【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到高功率密度激光二极管叠层阵列封装用到的一种冷却小通道热沉，在使用过程中，简单方便，经久耐用，使用寿命长，冷却效果较好，适用范围比较广；制备工艺简单，费用低，并且应用中动力消耗低。
技术介绍
近年来，高功率半导体激光器因其体积小、重量轻、效率高、易调节和易集成等优点，成为栗浦固态激光器(DPSSL，DPL)光纤激光器(FL)的最有前景的栗浦源，其发展将直接推动激光测距、引信、跟踪、制导、武器模拟、点火引爆、雷达、夜视、目标识别与对抗等技术的更新换代。尤其固态激光武器等高能量应用系统要求栗浦源具有更高密度功率密度输出，激光二极管阵列叠层是提高激光器输出功率的有效途径，但功率密度和热耗成为限制其功率进一步提高的主要因素。由于热功耗所引起激光二极管有源区的温升会降低激光器电光转换效率，降低输出功率，使激射波长红移，严重时会使激光器彻底毁坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种冷却小通道热沉，对高密度激光二极管叠层阵列封装，起到高效散热的作用，制备工艺简单易行，使用寿命长。为实现上述目的，本专利技术提供一种冷却小通道热沉，其中包括:—上层，...
【技术保护点】
一种冷却小通道热沉，其中包括：一上层，该上层为内凹的矩形，其上面中间的一侧开有一圆形进水道，另一侧是多层连通水道；一下层，该下层为内凹的矩形，左右为进出水道，所述上层固定在下层的上面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：井红旗，仲莉，倪羽茜，张俊杰，刘素平，马骁宇，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。