柔性基板上的电气电路制造技术

本发明专利技术涉及一种柔性基板上的电气电路。概括地说，本文讨论了具有在其上形成的气密密封的柔性基板的系统和装置。本公开内容还包括制造和使用所述系统和装置的技术。根据在柔性基板上形成气密密封的技术的例子，可以包括：(1)在柔性基板上形成互连，(2)在所述基板上靠近所述互连设置器件，或(3)在所述器件或互连上选择性地沉积第一气密材料，以便将所述器件气密密封在所述互连和第一气密材料的组合内。

【技术实现步骤摘要】

概括来说，例子涉及柔性电路架构和方法。一些例子涉及柔性电路架构中的气密密封。
技术介绍
当前移动设备(超出移动电话和平板电脑的范围)被称为“物联网”(即，事物的网络互连)。物联网包括可穿戴设备，所述可穿戴器件可以包括集成为独特形状因数的小的低功率硅(例如，柔性手环、智能手表、智能眼睛佩戴物等)。随着可穿戴设备的产品类别继续发展，新的设备将以其它独特形状因数和使用条件来出现。附图说明在附图(未必按比例绘制)中，相似编号可以在不同视图中描述类似部件。具有不同字母后缀的相似编号可以表示类似部件的不同情形。普遍地说，附图以例子而非限制的方式示出了本文件中所讨论的各个实施例。图1示出了具有气密密封的柔性器件的例子的框图。图2A、2B、2C、2D、2E和2F示出了用于制造具有气密密封的柔性器件的技术的例子的框图。图3A、3B、3C、3D、3E和3F示出了柔性器件架构的例子的框图。图4示出了用于在柔性基板上创建气密密封的技术的例子。具体实施方式概本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在柔性基板上形成互连；在所述基板上靠近所述互连设置器件；以及在所述器件和互连上选择性地沉积第一气密材料，以便将所述器件气密密封在所述互连和第一气密材料的组合内。

【技术特征摘要】
2014.03.27 US 14/227,7791.一种方法，包括：
在柔性基板上形成互连；
在所述基板上靠近所述互连设置器件；以及
在所述器件和互连上选择性地沉积第一气密材料，以便将所述器件气
密密封在所述互连和第一气密材料的组合内。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在形成所述互连之前，在所
述柔性基板上选择性地沉积第二气密材料，并且其中，形成所述互连，使
得所述互连的一部分与所述第二气密材料重叠。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，选择性地沉积所述第一气密材
料包括：在所述柔性基板上选择性地沉积玻璃，并且其中，在所述器件和
互连上选择性地沉积所述第二气密材料包括：在所述器件和所述互连上选
择性地沉积玻璃。
4.根据权利要求2-3中的任意一项所述的方法，其中，选择性地沉积
所述第一气密材料包括：在所述柔性基板上设置光致抗蚀剂，在所述光致
抗蚀剂和所述柔性基板上沉积所述第一气密材料，以及去除光致抗蚀剂以
便去除所沉积的第一气密材料的一部分。
5.根据权利要求2-3中的任意一项所述的方法，还包括：
在所述第二气密材料上方形成电介质层。
6.根据权利要求2-3中的任意一项所述的方法，还包括：
在沉积所述第二气密材料之前，从所述柔性基板、器件或互连的暴露
的表面去除水分。
7.根据权利要求2-3中的任意一项所述的方法，还包括：
在沉积所述第二气密材料时，用离子轰击所述柔性基板、器件、第
一气密材料或互连。
8.根据权利要求2-3中的任意一项所述的方法，其中，沉积所述第一
气密材料或所述第二气密材料包括：沉积所述第一气密材料或所述第二气
密材料，使得所述第一气密材料或所述第二气密材料的厚度小于大约十微
米。
9.根据权利要求2-3中的任意一项所述的方法，其中，沉积所述第一
气密材料或所述第二气密材料包括：在小于大约一百摄氏度的温度下沉积
所述第一气密材料或所述第二气密材料。
10.根据权利要求2-3中的任意一项所述的方法，其中：
在所述柔性基板上选择性地沉积第一气密材料包括：在所述柔性基板
的第一和第二相对表面上沉积所述第一气密材料；
在所述柔性基板上形成互连包括：在所述柔性基板的第一和第二侧中
的每一侧上形成互连；
在所述第一气密材料上设置器件包括：在所述柔性基板的所述第一和
第二侧中的每一侧上的所述第一气密材料上设置相应器件；以及
沉积第二气密材料包括：在所述柔性基板的所述第一和第二侧中的每
一侧上的所述相应器件上沉积第二气密材料。
11.一种装置，包括：
玻璃岛，所述玻璃岛在柔性基板上；
互连，所述互连在所述柔性基板上并且与所述玻璃岛部分重叠；
器件，所述器件设置在所述玻璃岛上并且电耦合到所述互连；以及
玻璃层，所述玻璃层在所述器件上方并且至少部分地在所述互连上方，
使得所述玻璃层、所述玻璃岛和所述互连形成针对所述器件的气密密封。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·胡，S·库马尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US