半导体用等离子清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造工艺中通过等离子体放电清洗半导体配件所需的等离子清洗装置，具体是，通过转台被收纳到料盒内的需清洗的半导体配件装载，以及清洗完的半导体配件卸载在一个场所面向同一料盒实施的半导体用等离子清洗装置。本发明专利技术的组成包括：使多个半导体配件被离一定间隔装载的料盒(M)随清洗进度逐步升降的料盒台(100)；安装于所述料盒台后方水平旋转的转台(200)；下降到所述转台以清洗被供应到转台的多个半导体配件的等离子清洗腔(300)；位于所述料盒台前方，每次料盒逐步升降时，将装载于料盒内部需清洗的半导体配件向后方推动移动的第一移送部件(400)；可升降和前后方向移动地安装于所述转台的上部，将通过所述第一移送部件向后方移动的需清洗的半导体配件拾取后供应到转台，或者将所述转台上部放置的清洗完的半导体配件推到料盒台逐步装载到料盒的第二移送部件(500)。

Plasma cleaning device for semiconductor

The present invention relates to a plasma cleaning device by plasma discharge cleaning semiconductor parts required in the semiconductor manufacturing technology in particular, were included in the semiconductor parts cleaning need in the box loading through the turntable, and the semiconductor parts cleaned in a place for unloading the same semiconductor material box implemented by plasma cleaning device. The composition of the present invention includes: a plurality of semiconductor material box accessories are from a certain interval (M) loaded with the material box cleaning schedule gradually lifting (100); arranged in the material box Taiwan rear horizontal rotating turntable (200); down to the turntable to plasma cleaning cavity of a plurality of semiconductor parts cleaning is supplied to the turntable (300); the material box is located in Taiwan in front of each material box gradually lifting, loading accessories in semiconductor material box need to clean the internal drive to the rear first transfer moving parts (400); lifting and moving in the direction before and after installed in the upper part of the turntable. The first part transferred to the backward semiconductor accessories of mobile cleaning need to pick up after the supply to the turntable, the turntable or semiconductor accessories finished cleaning is placed on the upper part of the material box to Taiwan gradually loaded into the feed box second transfer part (50 0).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体用等离子清洗装置
本专利技术涉及半导体制造工艺中通过等离子体放电清洗半导体配件所用的等离子清洗装置，具体是，通过转台被收纳到料盒内的需清洗的半导体配件装载，以及清洗完的半导体配件卸载在一个场所面向同一料盒实施的半导体用等离子清洗装置。
技术介绍
一般,半导体制造工艺上使用的等离子清洗装置是通过等离子体放电清洗引线框架或PCB基板等半导体配件的装置，安装在半导体的每个制造工艺，用于半导体配件表面的清洗。就是说，半导体配件是根据其种类要经过脱膜-上线-压焊-封装-打标等制造工序，由于各个工艺上进行的物理化学处理，表面会受污染，因此在各工艺前阶段需增加清洗污染表面的清洗工艺。尤其利用等离子体的清洗方法是，不仅清洗半导体配件，还会在上线和压焊时对铜制的半导体配件表面也进行清洗，因此半导体配件的表面不需要镀银或镀金，有益于半导体的生产成本和工艺简化而得到广泛应用。如图1所示，传统的等离子清洗装置的组成包括：使多个半导体配件离一定间隔被装载的料盒随清洗进度逐步上升的装载部10；配置于装载部10前方，每次料盒上升时，将装载于料盒内部的半导体配件向后方移动的第一移送装置20；通过第一移送装置20接收半导体配件清洗的等离子清洗部30；将通过所述等离子清洗部30清洗完的半导体配件向后方移动的第二移送装置40；具备未装载半导体配件的空料盒，且为了通过所述第二移送装置40移送的半导体配件被依次装载到所述空料盒的内侧，使所述空料盒随半导体配件的移送状况逐步下降的卸载部50。因此，传统的等离子清洗装置是不需要每次都由作业人员更换，而是半导体配件的清洗作业从对料盒的投入到引出均自动连续进行，从而提升清洗处理效率和半导体配件的生产性。但如上所述的传统的等离子清洗装置必须具备将半导体配件移送到等离子清洗头部30的装载部10和第一移送装置20，以及将清洗完的半导体配件向后方移送的第二移送装置40和卸载部50，其规格大，结构也复杂。另外，上述传统的等离子清洗装置是清洗前装载半导体配件的料盒和清洗后装载半导体配件的料盒不一样，需要通过自动控制程序彻底控制半导体配件的流动而存在制作和其运用较难的问题。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于，使半导体配件的装载和卸载在同一个料盒进行，其装置的制作结构简单且规格较小的半导体用等离子清洗装置。技术方案本专利技术的半导体用等离子清洗装置的组成包括：使多个半导体配件被离一定间隔装载的料盒随清洗进度逐步升降的料盒台；安装于所述料盒台后方水平旋转的转台；下降到所述转台以清洗被供应到转台的多个半导体配件的等离子清洗腔；位于所述料盒台前方，每次料盒逐步升降时，将装载于料盒内部需清洗的半导体配件向后方推动移动的第一移送部件；可升降和前后方向移动地安装于所述转台的上部，将通过所述第一移送部件向后方移动的需清洗的半导体配件拾取后供应到转台，或者将所述转台上部放置的清洗完的半导体配件推到料盒台逐步装载到料盒的第二移送部件。所述转台和料盒台之间安装有转台旋转时上升以给转台提供旋转闲置空间的桥形钢轨。所述第二移送部件具备：前后移送装置；横穿于转台上部且被固定于所述前后移送装置的前后移送条；离一定间隔安装在所述前后移送条，并相互紧贴地接近的上下面对的一对组成的多个夹爪。有益效果本专利技术的有益效果在于，转台旋转同时从料盒台接收需清洗的半导体配件后移送到清洗腔，同时将清洗完的半导体配件从清洗腔引出后移送到料盒台，将需清洗的半导体配件从料盒引出的装载动作与将清洗完的半导体配件向料盒装载的卸载动作均在同一个料盒台面向同一个料盒进行，与将装载部和卸载部需分别具备的传统装置相比，其装置结构简单，可以缩小大小，而且料盒和半导体配件的物流管理变得很容易。附图说明图1是传统的半导体用等离子清洗装置的透视图；图2是本专利技术的半导体用等离子清洗装置的前方透视图；图3是本专利技术的半导体用等离子清洗装置的后方透视图；图4是本专利技术的半导体用等离子清洗装置的平面图；图5至图12是将本专利技术的半导体用等离子清洗装置的动作状态依次显示的示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。对于本说明书和权利要求范围中使用的用语或单词，原则上专利技术人是为了以最佳方法说明自身专利技术而适当定义用语的概念，因此应以符合本专利技术技术方案的含义和概念进行解释。下面结合本专利技术的一个实施例详细说明，对于同一个结构使用同一个符号，并主要围绕不同的部分进行说明，避免重复，确保说明上的明确性。如图2至图5所示，本专利技术的半导体用等离子清洗装置的组成包括：料盒台100；安装于所述料合台100后方的转台200；将供应到转台200的多个半导体配件A清洗的等离子清洗腔300；将装载于料盒内部的需清洗的半导体配件A向后方推动移动的第一移送部件400；可升降和前后方向移动地安装于所述转台200上部的第二移送部件500。所述料盒台100的组成包括：多个半导体配件A被离一定间隔装配的料盒M被放置的装载部100；使所述装载部100逐步升降的升降器120。所述装载部110如图所示，为了依次连续作业，优选地，向左右方向按一定间隔具备多个。所述料盒台100的后方安装转台200。所述转台200是与料盒台100在同样高度水平旋转的平板部件，上面为了支承半导体配件A的两侧部，由向前后方向相互并排的一对组成的安放部件210与各料盒M相面对地设置多个。所述多个安放部件210是转台200以180°单位旋转时，为了与料盒M始终相面对，转台200位于前后方向时，将转台200的中央以左右方向穿过的线为准（前后方向）相互对称地设置。安装转台200的底面201安装有使转台200旋转的驱动电机和引导转台200旋转的圆形轨道230。各安放部件210的相互面对的内侧面形成多个半导体配件A的两侧端被夹入的滑动槽部，使供应到转台200或从转台200排出的多个半导体配件A能够稳定移动，同时稳定支承多个半导体配件A不会从安放部件210脱离或流动。所述转台200上方安装对供应到转台200的多个半导体配件A进行清洗的等离子清洗腔300。所述等离子清洗腔300为了发生等离子而具有既定的内部空间。所述内部空间以转台200的中央为准，以将安装于后方的安放部件210全部罩住的程度形成。等离子清洗腔300完全下降紧贴转台200的上面时，安装于转台200的中央后方的所有多个安放部件210和受安放部件210支承的多个半导体配件A全部位于转台200的内部空间而被与外部隔离。（见图9）所述转台200和料盒台100之间安装桥形钢轨600。所述桥形钢轨600是转台200旋转时上升，给转台200提供旋转闲置空间。（见图8）。就是说，不具备桥形钢轨600，料盒台100和转台200被紧贴配置时，四边状转台200与料盒台100产生干扰无法旋转。进而所述桥形钢轨600为了转台200不与料盒台100产生干扰而是顺利旋转而提供旋转闲置空间。所述桥形钢轨600的上部是为支承料盒台100和转台200中来回的半导体配件A的两侧部，向前后方向相互并排的一对导向部件610与各个料盒M相面对地被安装多个。各导向部件610的相面对的内侧面上形成多个半导体配件A的两侧端被夹入的滑动槽部，使多个半导体配件A经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体用等离子清洗装置，其特征在于，包括：使多个半导体配件被离一定间隔装载的料盒随清洗进度逐步升降的料盒台；安装于所述料盒台后方水平旋转的转台；下降到所述转台以清洗被供应到转台的多个半导体配件的等离子清洗腔；位于所述料盒台前方，每次料盒逐步升降时，将装载于料盒内部需清洗的半导体配件向后方推动移动的第一移送部件；可升降和前后方向移动地安装于所述转台的上部，将通过所述第一移送部件向后方移动的需清洗的半导体配件拾取后供应到转台，或者将所述转台上部放置的清洗完的半导体配件推到料盒台逐步装载到料盒的第二移送部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.01 KR 10-2014-01322861.一种半导体用等离子清洗装置，其特征在于，包括：使多个半导体配件被离一定间隔装载的料盒随清洗进度逐步升降的料盒台；安装于所述料盒台后方水平旋转的转台；下降到所述转台以清洗被供应到转台的多个半导体配件的等离子清洗腔；位于所述料盒台前方，每次料盒逐步升降时，将装载于料盒内部需清洗的半导体配件向后方推动移动的第一移送部件；可升降和前后方向移动地安装于所述转台的上部，将通过所述第一移送...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹通燮，
申请(专利权)人：视觉半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR