【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2014年4月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2014-0048087的优先权,该申请的公开以引用方式全文并入本文中。
本专利技术构思涉及一种半导体器件及其制造方法。
技术介绍
具有鳍式场效应晶体管(FinFET)结构的半导体器件中的节瘤缺陷会降低半导体器件的性能。具体地说,由低k材料(例如,SiOCN)制成的间隔层与由具有更高介电常数的材料(例如,SiN)制成的间隔层相比可能更不耐蚀。因此,由低k材料制成的间隔层在用于制造半导体器件而执行的蚀刻处理期间会容易损失。对包括多晶硅层的栅极结构进行覆盖的间隔层的损失会使得多晶硅层暴露于生长气体,因此导致节瘤缺陷。
技术实现思路
本专利技术构思的多个方面可提供半导体器件,其被构造为减少或防止节瘤缺陷并且因此能够增强产品可靠性。本专利技术构思的多个方面还可提供制造半导体器件的方法,以减少或防止节瘤缺陷并且因此能够增强产品可靠性。然而,本专利技术构思的多个方面不限于本文阐述的这些。通过参照下面提供的本专利技术构思的具体实施方式,本专利技术构思的以上和其它方面将对本专利技术构思所属领域的普通技术人员变得更清楚。根据本专利技术构思的一方面,提供了一种半导体器件,该半导体器件包括:第一有源鳍和第二有源鳍,它们从衬底突出并沿着第一方向延伸;第一栅极结构,其位于第一有源鳍上以沿着与第一 ...
【技术保护点】
一种半导体器件,包括:第一有源鳍和第二有源鳍,它们从衬底突出并沿着第一方向延伸;第一栅极结构,其位于第一有源鳍上以沿着与第一方向交叉的第二方向延伸;第二栅极结构,其布置为在第二方向上邻近于第一栅极结构,并且位于第二有源鳍上以沿着第二方向延伸;以及伪结构,其位于第一栅极结构与第二栅极结构之间的空间中。
【技术特征摘要】
2014.04.22 KR 10-2014-00480871.一种半导体器件,包括:
第一有源鳍和第二有源鳍,它们从衬底突出并沿着第一方向延
伸;
第一栅极结构,其位于第一有源鳍上以沿着与第一方向交叉的
第二方向延伸;
第二栅极结构,其布置为在第二方向上邻近于第一栅极结构,
并且位于第二有源鳍上以沿着第二方向延伸;以及
伪结构,其位于第一栅极结构与第二栅极结构之间的空间中。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,第一栅极结构与
第二栅极结构以第一距离分离,伪结构介于第一栅极结构与第二栅极
结构之间。
3.根据权利要求2所述的半导体器件,其中,第一距离为30nm
或更大。
4.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,伪结构在第一方
向上的宽度大于或等于第一栅极结构在第一方向上的宽度,并且还大
于或等于第二栅极结构在第一方向上的宽度。
5.根据权利要求所述的半导体器件1,其中,伪结构的高度大
于或等于第一栅极结构的高度,并且还大于或等于第二栅极结构的高
度。
6.一种半导体器件,包括:
第一鳍式场效应晶体管区域,其包括沿着第一方向延伸的第一
有源鳍和在第一有源鳍上沿着与第一方向交叉的第二方向延伸的第
一栅极结构;
第二鳍式场效应晶体管区域,其在第二方向上邻近于第一鳍式
场效应晶体管区域,并包括沿着第一方向延伸的第二有源鳍和在第二
有源鳍上沿着第二方向延伸的第二栅极结构;以及
伪结构区域,其与第一鳍式场效应晶体管区域的一个区和第二
鳍式场效应晶体管区域的一个区重叠。
7.根据权利要求6所述的半导体器件,其中,第一鳍式场效应
晶体管区域的所述区包括其中未形成第一栅极结构的区,并且第二鳍
式场效应晶体管区域的所述区包括其中未形成第二栅极结构的区。
8.根据权利要求6所述的半导体器件,其中,第一鳍式场效应
晶体管区域的所述区和第二鳍式场效应晶体管区域的所述区彼此邻
近。
9.根据权利要求6所述的半导体器件,还包括伪结构区域中的
伪结构。
10.根据权利要求9所述的半导体器件,其中,伪结构在第一
方向上的宽度大于或等于第一栅极结构在第一方向上的宽度,并且还
大于或等于第二栅极结构在第一方向上的宽度。
11.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:李馥英,李正允,金东贤,金明哲,韩东佑,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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