一种基于制造技术

一种基于

【技术实现步骤摘要】
一种基于LTCC技术的超小型5G模组用带通滤波器


[0001]本专利技术公开一种滤波器，特别是一种基于
LTCC
技术的超小型
5G
模组用带通滤波器，主要应用于各种
5G
移动通讯设备中
。

技术介绍

[0002]低温共烧陶瓷（
Low Temperature Co
‑
fired Ceramic
，
LTCC
）作为一种适用范围很广的高密度封装技术，以其优异的电子
、
机械
、
热力特性已成为电子元件集成化
、
模组化的首选方式
。
以
LTCC
技术为基础设计和生产的射频微波元件和模组包括巴伦滤波器
、
滤波器
、
多工器
、
双工器
、
天线
、
耦合器
、
巴伦
、
接收前端模组
、
天线开关模组等，除了在成本和集成封装等优势之外，在布线线宽和线间距
、
阻抗匹配
、
设计的多样性及高频性能等方面都具有许多优点
。
随着现代电子设备向小型化
、
高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备
。
[0003]在移动通信领域，随着
5G
技术的发展，
5G
移动终端射频前端越来越拥挤复杂，模组化成为
5G
射频前端理想的设计方案，即是将射频开关
、
低噪声放大器
、
滤波器
、
功率放大器等分立器件集成为单一模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化
。
高集成度的模组化设计节省了外围器件和布板面积，降低了体积和尺寸，同时提升性能
、
降低成本，缩短终端产品的工程化周期
。
其中基于
LTCC
的超小型滤波器成为了
5G
模组的首选
。

技术实现思路

[0004]针对上述提到的现有技术中的
5G
移动终端射频前端越来越拥挤复杂的问题，本专利技术提供一种基于
LTCC
技术的超小型
5G
模组用带通滤波器，包括高介电低损耗陶瓷基体
、
设置在基体底部的焊盘电极和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构
。
[0005]本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种基于
LTCC
技术的超小型
5G
模组用带通滤波器，滤波器包括由下到上依次设置在陶瓷基体内部的电路结构层，其中，第一层，在陶瓷介质基板上印制的第一输入
\
输出端口
、
第二输出
\
输入端口和接地电极；第二层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互独立金属平面导体，分别为主电容基片
、
第一连接通孔和第三连接通孔，其中主电容基片通过第二连接通孔与第一接地电极相连，且第一连接通孔和第三连接通孔分别与第一输入
\
输出端口和第二输出
\
输入端口相连；第三层，在陶瓷介质基板上印制有七块相互独立金属平面导体，分别为第一电容基片
、
第二电容基片
、
第三电容基片和第四电容基片以及第四连接通孔
、
第五连接通孔
、
第六连接通孔，其中，与第一电容基片连接设置有第一内部连接端点，第一电容基片的第一内部连接端点与第一连接通孔相连，与第二电容基片连接设置有第二内部连接端点，第二电容基片的第二内部连接端点与第三连接通孔相连，第三电容基片与第七连接通孔相连，第
四电容基片与第八连接通孔相连；第四层，在陶瓷介质基板上印制有七块相互独立的金属平面导体，分别为第五电容基片
、
第六电容基片以及第四连接通孔
、
第五连接通孔
、
第六连接通孔
、
第七连接通孔
、
第八连接通孔，其中，与第五电容基片连接设置有第三内部连接端点，第五电容基片通过第三内部连接端点与第一连接通孔相连接，与第六电容基片连接设置有第四内部连接端点，第六电容基片通过第四内部连接端点与第三连接通孔相连接；第五层，在陶瓷介质基板上印制有八块相互独立的金属平面导体，分别为电容基片以及第一连接通孔
、
第三连接通孔
、
第四连接通孔
、
第五连接通孔
、
第六连接通孔
、
第七连接通孔
、
第八连接通孔；第六层，在陶瓷介质基板上印制有七块相互独立的金属平面导体，分别为第一金属电感线圈
、
第二金属电感线圈以及第一连接通孔
、
第三连接通孔
、
第五连接通孔
、
第七连接通孔
、
第八连接通孔，其中，与第一金属电感线圈连接有第五内部连接端点和第六内部连接端点，第一金属电感线圈
、
第五内部连接端点和第六内部连接端点共同构成一个“U”形结构，第一金属电感线圈通过第五内部连接端点与第六连接通孔相连接，第一金属电感线圈通过第六内部连接端点与第十连接通孔相连接；与第二金属电感线圈连接有第七内部连接端点和第八内部连接端点，第二金属电感线圈
、
第七内部连接端点和第八内部连接端点共同构成一个“U”形结构，第二金属电感线圈通过第七内部连接端点与第四连接通孔相连接，第二金属电感线圈通过内部连接端点与第九连接通孔相连接；第七层，结构与第六层完全相同；第八层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互独立的金属平面导体，分别为第三金属电感线圈
、
第四金属电感线圈和第五金属电感线圈，其中，与第三金属电感线圈连接有第九内部连接端点和第十内部连接端点，第三金属电感线圈
、
第九内部连接端点和第十内部连接端点共同构成一个
“”
形结构，第三金属电感线圈通过第九内部连接端点与第一连接通孔相连接，第三金属电感线圈通过第十内部连接端点与第十连接通孔相连接；与第四金属电感线圈连接有第十一内部连接端点和第十二内部连接端点，第四金属电感线圈
、
第十一内部连接端点和第十二内部连接端点共同构成一个
“”
形结构，第四金属电感线圈通过第十一内部连接端点与第三连接通孔相连接，第四金属电感线圈通过第十二内部连接端点与第九连接通孔相连接；第五金属电感线圈包括第六金属电感线圈和第七金属电感线圈，第六金属电感线圈和第七金属电感线圈相连接，与第五金属电感线圈连接有第十三内部连接端点
、
第十四内部连接端点和第十五内部连接端点，第五金属电感线圈
、
第十三内部连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于
LTCC
技术的超小型
5G
模组用带通滤波器，其特征是：所述的滤波器包括由下到上依次设置在陶瓷基体内部的电路结构层，其中，第一层，在陶瓷介质基板上印制的第一输入输出端口（
P1
）
、
第二输出输入端口（
P3
）和接地电极（
P2
）；第二层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互独立金属平面导体，分别为主电容基片（
21
）
、
第一连接通孔（9）和第三连接通孔（
11
），其中主电容基片（
21
）通过第二连接通孔（
10
）与第一接地电极（
P2
）相连，且第一连接通孔（9）和第三连接通孔（
11
）分别与第一输入输出端口（
P1
）和第二输出输入端口（
P3
）相连；第三层，在陶瓷介质基板上印制有七块相互独立金属平面导体，分别为第一电容基片（3‑1）
、
第二电容基片（3‑2）
、
第三电容基片（3‑3）和第四电容基片（3‑4）以及第四连接通孔（
12
）
、
第五连接通孔（
13
）
、
第六连接通孔（
14
），其中，与第一电容基片（3‑1）连接设置有第一内部连接端点（3‑
1a
），第一电容基片（3‑1）的第一内部连接端点（3‑
1a
）与第一连接通孔（9）相连，与第二电容基片（3‑2）连接设置有第二内部连接端点（3‑
2a
），第二电容基片（3‑2）的第二内部连接端点（3‑
2a
）与第三连接通孔（
11
）相连，第三电容基片（3‑3）与第七连接通孔（
15
）相连，第四电容基片（3‑4）与第八连接通孔（
16
）相连；第四层，在陶瓷介质基板上印制有七块相互独立的金属平面导体，分别为第五电容基片（4‑1）
、
第六电容基片（4‑2）以及第四连接通孔（
12
）
、
第五连接通孔（
13
）
、
第六连接通孔（
14
）
、
第七连接通孔（
15
）
、
第八连接通孔（
16
），其中，与第五电容基片（4‑1）连接设置有第三内部连接端点（4‑
1a
），第五电容基片（4‑1）通过第三内部连接端点（4‑
1a
）与第一连接通孔（9）相连接，与第六电容基片（4‑2）连接设置有第四内部连接端点（4‑
2a
），第六电容基片（4‑2）通过第四内部连接端点（4‑
2a
）与第三连接通孔（
11
）相连接；第五层，在陶瓷介质基板上印制有八块相互独立的金属平面导体，分别为电容基片以及第一连接通孔（9）
、
第三连接通孔（
11
）
、
第四连接通孔（
12
）
、
第五连接通孔（
13
）
、
第六连接通孔（
14
）
、
第七连接通孔（
15
）
、
第八连接通孔（
16
）；第六层，在陶瓷介质基板上印制有七块相互独立的金属平面导体，分别为第一金属电感线圈（6‑1）
、
第二金属电感线圈（6‑2）以及第一连接通孔（9）
、
第三连接通孔（
11
）
、
第五连接通孔（
13
）
、
第七连接通孔（
15
）
、
第八连接通孔（
16
），其中，与第一金属电感线圈（6‑1）连接有第五内部连接端点（6‑
1a
）和第六内部连接端点（6‑
1b
），第一金属电感线圈（6‑1）
、
第五内部连接端点（6‑
1a
）和第六内部连接端点（6‑
1b
）共同构成一个“U”形结构，第一金属电感线圈（6‑1）通过第五内部连接端点（6‑
1a
）与第六连接通孔（
14
）相连接，第一金属电感线圈（6‑1）通过第六内部连接端点（6‑
1b
）与第十连接通孔（
18
）相连接；与第二金属电感线圈（6‑2）连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：付迎华，陈亚伟，梁启新，周志斌，陈志远，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：