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本实用新型公开了一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板，所述电控箱上部安装有底座板，所述底座板的厚度为10-30mm，所述底座板上部设置有固定孔，所述原料固定块通过固定螺栓固定安装...
该专利属于昆山恒巨电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山恒巨电子有限公司授权不得商用。

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