用于等离子反应装置的衬套单元制造方法及图纸

一种用于等离子反应装置的衬套单元，所述等离子反应装置具有一第一腔体以及一第二腔体，所述衬套单元包含：一第一连接部，用于与所述第一腔体连接，以及一第二连接部，用于与所述第二腔体的一对接部对接。所述第一连接部与所述第一腔体的一内侧壁的结构互补，以及所述第一连接部及第二连接部两者的横向边长尺寸不同。

【技术实现步骤摘要】
用于等离子反应装置的衬套单元
本揭示涉及一种用于等离子反应装置的衬套单元，特别是涉及一种可替换式的衬套单元。
技术介绍
现今，等离子反应技术已被广泛的应用在例如半导体制造工艺、显示面板制造工艺、太阳能电池制造工艺等各种产业中。一般而言，等离子反应装置是由多个腔体(材料包含铝合金或不锈钢)所组成，并且在腔体的内壁镀有保护膜或者是涂覆氧化铝层或陶瓷层，以达到绝缘和抗等离子侵蚀的效果。等离子反应腔体通常用在各种电子元件制造工艺中，诸如蚀刻工艺、化学气相沉积(CVD)工艺及其他与在基板上制造电子元件相关的工艺。利用许多方法生成及/或控制等离子密度、形状以及反应腔体中的电气特征，诸如一般用在常规等离子腔体中的电容性或电感性耦合RF源。例如，在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺期间，反应气体透过电容性耦合喷头导入反应腔体，所述喷头布置在被制程配件环绕的半导体基板上方。一旦等离子形成于PECVD腔体，等离子与反应气体和基板反应以沉积期望的材料层于基板上。大致而言，等离子生成区域中形成的等离子的特征能够改善布置在等离子生成区域下游的基板或反应腔室的一部分上所执行的沉积、蚀刻及/或清洁工艺。一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于等离子反应装置的衬套单元，其特征在于，所述等离子反应装置具有一第一腔体以及一第二腔体，所述衬套单元包含：一第一连接部，用于与所述第一腔体连接，并且所述第一连接部与所述第一腔体的一内侧壁的结构互补；以及一第二连接部，用于与所述第二腔体的一对接部对接，所述第一连接部及所述第二连接部两者的横向边长尺寸不同。

【技术特征摘要】
2014.07.24 TW 103213130;2014.12.31 TW 1032234661.一种用于等离子反应装置的衬套单元，其特征在于，所述等离子反应装置具有一第一腔体、一第二腔体以及一第三腔体，所述衬套单元包含：一第一连接部，用于与所述第一腔体连接，并且所述第一连接部与所述第一腔体的一内侧壁的结构互补；一第二连接部，用于与所述第二腔体的一对接部对接，所述第一连接部及所述第二连接部两者的横向边长尺寸不同；以及一第三连接部，相对于所述第二连接部，所述衬套单元连贯所述第二腔体并且所述第三连接部用于与所述第三腔体的一对接部连接，其中所述衬套单元的所述第二连接部和所述第三连接部的其中之一设计为公头的构型，以插装至对接腔体的内部，以及所述第二连接部和所述第三连接部的其中之一设计为母头的构型，用以收容另一对接腔体的一部份。2.如权利要求1所述的衬套单元，其特征在于，所述第一连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜文兴，
申请(专利权)人：科闳电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71