一种热盘工艺密闭腔自动调整装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆在热盘内工艺时需形成密闭腔的装置，具体地说是一种热盘工艺密闭腔自动调整装置。包括驱动机构、盘盖升降机构、盘盖、密封环、下密封体、盘体及底板，其中驱动机构和下密封体安装在底板上，所述盘体设置于下密封体内，所述盘盖设置于密封体的上端，所述盘体与盘盖和下密封体之间形成工艺腔室，所述盘盖上沿周向设有自调整腔体，所述下密封体上沿周向设有凹槽，所述密封环一端容置于该自调整腔体内，另一端从自调整腔体内伸出、并与下密封体上端的凹槽配合连接，所述盘盖上设有工艺进气口和调整进气口，所述下密封体上设有工艺废气排出口，所述盘盖升降机构的一端与驱动机构连接，另一端与盘盖连接。本发明专利技术能避免盘盖与下密封体接触不良导致的工艺废气外泄，实现工艺腔室内的完全密封目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆在热盘内工艺时需形成密闭腔的装置，具体地说是一种热盘工艺密闭腔自动调整装置。
技术介绍
目前，对于晶圆在热盘内工艺时会产生一些废气甚至有毒气体。这些废气需要通过特殊通道排到指定地点。如果热盘做工艺时腔体密闭不好使废气泄漏出来对人身会有很大伤害给个人和公司带来不必要的经济损失。因此，需要一种热盘腔体自动调节装置保持工艺腔室密闭。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种热盘工艺密闭腔自动调整装置。该装置通过密封环可以自动调整盘盖与下密封体之间的间隙。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于:包括驱动机构、盘盖升降机构、盘盖、密封环、下密封体、盘体及底板，其中驱动机构和下密封体安装在底板上，所述盘体设置于下密封体内，所述盘盖设置于密封体的上端，所述盘体的上表面及侧面分别与盘盖和下密封体之间形成相互连通的第一工艺腔室和第二工艺腔室，所述盘盖下端面的外缘上沿周向设有自调整腔体，所述下密封体的上端外缘沿周向设有凹槽，所述密封环一端容置于该自调整腔体内、并端部沿径向设有延伸部，密封环的另一端从自调整腔体内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：包括驱动机构(1)、盘盖升降机构(2)、盘盖、密封环(7)、下密封体(8)、盘体(9)及底板(10)，其中驱动机构(1)和下密封体(8)安装在底板(10)上，所述盘体(9)设置于下密封体(8)内，所述盘盖设置于密封体(8)的上端，所述盘体(9)的上表面及侧面分别与盘盖和下密封体(8)之间形成相互连通的第一工艺腔室(a)和第二工艺腔室(c)，所述盘盖下端面的外缘上沿周向设有自调整腔体(b)，所述下密封体(8)的上端外缘沿周向设有凹槽，所述密封环(7)一端容置于该自调整腔体(b)内、并端部沿径向设有延伸部，密封环(7)的另一端从自调整腔体(b)内伸出、并...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽鹤，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21