用于可重新密封包装的可挤出热熔压敏黏合剂制造技术

具有0.01至200g/10分钟的MFI的热熔压敏黏合剂组合物，其包含以下成分：-45％至70%重量的具有30％至90%的SI二嵌段含量以及10％至40%苯乙烯单元含量的SIS型的苯乙烯嵌段共聚物的组合物；和-30％至55%重量的至少一种粘性树脂，其具有在5和150°C之间的软化温度，并且通过以下方法获得，所述方法包括：-选自以下的组合物聚合的第一阶段：-主要由具有9个碳原子的不饱和烃组成的组合物(i)，或-主要由二环戊二烯以及它的具有10个碳原子的衍生物组成的组合物(ii)；然后-对由此获得的聚合物的氢化的第二阶段。包含由具有在7和50µm之间的厚度的所述组合物组成的黏胶层的多层膜。通过共挤出制造所述膜的方法。所述膜用于制造可重新密封纸箱的用途。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术的主题为新颖的可挤出的热熔压敏黏合剂组合物，还为意在用于制造可重新密封包装（或纸箱）的多层膜，其包含由所述组合物组成的黏胶层并且表现出改善的感官性质。已知意在用于制造可重新密封包装（或纸箱）的可挤出的热熔压敏黏合剂组合物，尤其是通过申请WO02/064694、WO12/045950和WO12/045951所知。可重新密封的纸箱用于食品加工业和包装食物（尤其新鲜产品）的大规模销售中。这类包装在专利US4673601和专利申请EP1053952中描述。在第一次打开包装并且消耗了在其内存在的一部分食物后，消费者可以基本上密封的方式手动重新密封包装并因此（适当时在放入冰箱后）提供对剩余部分食物的储藏。一连串的重新打开和重新密封也是可能的。这些包装通常包含箱子（或容器）以及形成盖子的密封，它们通过焊接密封地互相连接。所述容器（多少有点深并且相对较硬）是由具有200μm，通常在200和1000μm之间的最小厚度的多层片（也被描述为复合片或混合片）组成。该片是热成型的，从而展示平底，食物在其上搁置，以及呈平带形式的周界。该周界通常与底部平行，通过焊接与有弹性且平的密封粘合，其由通常具有在40和150μm之间的厚度的多层膜（也被描述为复合膜或混合膜）组成，并且其有时用密封膜的名称表示。在打开包装时，将密封膜在周界平带处与容器手动分开。该操作导致在该平带处出现黏胶层，其既在密封带上也在容器带（它们之前相接触）上。被称为“子”的这两层黏胶层（连续或不连续）由初始或“母”黏胶层的断裂产生，或可能地，由与其相邻的多层复合膜的两层中的一层分开（分离）而产生。初始黏胶层因此为所述多层复合膜的多层中的其中一层，其本身为被包括在形成容器的复合片中或任选地在密封膜中的一部分。在打开包装后，在位于容器和密封的各自周界上的带上存在的两层子黏胶层因此彼此相对。因此，足以按照在打开前它们在包装中的位置在容器上复位密封，以使子黏胶层的两条带重返接触。简单的用手压就使得可能获得包装的重新密封。形成所述母和子黏胶层的黏合剂组合物因此必要地为压敏黏合剂(PSA)。在上述专利申请中所描述的可挤出的压敏黏合剂组合物为包含粘性树脂和包括弹性体嵌段的苯乙烯嵌段共聚物的热熔组合物。这些为在环境温度下是固态的物质，其既不包含水也不包含溶剂。在熔融状态下施用，当它们冷却时固化，由此形成黏胶层，其提供待组合的热塑性聚合物材料的两层薄层间的粘合，且同时提供具有有利的打开和重新密封性质的相应的包装。此外，这些热熔压敏黏合剂组合物，其通过热熔其成分制备而成，另外显示出借助直接在混合阶段之后的热条件下进行的挤出阶段，例如借助具有用来切割挤出产物的工具的双螺杆挤出机能够成型为颗粒（具有在1和10mm之间的大小）的优点。依靠由此获得的颗粒，膜例如三层膜，其由热熔压敏黏合剂组合物的层和待组合的热塑性聚合物材料的两层薄层组成，可便利地通过共挤出，通过将所述三层的组成材料以具有上文所定义的大小的颗粒的形式进料至尤其是吹塑膜装置来制造。然而，在由工业界向消费者提供的食物包装的持续进行的改善的背景下，现在看起来越来越有必要考虑所述包装（尤其在密封包装的情况中）对在被包装食物的感官性质上的可能的有害变化上以及尤其对在它们的味道和/或它们的气味（或香味）上的有害变化的风险上的影响。针对现有技术已知的用于可重新密封包装的热熔压敏黏合剂组合物，考虑到这种影响可由在所述组合物中以非常少量（范围高达5ppm的最高限度）存在的低摩尔质量（小于1000Da）的挥发性有机化合物产生，所述挥发性有机化合物源自存在于起始物料中的杂质：例如在苯乙烯嵌段共聚物或粘性树脂的聚合反应中所使用的单体或低聚物的残留物。因此不能排除以下风险：在最终包装中，在热熔压敏黏合剂组合物中以痕量形式存在的挥发性有机化合物渗移经过复合膜的热塑性材料的层从而渗入食物并且改变食物的感官性质。若考虑到一些对气味和/或味觉高度敏感的人能够检测到范围低至1ppb的痕量的某些物质，该风险更不能被排除。专利申请WO14/020243针对这个相同的感官问题描述了热熔压敏黏合剂组合物，其为在多层膜中粘合两层热塑性材料薄层的层的组分，并且必要地包含疏水沸石。本专利技术的一个目的为提供不同于上一个专利申请所述的另一种可挤出热熔压敏黏合剂组合物，然而，其不需要疏水沸石存在，使得可能在由所述黏胶层组成的多层膜上赋予在被包装食物的感官性质以及更特别地在其味道上的有害变化的降低的风险。本专利技术的另一个目的为提供显示出改善的外观均一性的可挤出热熔压敏黏合剂组合物，其包括在被包含在多层膜中的黏胶层中。本专利技术的另一个目的为提供可挤出热熔压敏黏合剂组合物，以及还提供包含通过所述组合物层互相粘合的两层热塑性材料薄层的多层膜，并且所述多层膜提供这两层薄层具有打开和重新密封的性质，该性质适合于所述膜用于制造可重新密封包装的用途。本专利技术的另一个目的为通过热共挤出各层的组成材料的工业生产方法例如吹塑膜共挤出来制造所述多层膜，其包含引入以颗粒形式的所述材料。本专利技术的主题因此首先为具有在0.01至200g/10分钟范围内的熔体流动指数（或MFI）的热熔压敏黏合剂组合物a，其包含基于所述组合物a的总重量的以下成分：-45％至70%重量的苯乙烯嵌段共聚物的组合物a1，其包含至少一种弹性体嵌段，所述组合物a1由基于它的总重量的以下成分组成：-30％至90%重量的至少一种苯乙烯-异戊二烯（SI）型的二嵌段共聚物，以及-10％至70%重量的至少一种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS）线型三嵌段共聚物；所述组合物a1的苯乙烯单元的总含量在基于a1的总重量的10％至40%重量之间变化；以及-30％至55%重量的至少一种粘性树脂a2，其具有在5和150°C之间的软化温度并且通过以下的方法获得，所述方法包括：-选自以下组合物的组合物聚合的第一阶段：-主要由具有9个碳原子的不饱和烃组成的组合物(i)，或-主要由二环戊二烯以及它的具有10个碳原子的衍生物组成的组合物(ii)；然后-对由此获得的聚合物的氢化的第二阶段。这是因为，已发现，对特定粘性树脂a2的选择结合对SIS/SI型的苯乙烯嵌段共聚物的选择令人惊奇地使得有可能获得适合于制造食物的可重新密封包装的多层膜，并且所述多层膜另外使得有可能降低在被包装食物的感官性质上的有害变化的风险。此外，根据本专利技术的热熔压敏黏合剂组合物可被挤出，使其有可能以具有在1和10mm之间的大小的颗粒的存在形式，这对于制造相应的多层膜尤其有益。上文的百分比以及在本文中通常使用以表示量的那些（除非另外说明）对应于重量/重量百分比。还具体指出，在上文中用来表示在组合物a中的嵌段共聚物的组合物a1以及粘性树脂a2的含量的百分比为涉及所述组合物a的总重量的百分比。对于用来表示在组合物a中包括的任选组分（随后在本文中具体说明）的百分比是一样的。根据本专利技术的组合物a包括的SI和SIS共聚物具有在60kDa和4本文档来自技高网...

【技术保护点】
热熔压敏黏合剂组合物a，其具有在0.01至200 g/10分钟范围内的熔体流动指数，并且包含基于所述组合物a的总重量的以下成分：‑ 45%至70% 重量的苯乙烯嵌段共聚物的组合物a1，其包含至少一种弹性体嵌段，所述组合物a1由基于它的总重量的以下成分组成：‑ 30%至90%重量的至少一种苯乙烯‑异戊二烯（SI）型的二嵌段共聚物，以及‑ 10%至70%重量的至少一种苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯（SIS）线型三嵌段共聚物；所述组合物a1的苯乙烯单元的总含量在基于a1的总重量的10％至40%重量之间变化；和‑ 30%至55%重量的至少一种粘性树脂a2，其具有在5和150°C之间的软化温度，并且通过以下方法获得，所述方法包括：    ‑ 选自以下的组合物聚合的第一阶段：       ‑ 主要由具有9个碳原子的不饱和烃组成的组合物(i)，或       ‑ 主要由二环戊二烯以及它的具有10个碳原子的衍生物组成的组合物 (ii)；然后    ‑ 对由此获得的聚合物的氢化的第二阶段。

【技术特征摘要】
2014.07.08 FR 14565611.热熔压敏黏合剂组合物a，其具有在0.01至200g/10分钟范围内的熔体流动指数，并且包含基于所述组合物a的总重量的以下成分：
-45%至70%重量的苯乙烯嵌段共聚物的组合物a1，其包含至少一种弹性体嵌段，所述组合物a1由基于它的总重量的以下成分组成：
-30%至90%重量的至少一种苯乙烯-异戊二烯（SI）型的二嵌段共聚物，以及
-10%至70%重量的至少一种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS）线型三嵌段共聚物；
所述组合物a1的苯乙烯单元的总含量在基于a1的总重量的10％至40%重量之间变化；和
-30%至55%重量的至少一种粘性树脂a2，其具有在5和150°C之间的软化温度，并且通过以下方法获得，所述方法包括：
-选自以下的组合物聚合的第一阶段：
-主要由具有9个碳原子的不饱和烃组成的组合物(i)，或
-主要由二环戊二烯以及它的具有10个碳原子的衍生物组成的组合物(ii)；然后
-对由此获得的聚合物的氢化的第二阶段。
2.根据权利要求1的热熔压敏黏合剂组合物，其特征在于，在组合物a1中的SI二嵌段的含量在50%至80%之间变化。
3.根据权利要求1和2中任一项的热熔压敏黏合剂组合物，其特征在于，所述粘性树脂a2的软化温度在80和150°C之间。
4.根据权利要求1至3之一的热熔压敏黏合剂组合物，其特征在于，其主要由所述组合物a1和粘性树脂a2组成。
5.根据权利要求1至4之一的热熔压敏黏合剂组合物，其特征在于，它的熔体流动指数在2至70g/10分钟的范围内。
6.根据权利要求1至5之一的热熔压敏黏合剂组合物，其特征在于，其以具有在1和10mm之间大小的颗粒形式提供。
7.包含由黏胶层A粘合在一起的两层热塑性材料薄层B和C的...

【专利技术属性】
技术研发人员：C罗伯特，
申请(专利权)人：博斯蒂克股份公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR