一种磁控溅射装置，其包括腔体，设置于所述腔体内的基板、靶材、防着板及悬浮电位板，所述防着板位于所述基板与所述靶材之间，所述防着板的末端靠近所述靶材的一侧设有第一台阶状凹槽，所述悬浮电位板位于所述防着板与所述基板之间，并与所述防着板平行设置，且所述悬浮电位板与所述防着板相互绝缘，所述悬浮电位板的末端靠近所述防着板的一侧设有第二台阶状凹槽。上述磁控溅射装置，通过在现有的防着板的末端设置第一台阶状凹槽，在悬浮电位板的末端设置第二台阶状凹槽，可以增加防着板与悬浮电位板末端之间的距离，减少防着板与悬浮电位板之间因为碎屑累积而造成短路，延长短路维护周期，减少了设备中断的次数。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空镀膜领域，特别是涉及一种磁控溅射装置。
技术介绍
薄膜晶体管作为关键器件直接影响薄膜场效应晶体管液晶显示器的性能。在现有TFT-LCD (薄膜场效应晶体管LCD)制造领域中，薄膜场效应晶体管制备通常采用磁控溅射镀膜的手段完成。磁控派射镀膜是物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n, PVD)的一种。磁控溅射镀膜是指在溅射区域中加入磁场，通过磁场来改变电子的运动方向，以此束缚和延长电子的运动轨迹的方法。磁控溅射可以提高电子对工作气体离化的几率，使得轰击靶材的高能离子增多和轰击基片的高能电子减少，从而电子的能量可以有效的得到利用。磁控溅射法制备薄膜时，一般用氩气作为溅射气体。氩原子被离化后轰击靶材，溅射出来的溅射粒子在衬底上沉积即可形成薄膜。在利用传统的磁控溅射设备的实际生产中，溅射粒子除了沉积到衬底上外，还有相当一部分散射到磁控溅射腔室的腔壁上沉积下来。由于溅射粒子与溅射腔室的金属腔壁之间的结合力弱，新的溅射粒子轰击到腔壁上时，之前沉积在腔壁上的就很容易脱落下来掉在腔室内形成碎渣。请参阅图1，现有的磁控溅射装置中，防着板I与悬浮电位板2为平行结构，经过一段时间的磁控溅射镀膜后，碎渣会积累在防着板及悬浮电位板之间，需要将防着板与悬浮电位板拆卸清洗，而且防着板具有一定的防尘寿命，需要定期返厂酸洗，经过多次酸洗后，防着板厚度会变薄，并且会有逐渐变形的趋势。其中，防着板顶端距离螺栓最远，最容易发生弯曲变形，易造成防着板与悬浮电位板搭接而短路，而且当防着板与悬浮电位板之间的碎肩积累至一定量会导致防着板短路，造成设备故障，影响生产效益。
技术实现思路
基于此，针对上述问题，有必要提供一种磁控溅射装置，其解决的技术问题包括如何减少防着板与悬浮电位板之间碎肩的累积而造成的短路，如何延长该装置短路维护的周期，如何延长防着板的使用寿命等。—种磁控溅射装置，包括腔体，及设置于所述腔体内的基板、靶材，其还包括:防着板，其位于所述基板与所述靶材之间，所述防着板的末端靠近所述靶材的一侧设有第一台阶状凹槽；悬浮电位板，其位于所述防着板与所述基板之间，并与所述防着板平行设置，且所述悬浮电位板与所述防着板相互绝缘，所述悬浮电位板的末端靠近所述防着板的一侧设有第二台阶状凹槽。在其中一个实施例中，所述第一台阶状凹槽与所述第二台阶状凹槽之间的垂直距离为3?5mm。 在其中一个实施例中，所述第一台阶状凹槽的高度与所述第二台阶状凹槽的高度相等。在其中一个实施例中，所述第一台阶状凹槽的长度为2?3mm。在其中一个实施例中，所述第二台阶状凹槽的长度为2?3mm。在其中一个实施例中，所述防着板为矩形镂空结构，所述悬浮电位板为矩形，且所述悬浮电位板位于所述防着板的镂空区域。在其中一个实施例中，所述防着板靠近镂空区域的四条侧边均设有所述第一台阶状凹槽。在其中一个实施例中，所述悬浮电位板的四条侧边均设有所述第二台阶状凹槽。在其中一个实施例中，所述悬浮电位板与所述基板之间的距离小于所述悬浮电位板与所述靶材之间的距离。在其中一个实施例中，所述悬浮电位板与所述基板之间的距离为1.5?1.8_。上述磁控溅射装置，通过在现有的防着板的末端设置第一台阶状凹槽，在悬浮电位板的末端设置第二台阶状凹槽，可以增加防着板与悬浮电位板末端之间的距离，减少防着板与悬浮电位板之间因为碎肩累积而造成短路，延长短路维护周期，减少了设备中断的次数，降低了人力及设备资源的浪费。而且，由于防着板与悬浮电位板末端之间的距离较大，即使防着板在经过较长的使用时间后发生一定的弯曲变形，也较难与悬浮电位板发生搭接而造成短路，减少了防着板更换的频率，降低了防着板材料的浪费。【附图说明】图1为现有技术中磁控溅射装置的防着板与悬浮电位板的结构示意图；图2为本技术一实施例中磁控溅射装置的结构示意图；图3为图2所示的磁控溅射装置的防着板与悬浮电位板的结构示意图；图4为图2所示的磁控溅射装置的防着板与悬浮电位板另一角度的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术提供一种磁控溅射装置，其包括腔体，设置于所述腔体内的基板、靶材、防着板及悬浮电位板，所述防着板位于所述基板与所述靶材之间，所述防着板的末端靠近所述靶材的一侧设有第一台阶状凹槽，所述悬浮电位板位于所述防着板与所述基板之间，并与所述防着板平行设置，且所述悬浮电位板与所述防着板相互绝缘，所述悬浮电位板的末端靠近所述防着板的一侧设有第二台阶状凹槽。请参阅图2，其为本技术一实施例中磁控溅射装置的结构示意图。磁控溅射装置10，包括腔体(图未标)，及设置于所述腔体内的基板100、靶材200、防着板300及悬浮电位板400，防着板300位于基板100与靶材200之间，悬浮电位板400与防着板300平行设置，且悬浮电位板400与防着板300相互绝缘，悬浮电位板400位于防着板300与基板之间。请一并参阅图3，防着板300的末端靠近悬浮电位板400的一侧设有第一台阶状凹槽310，悬浮电位板400的末端靠近防着板300的一侧设有第二台阶状凹槽420。例如，第一台阶状凹槽与第二台阶状凹槽形状匹配设置。例如，当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磁控溅射装置，包括腔体，及设置于所述腔体内的基板、靶材，其特征在于，还包括：防着板，其位于所述基板与所述靶材之间，所述防着板的末端靠近所述靶材的一侧设有第一台阶状凹槽；悬浮电位板，其位于所述防着板与所述基板之间，并与所述防着板平行设置，且所述悬浮电位板与所述防着板相互绝缘，所述悬浮电位板的末端靠近所述防着板的一侧设有第二台阶状凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何海山，刘力明，邓泽新，黄伟东，李建华，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。