【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造领域,尤其涉及一种多层PCB板打靶方法。
技术介绍
现有的打靶方法是将压合好的板料送到打靶机,打靶机识别靶标进行打靶孔。以上操作的前提是打靶机的光源能够透过PCB,而随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,PCB被要求高密度、高集成、微细化、多层化,对于带有厚铜箔的多层PCB板,由于厚铜箔有一定厚度,打靶机的光源无法正常透过厚铜箔,在进行打靶时,被厚筒箔遮挡在内的板料在显示屏上显示图像透光模糊、打靶机无法精确捕捉定位,导致无法进行打靶。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种能自动识别靶标并打靶孔的多层PCB板打靶方法。为实现上述目的,本专利技术可以通过以下技术方案予以实现:一种多层PCB板打靶方法,所述多层PCB板包括金属板和厚铜箔,金属板和厚铜箔之间通过绝缘层隔离,所述打靶方法包括以下步骤:用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔;金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合,叠板时第一定位孔的孔中心与金属板的靶标中心在同一直线上;通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。进一步的,还包括以下步骤:叠板压合前用第二钻咀在金属板靶标的位置钻出第二定位孔,且所述第二定位孔小于第一定位孔;叠板压合前用第一钻咀在绝缘层靶标的位置钻出第三定位孔,且所述第三定位孔与第一定位孔等大;叠板时通过第一定位孔、第二定位和第三定位 ...
【技术保护点】
一种多层PCB板打靶方法,所述多层PCB板包括金属板和厚铜箔,金属板和厚铜箔之间通过绝缘层隔离,其特征在于,所述打靶方法包括以下步骤:用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔;金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合,叠板时第一定位孔的孔中心与金属板的靶标中心在同一直线上;通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板打靶方法,所述多层PCB板包括金属板和厚铜箔,金属
板和厚铜箔之间通过绝缘层隔离,其特征在于,所述打靶方法包括以下步骤:
用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔;
金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合,叠板时第一定位孔的孔中心与金属板
的靶标中心在同一直线上;
通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板打靶方法,其特征在于,还包括以下
步骤:
叠板压合前用第二钻咀在金属板靶标的位置钻出第二定位孔,且所述第二
定位孔小于第一定位孔;
叠板压合前用第一钻咀在绝缘层靶标的位置钻出第三定位孔,且所述第三
定位孔与第一定位孔等大;
叠板时通过第一定位孔、第二定位和第三定位孔把多层PCB板定位叠板,
所述第一定位孔、第二定位和第三定位孔的孔中心在同一直线上。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾培,
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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