术将叠层片式电感进行退镀处理后，通过一些特殊的工艺流程，使产品重新获得优良的可靠性，节省生产成本，为叠层片式电感的处理提供可靠、简便的工艺流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开一种，适用于叠层片式电子元器件。
技术介绍
由于叠层片式电感的制作工艺中某些工艺条件不稳定或者发生变化，导致叠层片 式电感产品的焊接性能和可靠性能不稳定，使个别产品变成不合格品。为了保证产品的质 量，需要对不合格品批次进行处理。由于产品的焊接性和可靠性只有在成品检验中才可以 评估，所以要利用退镀工艺将成品处理成半成品，再通过一些处理工艺制成成品，使产品重 新获得优良的可靠性能。 传统的叠层片式电感的制备工艺：利用陶瓷湿法流延工艺，将陶瓷浆料或者铁氧 体浆料和内导体浆料（如银浆）按照一定方式一层层交替印刷，然后经过切割、排胶、烧结、 倒角形成独石结构，最后再经过一系列的端电极制备工艺，得到叠层片式电感器件。叠层片 式电感的端电极是由三层金属导体组成，底层端电极银层（Ag层）、中间电极层为镍阻挡层 (Ni层）和外部电极焊接层（Sn层）。 由于叠层片式电感在烧银后，端头银层存在杂质、结构不致密等缺陷，导致产品在 镀镍阻挡层和外部电极焊接层后，出现端头不平整，镀层不均匀等，会直接影响产品的焊接 性和可靠性。为了将不合格的镀层除掉，选择退镀工艺。退镀后对产品重新处理，保证后续 镀层的质量，提高产品的焊接性和可靠性。 采用退镀工艺处理，可以将不合格的镀层或者不需要的镀层除掉，重新进行上镀。 但是，退镀工艺对金属氧化物具有一定的腐蚀作用，在处理时应该把握好退镀时间，在退去 镀层的同时，保证产品的腐蚀程度达到最小。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的电感表面退镀会腐蚀金属氧化物的缺点，本专利技术提 供一种新的，是对不合格的镀层或者不需要的镀层进行后处 理的一种手段，将退镀工艺引入到叠层片式电感中，可以将焊接性能不良的产品进行重新 处理，大大降低了产品报废比率，节省了制作成本。 本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种， 该方法包括下述步骤： (1)、电感表面退镀，将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉； (2)、返烧，采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧； (3)、磨边清洗，对返烧后的产品进行磨边清洗，去除表面杂质； (4)、回炉，对磨边清洗后的产品进行回炉，将产品内部的水汽排出； (5)、后续处理。 本专利技术采用的技术方案进一步还包括： 所述的步骤（2)中返烧时的返烧曲线为： 其中：Tmax = 900± KTC 〇 所述的步骤（3)中磨边时采用行星球磨机，转速设置为120r/min，在水中加入2% 除油剂，进行球磨30min。 所述的步骤（4)中回炉时的回炉曲线为： 其中：Tmax = 560 ±10 cC 〇 所述的步骤（5)中后续处理时包括端电极处理、表面处理、测试和包装。 所述的叠层片式电感为铁氧体电感。 本专利技术的有益效果是：本专利技术将叠层片式电感进行退镀处理后，通过一些特殊的 工艺流程，使产品重新获得优良的可靠性，节省生产成本，为叠层片式电感的处理提供可 靠、简便的工艺流程。 下面将结合附图和【具体实施方式】对本专利技术做进一步说明。【附图说明】 图1为本专利技术的工艺流程图。【具体实施方式】 本实施例为本专利技术优选实施方式，其他凡其原理和工艺与本实施例相同或近似 的，均在本专利技术保护范围之内。 请参看附图1，本专利技术主要包括下述步骤： 1、电感表面退镀：本实施例中，以铁氧体电感为例，为了保证叠层片式电感产品 的质量，退镀处理后的产品主要有下面几个参考标准：（1)要求将锡层、镍层和银层全部退 除；（2)保证产品腐蚀程度达到最小即产品的尺寸基本不变化，外观较平整；（3)保证产品 的连接线显露良好。本实施例中的电感表面退镀即是采用常规的化学腐蚀手段将端电极锡 层、镍层和银层退掉，而保留其连接线，从而为后期发烧做准备。 2、返烧：叠层片式电感为铁氧体材料与内电极（如银浆）共烧的电子元器件，由于 退镀工艺对产品表面具有一定的腐蚀性，所以在退镀处理后需要对产品进行返烧处理，使 产品表面变得致密。返烧主要采用烧结炉进行烧结，以叠层片式铁氧体电感为例，本实施例 中，由于返烧的目的是将产品表面烧结致密（磁体内部结构致密），升温曲线可以采取快速 升温的烧结方式。下面给出铁氧体电感的返烧曲线： 其中：Tmax = 900± KTC，即由常温通过120分钟的逐渐直线升温过程，升温至 4〇〇°C，再从400°C通过240分钟的逐渐直线升温过程，升温至最高温度，本实施例中，Tmax =900 ± KTC，在最高温度保温400分钟，然后，在自然降温至常温即可。 本实施例中，返烧过程需要注意几个方面：（1)在保证产品表面致密的前提下，要 保证产品不能过烧，否则会影响材料的磁性能，从而影响产品的电性；（2)保证产品的连接 线显露良好。如果烧结温度过高或保温时间过长，会影响产品的连接线显露状况，可能会导 致银层收缩过大，造成产品的连接线内陷，内外电极连接比较微弱，会影响产品的可靠性。 3、磨边清洗：产品返烧后需要对产品进行磨边清洗，即采用行星球磨机，转速设置 为12(^/1^11，在水中加入2%除油剂，进行球磨3〇11^11。通过磨边清洗可去除表面杂质，保证 产品表面的洁净度，否则会影响端电极的质量。 4、回炉：磨边之后需要将产品进行回炉，由于毛细管作用，在磨边过程中水分会进 入产品内部，回炉的目的是将产品内部的水汽排除出来，防止沾银后的产品在高温烧银后， 端电极出现鼓包或者孔洞。端电极的质量直接影响产品的镀层质量，从而影响产品的焊接 性和可靠性。 本实施例中，回炉曲线设置如下： 其中：Tmax = 560±10°C，即由常温通过120分钟的逐渐直线升温过程，升温至最 高温度，本实施例中，560±10°C，在最高温度保温120分钟，然后，在自然降温至常温即可。 回炉温度的设置主要考虑两个方面：一是将产品内部的水汽释放出来：二是在此 温度下，铁氧体基体中的玻璃相处于软化状态，可以使产品的显微结构更加均匀，回炉温度 一般不高于600°C。 5、后续处理：将回炉后的产品进行后续处理，后续工序跟正常产品的工艺流程一 致，即端电极处理（包括沾银、烧银）、表面处理、测试、包装。 通过本专利技术叠层片式电感的外观跟正常产品基本一致，没有因退镀工艺而产生不 良。按照正常产品的抽样标准进行检验，在PCB板上印刷锡膏，将产品放在板上，过260°C回 流焊炉，模拟SMT过程，检验结果显示：退镀处理后的叠层片式电感的焊接性良好，爬锡高 度均在70%以上。 本专利技术为叠层片式电感元器件在制作过程中因工艺条件变化或不稳定造成的不 良缺陷提供了解决方法，在保证产品质量的前提下可以减少过程损失，降低生产成本。通过 优化退镀后的工艺流程，减少产品的生产周期，保证产品的可靠性。【主权项】1. 一种，其特征是：所述的方法包括下述步骤： (1) 、电感表面退镀，将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉； (2) 、返烧，采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧； (3) 、磨边清洗，对返烧后的产品进行磨边清洗，去除表面杂质； (4) 、回炉，对磨边清洗后的产品进行回炉，将产品内部的水汽排出； (5) 、后续处理。2. 根据权利要求1所述的，其特征是：所述的步骤（2) 中返烧时的返烧曲线为：其中：Tmax = 900 ±10 °C。3. 根据权利要求1所述的，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层片式电感的退镀处理方法，其特征是：所述的方法包括下述步骤：(1)、电感表面退镀，将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉；(2)、返烧，采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧；(3)、磨边清洗，对返烧后的产品进行磨边清洗，去除表面杂质；(4)、回炉，对磨边清洗后的产品进行回炉，将产品内部的水汽排出；(5)、后续处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱圆圆，梁启新，胡璐乐，马龙，齐治，南学亮，张亚平，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44