【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明领域，具体涉及一种具有密封结构的LED。
技术介绍
LED支架性能的优劣直接决定着LED光源产品的可靠性，目前市面上常规LED支架均存在气密性的问题，在封装成光源后，由于支架气密性差，外界水气、卤族元素等物质沿着EMC胶材与铜基板之间的缝隙进入封装体内部，导致产品发黑、光学性能下降，进而出现死灯的严重质量缺陷。现有的技术中，通常会在导热柱与LED支架接触面之间设有锡膏或者松香进行密封，但是在LED工作，随着温度的升高，锡膏或松香会扩散，使得气密性降低。在2014年6月12日申请，2014年12月3日公开的中国技术专利说明书CN203983330U公开了一种单颗仿流明LED支架，其中公开了 LED支架的焊接区外围的支架座的顶部与所述支架引脚和所述导热柱外侧壁密封设置，该密封设置的区域只是支架座的顶部与所述支架引脚和所述导热柱外侧壁接触部位，密封区域过小，并不能起到很好的密封效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、具有良好的密封性能的具有密封结构的LED。为了解决上述技术问题，本技术包括LED芯片、LED支架和导热柱，所述LED芯片设在导热柱上，所述导热柱设在LED支架内，所述LED支架上设有两个引脚，导热柱与LED支架接触面密封设置，而且导热柱与LED支架相接触的面为粗化面。因为导热柱与LED支架接触面密封设置，而且导热柱与LED支架相接触的面为粗化面，这样密封区域大，使得LED支架具有好的密封性能。作为本技术的进一步改进，引脚面上镀有镍层。因为之前的引脚面上镀银，容易发生氧化，影响产品的外观，而镀有镍层...
【技术保护点】
一种具有密封结构的LED，包括LED芯片、LED支架和导热柱，所述LED芯片设在导热柱上，其特征在于：所述导热柱设在LED支架内，所述LED支架上设有两个引脚，导热柱与LED支架接触面密封设置，而且导热柱与LED支架相接触的面为粗化面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周志勇，黄巍，石超，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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