一种新型5G LTCC带通滤波器制造技术

本发明专利技术公开一种新型5G LTCC带通滤波器，该带通滤波器以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用半集总、半传输线且带有交叉耦合的五阶谐振结构设计，实现5G LTCC带通滤波器的特殊电性能要求。其中选择高介电陶瓷材料作为基体，实现产品的小型化；采用五阶谐振结构，并引入交叉耦合在特定频点有效引入传输零点有效增加带外抑制；且线圈采用三层重复结构设计，有效提高传输线Q值降低产品插入损耗。本发明专利技术有效实现了5G LTCC带通滤波器的特性，且具有低损耗、小尺寸、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开一种带通滤波器，特别是一种新型5g ltcc带通滤波器，可用于5g移动通讯设施以及其他各种通讯设备中。

技术介绍

1、低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，ltcc）作为一种适用范围很广的高密度封装技术，以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。普遍应用于多层芯片电路模块化设计中。ltcc技术为基础设计和生产的射频微波元件和模块包括巴伦滤波器、滤波器、多工器、双工器、天线、耦合器、电桥、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。它除了在成本和集成封装等优势之外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及高频性能等方面都具有许多优点。随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备。

2、在移动通信领域，通讯产品功能越来越多，可用的频谱资源尤为重要，此时需要各种频段的滤波器来分离不同的信号。在通讯产品设计中，可以采用分立的电桥处理不同频段的输入信号，采用ltcc技术制作的5g ltcc带通滤波器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型5G LTCC带通滤波器，其特征是：所述的滤波器包括LTCC陶瓷基体（30）、设置在基体底部的产品焊盘和设置在基体内部的电路层，所述的基体（30）内部的电路层呈叠层结构，电路层结构从下往上依次为：

2.根据权利要求1所述的新型5G LTCC带通滤波器，其特征是：所述的第九层上方还设置有第十层和/或第十一层，第十层和第十一层与第九层完全相同，且第九层、第十层和第十一层分别通过第十四连接点（21a）、第十五连接点（21b）、第十六连接点（21c）、第十七连接点（21d）、第十八连接点（21e）和第十九连接点（21f）相连接。

3.根据权利要求1所述的新型5...

【技术特征摘要】

1.一种新型5g ltcc带通滤波器，其特征是：所述的滤波器包括ltcc陶瓷基体（30）、设置在基体底部的产品焊盘和设置在基体内部的电路层，所述的基体（30）内部的电路层呈叠层结构，电路层结构从下往上依次为：

2.根据权利要求1所述的新型5g ltcc带通滤波器，其特征是：所述的第九层上方还设置有第十层和/或第十一层，第十层和第十一层与第九层完全相同，且第九层、第十层和第十一层分别通过第十四连接点（21a）、第十五连接点（21b）、第十六连接点（21c）、第十七连接点（21d）、第十八连接点（21e）和第十九连接点（21f）相...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁启新，付迎华，陈亚伟，周志斌，陈志远，简丽勇，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：