【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及半导体表面处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行表面化学处理的。【
技术介绍
】目前集成电路电子产品广泛被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆必须具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别:诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备主要由反应容器、化学液存储系统、化学液传送系统组成。反应容器为浸没式的反应槽池或喷淋式的反应腔室；化学液存储系统主要由容器、泵、阀门、过滤器等组成；化学传送系统主要由泵、阀门、压力和流量控制零件、管道等组成。一旦各系统中的部件如泵、阀门发生故障，如阀门不能正常开关，将会影响晶圆的清洗效果，从而影响产品的良率，因此，生产线上50%的良率问题是与清洗工艺有关。通常...
【技术保护点】
一种半导体处理设备，其特征在于，其包括半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块和控制模块， 所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口， 所述流体承载模块还包括用于承载各种流体的多个容器以及分别位于所述多个容器下方的多个重量传感器，每个重量传感器感测位于其上方的容器的重量，并将其感测到的相应容器的重量数据传输给所述控制模块， 所述流体传送模块用于将所述容器内的未使用流体通过管道和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内，被所述流体传送模块输送至所述微腔室内的流体在所述微腔室内...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：温子瑛，倪元旺，
申请(专利权)人：无锡华瑛微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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