一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%、氯化钠1%-5%、混合酸3%-25%、缓蚀剂0.1%-1%、去离子水余量，所述混合酸为无机酸和有机酸的混合物；所述缓蚀剂为无机缓蚀剂和有机缓蚀剂的混合物。本发明专利技术提供的线路板用的超粗化微蚀剂成分稳定，使用寿命较长。本发明专利技术提供的线路板用的超粗化微蚀剂既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有较好的粗糙度。本发明专利技术提供的线路板用的超粗化微蚀剂特别适用于提高铜面与绿漆的结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法
本专利技术涉及金属表面处理剂
，特别是涉及一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法。
技术介绍
制造线路板过程中，为了提高金属的粘合性，利于工艺后续的压合处理，在使用金属前需要除去其表面的氧化物。目前多采用具有强氧化性的表面处理剂除去金属表面的氧化物并形成粗糙的表面。但是，现有的技术对金属表面的处理不够粗糙，使得难以取得较好的压合效果。尤其是对于一些小线路板的制备，如果金属表面处理得不够粗糙，难以制备理想的线路板。因此，开发一种具有优良蚀刻效果的表面处理剂是今后金属表面处理蚀刻技术的发展方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法，它成分稳定，不易分解，使用寿命长，既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有较好的粗糙度。一种线路板用的超粗化微蚀剂，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%混合酸3%-25%缓蚀剂0.1%-1%去离子水余量，其中，所述混合酸为无机酸和有机酸的混合物；其中，所述缓蚀剂为无机缓蚀剂和有机缓蚀剂的混合物。优选的，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%衣康酸1%-5%甲酸1%-10%盐酸1%-10%缓蚀剂0.1%-1%去离子水余量。更为优选的，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%衣康酸1%-5%甲酸1%-10%盐酸1%-10%多聚磷酸钠0.05%-0.5%苯并三唑0.02%-0.2%2-溴-4-醛基噻唑0.03%-0.3%去离子水余量。另一优选的，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%乙酸1%-10%盐酸1%-10%磷酸1%-5%缓蚀剂0.1%-1%去离子水余量。另一更为优选的，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%乙酸1%-10%盐酸1%-10%磷酸1%-5%聚磷酸钠0.02%-0.2%苯并三唑0.05%-0.5%4-氯苯磺酸0.03%-0.3%去离子水余量。又一优选的，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%衣康酸1%-5%乙酸1%-10%盐酸1%-10%缓蚀剂0.1%-1%去离子水余量。又一更为优选的，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%衣康酸1%-5%乙酸1%-10%盐酸1%-10%聚磷酸钠0.02%-0.2%3-噻唑-2-甲酰氯0.05%-0.5%4-氯苯磺酸0.03%-0.3%去离子水余量。所述盐酸的质量百分比浓度为37%。所述磷酸的质量百分比浓度为86％。本专利技术的甲酸和乙酸都采用市售工业级的。一种线路板用的超粗化微蚀剂的制备方法，向反应器中加入甲酸钠、氯化钠、混合酸、缓蚀剂、水搅拌均匀，即得一种线路板用的超粗化微蚀剂。氯化钠主要是提供氯离子，辅助铜的溶解，避免形成铜泥沉淀。混合酸用于还原或剥离金属表面的氧化物，混合酸无机酸和有机酸相互配合，可以为微蚀剂提供稳定工作的酸性环境。缓蚀剂可以在金属表面上形成一层密而实的膜，防止蚀刻速度过快，无机缓蚀剂和有机缓蚀剂相互配合，可以取长补短，有效而持久的发挥缓释作用。本专利技术的有益效果为：本专利技术与已有技术相比较，有益效果在于：1）本专利技术提供的线路板用的超粗化微蚀剂成分稳定，使用寿命较长。2）本专利技术提供的线路板用的超粗化微蚀剂既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有较好的粗糙度。3）本专利技术提供的线路板用的超粗化微蚀剂特别适用于提高铜面与绿漆的结合力。附图说明图1是本专利技术利用实施例1得到的线路板用的超粗化微蚀剂处理金属表面后得到的扫描电镜图。图2是本专利技术利用实施例2得到的线路板用的超粗化微蚀剂处理金属表面后得到的扫描电镜图。图3是本专利技术利用实施例3得到的线路板用的超粗化微蚀剂处理金属表面后得到的扫描电镜图。图4是本专利技术利用实施例4得到的线路板用的超粗化微蚀剂处理金属表面后得到的扫描电镜图。图5是本专利技术利用实施例5得到的线路板用的超粗化微蚀剂处理金属表面后得到的扫描电镜图。图6是本专利技术利用实施例6得到的线路板用的超粗化微蚀剂处理金属表面后得到的扫描电镜图。具体实施方式下面通过实施例对本专利技术作进一步说明，但本专利技术的实施范围并不限于此。实施例1。一种线路板用的超粗化微蚀剂，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠12%氯化钠2%衣康酸2%甲酸9%盐酸5%多聚磷酸钠0.05%苯并三唑0.02%2-溴-4-醛基噻唑0.3%去离子水余量。所述盐酸的质量百分比浓度为37%。所述磷酸的质量百分比浓度为86％。向反应器中加入甲酸钠、氯化钠、混合酸、缓蚀剂、水搅拌均匀，即得一种线路板用的超粗化微蚀剂。本实施例制得的表面处理剂蚀刻速率快，成分稳定，使用寿命长，使用本实施例得到的表面处理剂对金属基板进行浸泡，表面处理剂温度为35℃，浸泡时间为1min。然后利用扫描电镜对处理好的金属表面进行观察和拍照，可观察到金属表面具有很好的表面粗糙度。实施例2。一种线路板用的超粗化微蚀剂，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠18%氯化钠4%衣康酸3%甲酸8%盐酸2%多聚磷酸钠0.4%苯并三唑0.1%2-溴-4-醛基噻唑0.2%去离子水余量。所述盐酸的质量百分比浓度为37%。所述磷酸的质量百分比浓度为86％。向反应器中加入甲酸钠、氯化钠、混合酸、缓蚀剂、水搅拌均匀，即得一种线路板用的超粗化微蚀剂。本实施例制得的表面处理剂蚀刻速率快，成分稳定，使用寿命长，使用本实施例得到的表面处理剂对金属基板进行浸泡，表面处理剂温度为38℃，浸泡时间为2min。然后利用扫描电镜对处理好的金属表面进行观察和拍照，可观察到金属表面具有很好的表面粗糙度。实施例3。一种线路板用的超粗化微蚀剂，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠15%氯化钠3%乙酸2%盐酸9%磷酸2%聚磷酸钠0.1%苯并三唑0.3%4-氯苯磺酸0.09%去离子水余量。所述盐酸的质量百分比浓度为37%。所述磷酸的质量百分比浓度为86％。向反应器中加入甲酸钠、氯化钠、混合酸、缓蚀剂、水搅拌均匀，即得一种线路板用的超粗化微蚀剂。本实施例制得的表面处理剂蚀刻速率快，成分稳定，使用寿命长，使用本实施例得到的表面处理剂对金属基板进行浸泡，表面处理剂温度为40℃，浸泡时间为1min。然后利用扫描电镜对处理好的金属表面进行观察和拍照，可观察到金属表面具有很好的表面粗糙度。实施例4。一种线路板用的超粗化微蚀剂，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠18%氯化钠4%乙酸6%盐酸4%磷酸5%聚磷酸钠0.2%苯并三唑0.05%4-氯苯磺酸0.3%去离子水余量。所述盐酸的质量百分比浓度为37%。所述磷酸的质量百分比浓度为86％。向反应器中加入甲酸钠、氯化钠、混合酸、缓蚀剂、水搅拌均匀，即得一种线路板用的超粗化微蚀剂。本实施例制得的表面处理剂蚀刻速率快，成分稳定，使用寿命长，使用本实施例得到的表面处理剂对金属基板进行浸泡，表面处理剂温度为40℃，浸泡时间为1min。然后利用扫描电镜对处理好的金属表面进行观察和拍照，可观察到金属表面具有很好的表面粗糙度。实施例5。一种线路板用的超粗化微蚀剂，它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%氯化钠1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板用的超粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠       10%‑20%氯化钠       1%‑5%混合酸       3%‑25%缓蚀剂       0.1%‑1%去离子水      余量，其中，所述混合酸为无机酸和有机酸的混合物；其中，所述缓蚀剂为无机缓蚀剂和有机缓蚀剂的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种线路板用的超粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%衣康酸1%-5%甲酸1%-10%盐酸1%-10%缓蚀剂0.1%-1%去离子水余量。2.根据权利要求1所述的一种线路板用的超粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%衣康酸1%-5%甲酸1%-10%盐酸1%-10%多聚磷酸钠0.05%-0.5%苯并三唑0.02%-0.2%2-溴-4-醛基噻唑0.03%-0.3%去离子水余量。3.一种线路板用的超粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%乙酸1%-10%盐酸1%-10%磷酸1%-5%缓蚀剂0.1%-1%去离子水余量。4.根据权利要求3所述的一种线路板用的超粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量百分比的原料组成：甲酸钠10%-20%氯化钠1%-5%乙酸1%-10%盐酸1%-10%磷酸1%-5%聚磷酸钠0.02%-0.2%苯并三唑0.05%-0.5%4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维仁，伊洪坤，
申请(专利权)人：东莞市富默克化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44