The invention provides a vacuum and steam injection of anodic oxide film sealing sealing device and method, comprising the steps of: firstly, using vacuum pump to the anodic nanotube residue in water and gas exhausting, using steam injection machine sealing agent sprayed into the anodic oxide film placed in the sealing cavity of the nanotubes in the anodic oxide film to sealing effect. By using the sealing device and sealing method, the anodic oxide film can be obtained with high sealing effect. Sealing device and sealing method of the invention is suitable for semiconductor device components for surface treatment, and increase the service life of semiconductor equipment components in a plasma environment, thereby reducing the cost of vacuum coating.
【技术实现步骤摘要】
利用真空与喷射蒸汽对阳极氧化膜封孔的封孔设备与方法
本专利技术涉及一种用于将阳极氧化膜封孔的封孔设备与方法,特别是涉及一种利用真空与喷射蒸汽对阳极氧化膜封孔的封孔设备与方法,使得阳极氧化膜获得极高的封孔效果。阳极氧化膜经本专利技术的封孔处理后可获得更佳的抗干湿式腐蚀性。真空蒸镀是绿能产业(例如发光二极体、太阳能电池、超级电容等)制造过程的重要一环,本专利技术的封孔设备和方法适用于对半导体等离子体设备组件进行表面处理,进而增加等离子体设备组件在等离子体环境中的使用寿命,进而降低真空镀膜的成本。
技术介绍
近年来,在表面处理领域的发展方兴未艾,并且由于表面处理的成功开发与应用着实改善了人们的生活品质,也开创了无限商机。精密表面处理目前正广泛地被应用于各种产品中,例如:光学产品、电子产品、通讯器材、与笔记本型个人计算机,因此对于表面处理要求品质越来越严苛。举例来说,对于真空等离子体腔体而言,阳极氧化表面处理尤其重要。在电化学反应领域中,阳极处理已是一种成熟的传统产业,其主要的应用如表面抗腐蚀、涂装、装饰、电绝缘、表面电镀、耐磨性等表面改质应用。阳极氧化铝最早必须回顾到1932年Setoh和Miyata两人提出的假设,他们认为由于有一阻障层(Barrierlayer)生成,因此允许皮膜细孔中的水因电极效应而释放的初生态氧(Nascentoxygen)通过,并且藉此不断地与铝结合而生成新的阻障层。此外,细孔的生成主要是溶液中阴离子的腐蚀,导致氧气渗入细孔中,使得金属素材因为阻障层的保护而避免与溶液接触。在1934年S.Wernick相继提出理论,他认为一种带有负电荷 ...
【技术保护点】
一种利用真空与喷射蒸汽的封孔设备,其特征在于,所述封孔设备包含:一封孔腔体,用于容置一具有阳极氧化膜的阳极处理工件;一加热炉,用于将所述封孔腔体维持在一特定温度;一真空泵,与所述封孔腔体连接,用于将所述封孔腔体内部抽至负压状态;以及一喷射蒸汽机,与所述封孔腔体连接,用于将一封孔剂喷射进入所述封孔腔体内,以将所述封孔腔体内由所述负压状态转为正压状态,其中所述封孔剂填补所述阳极处理工件的所述阳极氧化膜的孔洞。
【技术特征摘要】
2016.04.08 TW 1051110541.一种利用真空与喷射蒸汽的封孔设备,其特征在于,所述封孔设备包含:一封孔腔体,用于容置一具有阳极氧化膜的阳极处理工件;一加热炉,用于将所述封孔腔体维持在一特定温度;一真空泵,与所述封孔腔体连接,用于将所述封孔腔体内部抽至负压状态;以及一喷射蒸汽机,与所述封孔腔体连接,用于将一封孔剂喷射进入所述封孔腔体内,以将所述封孔腔体内由所述负压状态转为正压状态,其中所述封孔剂填补所述阳极处理工件的所述阳极氧化膜的孔洞。2.如权利要求1所述的封孔设备,其特征在于,所述阳极氧化膜包括:通过将铝或铝合金进行阳极处理、硬质阳极处理、或微弧阳极处理所产生的所述阳极氧化膜。3.如权利要求1所述的封孔设备,其特征在于,所述加热炉将所述封孔腔体内温度维持在80℃至150℃之间。4.如权利要求1所述的封孔设备,其特征在于,所述真空泵将所述封孔腔体内部抽至0.01torr以下的所述负压状态。5.如权利要求1所述的封孔设备,其特征在于,所述喷射蒸汽机将所述封孔腔体内由所述负压状态转为1.1atm以上的所述正压状态。6.如权利要求1所述的封孔设备,其特征在于,所述喷射蒸汽机将液态状或气态状的所述封孔剂喷射进入所述封孔腔体内,对所述阳极处理工件的所述阳极氧化膜进行封孔处理。7.如权利要求1所述的封孔设备,其特征在于,所述封孔剂包含水、水蒸汽、含有离子的水溶剂、含有分子的水溶剂、或含有悬浮物的溶剂。8.如权利要求7所述的封孔设备,其特征在于,所述离子包含具有过渡元素的离子。9.如权利要求7所述的封孔设备,其特征在于,所述分子包含具有疏水性的烷基分子或具有亲水性的羟基分子。10.如权利要求7所述的封孔设备,其特征在于,所述悬...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜文兴,陈建仲,
申请(专利权)人:科闳电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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