本实用新型专利技术公开了一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板，所述电控箱上部安装有底座板，所述底座板的厚度为10-30mm，所述底座板上部设置有固定孔，所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上，底座板左侧安装有液压缸，所述液压缸上部安装有超声波压台，所述超声波压台下部设置有1-4个上压板，所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘，电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。本实用新型专利技术能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及电子元器件加工的
，特别是一种电子元器件超声波粘合设备的
【
技术介绍
】近两百年人类的发展超过两百年之前所有发展的总和，近乎所有的产品和技术都在不断的快速更新，尤其是电子产品，人们对电子产品的依赖度越来越高，电子产品的种类和智能化程度也越来越多，电子元器件在生产过程中需要粘合设备辅助加工，现有的粘合设备效率低，不能满足市场发展的需要，市场需要一种超声波粘合设备，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保。【
技术实现思路
】本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种电子元器件超声波粘合设备，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。为实现上述目的，本技术提出了一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板，所述电控箱上部安装有底座板，所述底座板的厚度为10-30mm，所述底座板上部设置有固定孔，所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上，底座板左侧安装有液压缸，所述液压缸上部安装有超声波压台，所述超声波压台下部设置有1-4个上压板，所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘，电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。作为优选，所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。作为优选，所述超声波压台下部设置有3个上压板。作为优选，所述固定螺栓上部设置有把手耳，所述把手耳呈半圆形，所述把手耳厚度为3mm。本技术的有益效果:本技术通过将电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板应用在电子元器件超声波粘合设备中，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【【附图说明】】图1是本技术一种电子元器件超声波粘合设备的示意图。图中:1-电控箱、2-底座板、3-原料固定块、4-固定螺栓、5-液压缸、6-超声波压台、7-上压板。【【具体实施方式】】参阅图1，本技术一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱1、底座板2、原料固定块3、固定螺栓4、液压缸5、超声波压台6和上压板7，所述电控箱I上部安装有底座板2，所述底座板2的厚度为10-30mm，所述底座板2上部设置有固定孔，所述原料固定块3通过固定螺栓4固定安装在固定孔上，底座板2左侧安装有液压缸5，所述液压缸5上部安装有超声波压台6，所述超声波压台6下部设置有1-4个上压板7，所述电控箱I侧部设置有显示屏和键盘，电控箱I内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。具体的，所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。具体的，所述超声波压台6下部设置有3个上压板7。具体的，所述固定螺栓4上部设置有把手耳，所述把手耳呈半圆形，所述把手耳厚度为3mm。本技术工作过程:本技术一种电子元器件超声波粘合设备在工作过程中，通过电控箱I可以控制超声波压台6的工作状态，通过液压缸5能够控制超声波压台6的上下运动，同时超声波压台6可以水平方向转动，通过上压板7可以同时加工多个元器件。本技术一种电子元器件超声波粘合设备，通过将电控箱1、底座板2、原料固定块3、固定螺栓4、液压缸5、超声波压台6和上压板7应用在电子元器件超声波粘合设备中，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:包括电控箱(1)、底座板(2)、原料固定块(3)、固定螺栓(4)、液压缸(5)、超声波压台(6)和上压板(7)，所述电控箱(I)上部安装有底座板(2)，所述底座板(2)的厚度为10-30mm，所述底座板(2)上部设置有固定孔，所述原料固定块(3)通过固定螺栓(4)固定安装在固定孔上，底座板(2)左侧安装有液压缸(5)，所述液压缸(5)上部安装有超声波压台(6)，所述超声波压台(6)下部设置有1-4个上压板(7)，所述电控箱(I)侧部设置有显示屏和键盘，电控箱(I)内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。2.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。3.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:所述超声波压台(6)下部设置有3个上压板(7)。4.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:所述固定螺栓(4)上部设置有把手耳，所述把手耳呈半圆形，所述把手耳厚度为3mm。【专利摘要】本技术公开了一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板，所述电控箱上部安装有底座板，所述底座板的厚度为10-30mm，所述底座板上部设置有固定孔，所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上，底座板左侧安装有液压缸，所述液压缸上部安装有超声波压台，所述超声波压台下部设置有1-4个上压板，所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘，电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。本技术能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。【IPC分类】B23K20/10, B29C65/08【公开号】CN204700435【申请号】CN201520411233【专利技术人】文建波 【申请人】昆山恒巨电子有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年6月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于：包括电控箱（1）、底座板（2）、原料固定块（3）、固定螺栓（4）、液压缸（5）、超声波压台（6）和上压板（7），所述电控箱（1）上部安装有底座板（2），所述底座板（2）的厚度为10‑30mm，所述底座板（2）上部设置有固定孔，所述原料固定块（3）通过固定螺栓（4）固定安装在固定孔上，底座板（2）左侧安装有液压缸（5），所述液压缸（5）上部安装有超声波压台（6），所述超声波压台（6）下部设置有1‑4个上压板（7），所述电控箱（1）侧部设置有显示屏和键盘，电控箱（1）内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：文建波，
申请(专利权)人：昆山恒巨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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