金属部件彼此的接合构造及其接合方法技术

一种金属部件彼此的接合构造及其接合方法。在金属罩(21)的周围设有凸缘(24)。金属线(25)形成环状而配置在凸缘(24)的下表面。优选的是，金属线(25)临时接合在凸缘(24)的下表面。使用的金属线(25)相对于金属罩(21)及金属基座(22)的融点具有－150℃以上且+150℃以下的范围的融点。金属罩(21)的凸缘(24)和金属基座(22)夹着金属线(25)而重叠。接着，使电流在金属罩(21)的凸缘(24)与金属基座(22)之间流动，使金属线(25)熔融而将凸缘(24)和金属基座(22)电阻焊接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。特别是，本专利技术涉及在将两个金属部件彼此气密地接合时有用的。
技术介绍
在密闭型的装置、特别是要求高度的气密性的装置中，需要将内部设备密封在金属制的壳体内。因此，通常由金属罩和金属基座构成壳体，通过电阻焊接将金属罩和金属基座的外周部气密地接合。作为这样的密闭型的装置，例如具有专利文献I公开的密闭型触点装置。图1 (A)及图1(B)是表示专利文献I记载的金属罩11和金属基座12的外周部彼此的接合方法的剖面图。图1(A)表示电阻焊接前的状态，图1(B)表示电阻焊接后的状态。图2表示构成壳体的金属罩11和金属基座12的截面形状，在该壳体内收纳有继电器及开关等内部设备。如图2所示，在金属基座12的接合面预先形成有突起13。突起13沿着位于金属基座12的外周部的接合面的整周而线状且连续环状地形成。该突起13通过压力加工而制作，与长度方向垂直的剖面形状为上端变尖的大致三角形。在使该金属罩11的接合面和金属基座12的接合面接合的工序中，如图1(A)所示，隔着突起13而使金属罩11的接合面和金属基座12的接合面相对。另外，将金属罩11的外周部和金属基座12的外周部夹入上下的电极14、15之间并加压。若在该状态下在电极14、15间流过电流，则如图1(B)所示，通过电阻发热而使突起13熔融，将金属罩11和金属基座12的接合面彼此接合。但是，在这样的接合方法中，需要在金属基座的接合面预先形成环状的突起。用于电阻焊接的突起若尺寸较大，则在焊接时需要较大的能量，故而需要在金属基座的接合面设置较小的突起。另外，若突起的高度不均一，则在将金属基座和金属罩重叠时，在突起与金属罩的接合面之间产生间隙，发生焊接不良。因此，为了确保接合部位的金属基座与金属罩之间的气密性，突起需要遍及全长以一定的高度形成。因此，需要在金属基座的接合面设置较小且精度高的突起，突起的制作需要高度的加工技术。另外，具有对金属基座实施镀敷的情况。作为镀敷方法，通常使用筒镀或吊镀(架式镀敷)。筒镀为将多个部件放入筒状的圆筒中，对各圆筒，以浸渍在镀敷液的状态使圆筒旋转，对圆筒内的部件实施电气镀敷的方法。在该方法中，能够一次对大量的部件实施镀敷。但是，在这样的筒镀中，在将部件放入圆筒时或将部件从圆筒排出时，容易对部件造成损伤。另外，使圆筒旋转而在圆筒内一边使部件旋转一边进行镀敷，故而内部的部件彼此碰撞，或内部的部件与圆筒碰撞而具有在部件上产生损伤或凹陷的风险。因此，若对形成有电阻焊接用的突起的金属基座进行筒镀，则突起缺损或破碎而容易产生接合不良。与其相对，吊镀为以将部件一个一个地吊在钩(电极夹具)上的状态浸渍在镀敷液中而进行电气镀敷的方法。在这样的方法中，由于部件一个一个地吊挂在钩上，故而部件彼此不会接触或碰撞，在部件上不产生损伤或凹陷。另一方面，在这样的吊镀中，将部件一个一个地吊挂在钩上，另外，在镀敷后必须从钩一个一个地取下，故而操作费时，不适用对大量的金属基座进行镀敷处理的用途。但是，由于不能够对具有突起的金属部件进行筒镀，故而在现有例中，即使牺牲效率也不得不进行吊镀。另外，设有电阻焊接用的突起的金属基座除此之外还具有导致成本增加的各种原因。例如，为了通过压力加工制作突起，需要针对各金属基座的种类及各尺寸的压力加工用的模具，模具成本增加。在由传送带搬送金属基座基材的情况下，使传送带的定位销插通在金属基座基材设置的定位孔而将金属基座基板定位。图3表示金属基座基材17的一例。从金属基座基材17起沿着图3的双点划线切断，从而得到金属基座12。图3所示的金属基座基材17沿着成为金属基座12的区域的边缘形成突起13，且表示在成为金属基座12的区域的外侧开设有定位孔18的状态。另一方面，如图2所示，若通过压力加工将金属基座12刻印而形成突起13的话，则在突起13的背面产生槽16。因此，突起及槽的外侧区域的金属材料被拉向内侧(向突起及槽侧)。此时，若通过压力加工将突起13的外侧区域拉向内侧，则定位孔18的位置偏移而使定位销不能通过。定位孔18越靠近突起13，定位孔18的偏移越大，故而通常将定位孔18设置在充分离开突起13的位置。金属基座基材17中、比图3的双点划线更靠外侧的部分被最终地切断，但若定位孔18从突起13充分离开而设置，则金属基座基材17的废弃部分的面积变大，金属材料被无端浪费的部分增加。另外，在不设置定位孔的情况下，为了对金属基座进行压力加工，在金属基座的周围需要捆扎余量，故而仍产生金属基座基材的废弃部分，产生金属材料的无端浪费的部分。专利文献1:(日本)特开2002 - 75108号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述那样的技术背景而设立的，其目的在于提供一种通过简单的构造或方法能够将金属部件彼此接合的金属部件彼此的接合构造及接合方法。本专利技术的金属部件彼此的接合构造将第一金属部件和第二金属部件通过相对于两金属部件的融点具有一 150°C以上且+150°C以下的范围的融点的接合部件而接合。在本专利技术的金属部件彼此的接合构造中，由于通过接合部件将金属部件彼此接合，故而无需如现有例那样地通过压力加工在金属部件预先形成突起。因此，无需金属部件的加工，另外，无需用于压力加工的设备，成本变得便宜。另外，即使金属部件的种类或尺寸变更，也能够简单地应对，融通性提高。并且，作为接合部件，使用有相对于两金属部件具有一 150°C以上且+150°C以下的范围的融点的部件，故而接合部分的焊点径变大，能够提高接合的可靠性，得到高的气密性和接合强度。本专利技术的金属部件彼此的接合构造的一方面，优选的是，所述接合部件的导电率为30% IACS以下。根据该方面，接合部分的焊点径变大，使接合的可靠性提高，可得到高的气密性和接合强度。本专利技术的金属部件彼此的接合构造的另一方面，接合前的所述接合部件为线材。在该方面，由于能够使用拉拔件或拉拔件的线材、特别是金属线，故而能够低成本地使金属部件彼此接合。另外，只要使线材沿着金属部件的接合面即可，故而即使金属部件的种类或尺寸的变更也能够容易地应对。本专利技术的金属部件彼此的接合构造的再一方面，优选的是，接合前的所述接合部件的宽度为所述第一金属部件和第二金属部件的接合面的宽度的1/5以下。根据该方面，能够增大接合部分的焊点径，提高接合的可靠性，可得到高的气密性和接合强度。本专利技术的金属部件彼此的接合构造的又一方面，所述第一金属部件和所述第二金属部件的接合面均为平面。在本方面中，使用接合部件将金属部件彼此接合，故而能够将金属部件的接合面形成为平面。因此，也能够通过筒镀将金属部件镀敷。本专利技术的金属部件彼此的接合构造的其他方面，所述第一金属部件的接合面和所述第二金属部件的接合面中的至少一方为不被镀敷的面。这是因为，在金属部件为不锈钢制品的情况下，无需进行镀敷。本专利技术的金属部件彼此的接合方法具有:第一工序，在第一金属部件的接合面与第二金属部件的接合面之间夹入相对于两金属部件的融点具有一 150°C以上且+150°C以下的范围的融点的接合部件；第二工序，其通过所述接合部件将所述第一金属部件的接合面和所述第二金属部件的接合面电阻焊接。在本专利技术的金属部件彼此的接合方法中，由于通过接合部件将金属部件彼此接合，故而无需如现有例那样地通过压力加工在金属部件预先形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属部件彼此的接合构造，其特征在于，将第一金属部件和第二金属部件通过相对于两金属部件的融点具有－150℃以上且+150℃以下的范围的融点的接合部件而接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈秀和，长坂昭吾，土田诚，吉田仁，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP