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本发明公开了一种半导体处理设备，其包括半导体处理模块、流体传送模块、流体承载模块和控制模块。所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室。所述流体承载模块还包括用于承载各种流体的多个容器以及分别位于所述多个容器下方的多个重量传感...
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