散热构造及光收发器制造技术

本发明专利技术的散热构造包括：导热构件(21)，该导热构件(21)具有受热面(211a、211b)和散热面(212a、212b)，所述受热面(211a、211b)呈沿晶体管管座(11)及圆筒部(12)的侧面(111、121)的曲面形状，能嵌入该晶体管管座(11)及该圆筒部(12)，所述散热面(212a、212b)设有凸缩部(213a、213b)；以及壳体(22)，该壳体(22)搭载有光分配器(1)及导热构件(21)，具有设置有与凸缩部(213a、213b)相啮合的凸缩部(223a、223b)的受热面(222a、222b)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对光分配器的热量进行散热的散热构造、以及包括该光分配器和散热构造的光收发器，其中，所述光分配器具有搭载半导体光元件的晶体管管座(Stem)、以及在该晶体管管座上覆盖该半导体光元件的圆筒部。
技术介绍
在进行光通信的设备(光分配器)中，为了应对性能提高和尺寸减小的市场需求而增加了发热密度，从而对光分配器的热量进行散热的散热构造成为问题。 因此，例如在专利文献I所公开的技术中，在光分配器上安装有利用了树脂和金属的热传导率之差的散热构造。在该散热构造中，用树脂的导热构件从上下方向夹住光分配器的晶体管管座，利用热膨胀率比晶体管管座及导热构件要小的金属框架来连结上下的导热构件，从而利用金属框架来抑制树脂在发热时发生膨胀的情况。由此，在发热时晶体管管座与导热构件紧密接触，通过减小热阻来增加散热效率。 现有技术文献专利文献专利文献1: 日本专利特开2007-273497号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在专利文献I所公开的技术中，导热构件与框架之间的接触面积较小，因此存在散热效率较差的问题。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能使光分配器的热量有效散热的散热构造及光收发器。 用于解决技术问题的技术手段本专利技术所涉及的散热构造包括:导热构件，该导热构件具有受热面和散热面，所述受热面呈沿晶体管管座及圆筒部的侧面的曲面形状，能嵌入该晶体管管座及该圆筒部，所述散热面设有第一凸缩部；以及壳体，该壳体搭载有光分配器及导热构件，具有设置有与第一凸缩部相啮合的第二凸缩部的受热面。另外，本专利技术所涉及的散热构造包括:导热构件，该导热构件具有受热面和散热面，所述受热面呈沿晶体管管座及圆筒部的侧面的曲面形状，能嵌入该晶体管管座及该圆筒部，所述散热面设有槽部；以及壳体，该壳体搭载有光分配器及导热构件，具有设置了与槽部相啮合的突起部的受热面。 专利技术效果根据本专利技术，由于采用如上所述的结构，因此，导热构件与壳体之间的接触面积增大从而散热效率增大，能高效地对光分配器的热量进行散热。其结果是，能实现光分配器的高散热密度化和壳体的小型化，并实现与高温化相对的动作温度范围的扩大。【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的散热构造的结构的立体图。 图2是表示本专利技术的实施方式I所涉及的散热构造的结构的分解立体图。 图3是表示本专利技术的实施方式I所涉及的散热构造的其它结构的分解立体图。 图4是表示本专利技术的实施方式I中的导热构件及壳体的凸缩部的其它形状的图。 图5是表示本专利技术的实施方式I中的导热构件及壳体的凸缩部的其它形状的图。 图6是对本专利技术的实施方式I中的导热构件与壳体之间的间隙进行说明的图，图6(a)是俯视图，图6(b)是主视图。 图7是表示本专利技术的实施方式2所涉及的散热构造的结构的立体图。 图8是图7的A-A线放大剖视图。 图9是表示本专利技术的实施方式3所涉及的散热构造的结构的分解立体图。 图10是表示本专利技术的实施方式4所涉及的散热构造的结构的分解立体图。 图11是表示本专利技术的实施方式4所涉及的散热构造的结构的立体图。 图12是图11的B-B线放大剖视图。【具体实施方式】下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。 实施方式1.图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的散热构造2的结构的立体图，图2是分解立体图。在图1中，示出了散热构造2中收纳有光分配器I的状态。 首先，对光分配器I的结构进行说明。 光分配器I具有CAN型的组件，内置有会发热的半导体光元件(未图示)。作为该半导体光元件，例如可举例半导体激光元件(激光二极管)等。另外，光分配器I也可以内置有受光元件。该光分配器I如图1、2所示，包括用于搭载半导体光元件的圆板状的晶体管管座11、以及在晶体管管座11上覆盖半导体光元件的金属制的圆筒部12。另外，在晶体管管座11上，除了一部分以外都以贯穿该晶体管管座11的方式设置有用于向半导体光元件提供驱动电流(或获取来自受光元件的信号)等的多个引脚13。散热构造2是用于将光分配器I中所产生的热量向搭载了该光分配器I及散热构造2的装置(光收发器等)的外部释放出的构造。该散热构造2如图1、2所示，由导热构件21和壳体22构成。导热构件21是大小能覆盖光分配器I的晶体管管座11及圆筒部12的块状的构件，由单一构件或多个构件构成。在包括单一的导热构件21的情况下，例如具有如图1所示的结构。另外，在包括多个导热构件21的情况下，例如具有如图3所示的结构。另外，导热构件21具有内壁，该内壁由具有沿着晶体管管座11的侧面111的曲面形状的散热面211a、以及沿圆筒部12的侧面121的曲面形状的受热面211b构成。该受热面211a、211b构成为能嵌入光分配器I的晶体管管座11及圆筒部12。此外，在受热面211a与晶体管管座11的侧面111之间、以及受热面211b与圆筒部12的侧面121之间，夹有粘接剂、散热润滑油等散热用构件，或通过焊接等来实施金属结合。另外，导热构件21在与受热面211a、211b相反一侧的面(外壁)上设有散热面212a?212c。散热面212a?212c直接或隔着散热润滑油等与壳体22相接触，是用于将光分配器I所产生的热量传导至壳体22的面。另外，未设置壳体22而搭载有光分配器I及导热构件21的装置(例如光收发器)、或者搭载于所述装置的元器件也可以具有与壳体22相同的形状，所述壳体22包含与散热面212a、212b相互错开地进行啮合的凸缩部。在这种情况下，散热面212a?212c直接或隔着散热润滑油等与所述装置或所述元器件相接触，成为用于将光分配器I所产生的热量传导至所述装置或所述元器件的面。 此外，在散热面212a、212b上设有与壳体22的受热面222a、222b相互错开地进行啮合的凸缩部(第一凸缩部)213a、213b。该凸缩部213a、213b如图1、2所示，将沿晶体管管座11及圆筒部12的轴心方向的截面构成为凹凸形状。另一方面，壳体22搭载光分配器I及导热构件21，设有大致呈U字形的搭载部221。另外，在该搭载部221的内壁上，在与导热构件21的散热面212a?212c相对的部分上设有受热面222a?222c。此外，受热面222a、222b上设有与导热构件21的散热面212a、212b的凸缩部213a、213b相互错开地进行啮合的凸缩部(第二凸缩部)223a、223b。该凸缩部223a、223b如图1、2所示，将沿晶体管管座11及圆筒部12的轴心方向的截面构成为凹凸形状。这里，在导热构件21的散热面212a、212b及壳体22的受热面222a、222b上设置相互错开地进行啮合的凸缩部213a、213b、223a、223b，从而导热构件21与壳体22相接触的表面积增加，导热构件21的散热面积与壳体22的受热面积增加。 而且，可以考虑到一般而言，每单位时间通过接触面的热量(Q)与两接触面的温度(T_散热面-Τ_受热面)差和表面积(B)成比例。而且，若将比例系数设为h，则热量(Q)如下式⑴所当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热构造，该散热构造对光分配器的热量进行散热，所述光分配器具有搭载半导体元件的晶体管管座、以及在该晶体管管座上覆盖该半导体元件的圆筒部，其特征在于，包括：导热构件，该导热构件具有受热面和散热面，所述受热面呈沿所述晶体管管座及所述圆筒部的侧面的曲面形状，能嵌入该晶体管管座及该圆筒部，所述散热面设有第一凸缩部；以及壳体，该壳体搭载有所述光分配器及所述导热构件，具有设置有与所述第一凸缩部相啮合的第二凸缩部的受热面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤秀树，樋村直人，谷则行，羽下诚司，田村正佳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP