本发明专利技术涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀导电聚合物及其制备方法，所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4-乙烯二氧噻吩100-150g/L、助溶剂100-150g/L、主催化剂50-100g/L、辅催化剂40-80g/L、去离子水余量。本发明专利技术的电镀导电聚合物具有高的电导率,优良的稳定性,对二氧化氮、氨气以及部分有机气体具有较好的敏感特性。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀导电聚合物及其制备方法
本专利技术涉及电镀
，具体涉及一种电镀导电聚合物及其制备方法。
技术介绍
由于1977年高导电掺杂聚乙炔（电导率达103S/cm）的发现和研究，导电聚合物进入了人们的视野。并且它的发现者AlanJ.Heeger,HidekiShirakawa和AlanG.MacDiarmid于2000年被授予诺贝尔化学奖。一般来讲，导电聚合物分为非本征型导电聚合物（ExtrinsicallyConductivePolymers）和本征型导电聚合物（IntrinsicallyConductivePolymers,（ICPs）），本征型导电聚合物的主链是由共扼兀键构成，常见的导电聚合物有聚乙炔((Polyacetylene,PA),聚苯胺(Polyaniline,PANI),聚砒咯(Polypyrrole,PPy),聚曝吩(Polythiophene,PTH)等。导电聚合物在本征态时并不导电，只有经氧化或还原反应“掺杂”后才具有导电的性质，其室温电导率提升数个数量级。相对于无机半导体原子代替掺杂的含义相比，导电高聚物的掺杂一方面掺杂效率高，高分子主链上可移动电荷掺杂量可高达百分之五十;另一方面因为在掺杂时为氧化/还原反应，因此可以再通过氧化/还原手段进行导电高分子特有的解掺杂。作为一种非常重要的电子产品，PCB在各种电子产品中应用十分广泛；在PCB生产加工过程中，PCB需要经过电镀加工，对于PCB而言，其镀层的导电率直接影响着PCB的质量。因此，有必要研发一种能提高镀层导电率的电镀导电聚合物。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种电镀导电聚合物，该电镀导电聚合物具有高的电导率,优良的稳定性,对二氧化氮、氨气以及部分有机气体具有较好的敏感特性。本专利技术的另一目的在于提供一种电镀导电聚合物的制备方法，该制备方法工艺简单，操作控制方便，质量稳定，生产成本低，适合工业化生产。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种电镀导电聚合物，所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4-乙烯二氧噻吩100-150g/L助溶剂100-150g/L主催化剂50-100g/L辅催化剂40-80g/L去离子水余量。相比于其它导电聚合物，聚(3,4-乙烯二氧噻吩)（PEDOT）的环境稳定性相对较好，这是由于烷氧基团（例如醚基团）可以作为电子给体来降低聚曝吩的氧化电势，从而提高其稳定性。并且3,4-乙烯二氧噻吩（EDOT）与噻吩相比，烷氧基团可以降低聚合反应电势。同时，由于取代基的侧链不是很长，所以掺杂态更稳定，也不会造成主链扭曲破坏能隙带。本专利技术的电镀导电聚合物具有高的电导率,优良的稳定性,对二氧化氮、氨气以及部分有机气体具有较好的敏感特性。优选的，所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4-乙烯二氧噻吩110-140g/L助溶剂110-140g/L主催化剂60-90g/L辅催化剂50-70g/L去离子水余量。更为优选的，所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4-乙烯二氧噻吩125g/L助溶剂125g/L主催化剂75g/L辅催化剂60g/L去离子水余量。优选的，所述助溶剂为聚醚多元醇。本专利技术通过采用聚醚多元醇作为溶剂，使得3,4-乙烯二氧噻吩的溶解性好，有利于反应活性中心的形成，提高反应速率。更为优选的，所述聚醚多元醇是由分子量为800-2000的丙二醇聚醚和分子量为400-4000的三羟甲基丙烷聚醚以重量比1.5-2.5:1组成的混合物。本专利技术通过采用分子量为800-2000的丙二醇聚醚和分子量为400-4000的三羟甲基丙烷聚醚作为聚醚多元醇复配使用，并控制其重量比为1.5-2.5:1，其溶解性好，可以使物料充分分散，提高反应速率。优选的，所述主催化剂为有机磺酸或有机磺酸盐。本专利技术通过采用有机磺酸或有机磺酸盐作为主催化剂，可以提高提高反应速率，缩短反应时间，提高产物收率。优选的，所述有机磺酸的化学式为R-SO3H，其中，R为碳原子数为1-15的烷基、烯基、芳香基或碳原子数为3-15的环烷基、环烯基。本专利技术通过采用上述有机磺酸作为主催化剂，反应速度快，产物收率高，副产物少。更为优选的，所述有机磺酸为甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸、1-丁基磺酸、乙烯基磺酸和苯磺酸中的至少一种。优选的，所述有机磺酸盐为下式（1）所示的有机磺酸盐：（1）其中，R1为碳原子数为1-15的烷基、羟烷基、卤烷基、烯基、羟烯基、芳基、羟芳基或碳原子数为3-15的环烷基、环烯基，M为锂、钠、钾、铷、铯或铵基，p=1～3，且q=1～（4－p）。本专利技术通过采用上述有机磺酸盐作为主催化剂，反应速度快，产物收率高，副产物少。更为优选的，所述有机磺酸盐为甲基磺酸钠、甲基磺酸钾、乙基磺酸钠、羟乙基磺酸钠、2-氯乙基磺酸钠、三氟甲基磺酸钠、三氟甲基磺酸钾、丙烯磺酸钠、甲基丙烯磺酸钠、二甲基苯磺酸钠和4-甲基苯磺酸锂中的至少一种。优选的，所述辅催化剂是由锰离子和锂离子以重量比3-5：1-2组成的混合物。本专利技术通过采用锰离子和锂离子作为辅催化剂复配使用，并控制其重量比为3-5：1-2，可以辅助催化，提高反应速率，并提高产物的稳定性。本专利技术的另一目的通过下述技术方案实现：一种电镀导电聚合物的制备方法，包括如下步骤：（1）在容器中加入去离子水，在搅拌的状态下，按配比依次加入助溶剂和3,4-乙烯二氧噻吩，搅拌至完全溶解；（2）在搅拌的状态下，按配比匀速加入主催化剂，至完全溶解，继续搅拌5-10min；（3）在搅拌的状态下，按配比匀速加入辅催化剂，完成后继续搅拌5-10min，制得电镀导电聚合物。本专利技术的制备方法工艺简单，操作控制方便，质量稳定，生产成本低，适合工业化生产。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的电镀导电聚合物具有高的电导率,优良的稳定性,对二氧化氮、氨气以及部分有机气体具有较好的敏感特性。本专利技术的制备方法工艺简单，操作控制方便，质量稳定，生产成本低，适合工业化生产。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。实施例1一种电镀导电聚合物，所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4-乙烯二氧噻吩100g/L助溶剂100g/L主催化剂50g/L辅催化剂40g/L去离子水余量。所述助溶剂为聚醚多元醇。所述聚醚多元醇是由分子量为800的丙二醇聚醚和分子量为400的三羟甲基丙烷聚醚以重量比1.5:1组成的混合物。所述主催化剂为有机磺酸。所述有机磺酸为甲基磺酸（或乙基磺酸、丙基磺酸、1-丁基磺酸）。所述辅催化剂是由锰离子和锂离子以重量比3：1组成的混合物。一种电镀导电聚合物的制备方法，包括如下步骤：（1）在容器中加入去离子水，在搅拌的状态下，按配比依次加入助溶剂和3,4-乙烯二氧噻吩，搅拌至完全溶解；（2）在搅拌的状态下，按配比匀速加入主催化剂，至完全溶解，继续搅拌5min；（3）在搅拌的状态下，按配比匀速加入辅催化剂，完成后继续搅拌5min，制得电镀导电聚合物。实施例2一种电镀导电聚合物，所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4-乙烯二氧噻吩110g/L助溶剂110g/L主催化剂60g/L辅催化剂50g/L去离子水余量。所述助溶剂为聚醚多元醇。所述聚醚多元醇是由分子量为本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电镀导电聚合物，其特征在于：所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4‑乙烯二氧噻吩 100‑150g/L助溶剂 100‑150g/L主催化剂 50‑100g/L辅催化剂 40‑80g/L去离子水 余量。
【技术特征摘要】
1.一种电镀导电聚合物，其特征在于：所述电镀导电聚合物由如下原料组成：3,4-乙烯二氧噻吩100-150g/L助溶剂100-150g/L主催化剂50-100g/L辅催化剂40-80g/L去离子水余量；所述助溶剂为聚醚多元醇，聚醚多元醇是由分子量为800-2000的丙二醇聚醚和分子量为400-4000的三羟甲基丙烷聚醚以重量比1.5-2.5:1组成的混合物；所述主催化剂为有机磺酸或有机磺酸盐；所述有机磺酸为甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸、1-丁基磺酸、乙烯基磺酸和苯磺酸中的至少一种；所述有机磺酸盐为甲基磺酸钠、甲基磺酸钾、乙基磺酸钠、羟乙基磺酸钠、...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊洪坤，王维仁，
申请(专利权)人：东莞市富默克化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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