半导体存储装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备存储器、控制器、无线天线和基板。控制器与第1外部装置进行通信而对存储器进行控制。无线天线包括第1图形。接口端子可以与第2外部装置电连接。基板具备接口端子。存储器与控制器配置于基板的第1区域。无线天线包围第1区域。第1图形的投影与接口端子重叠。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求以美国临时专利申请61/950，554号(申请日：2014年3月10日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部的内容。
实施方式涉及具备无线天线的半导体存储装置。
技术介绍
作半导体存储装置之一例而存在存储卡等，作为存储卡之一例而存在SD卡。在近年来，具备无线通信功能的半导体存储装置产品化。应用于半导体存储装置的无线通信技术多种多样，例如，存在采用13.56MHz的频率的近距离无线通信(NFC：Near Field Communication)等。半导体存储装置在安装NFC技术的情况下，用于通过电磁感应在无线天线使电流感应，将无线天线形成为线圈状，若换言之则螺旋状或旋涡状。线圈状的无线天线一般地，例如形成于多氯联苯(PCB)等的基板上。用于使NFC的通信特性提高，重要的是增大线圈状的无线天线的内区域的面积，并增大内区域的磁通密度。另一方面，在无线天线的图形的配置(引绕)的确定，也必需考虑安装部件、信号线、电源线等其他的构成要素的配置。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供可以增大无线天线的内区域的面积而使通信特性提高的半导体存储装置。根据实施方式，半导体存储装置具备存储器、控制器、无线天线和基板。控制器与第1外部装置进行通信而对存储器进行控制。无线天线包括第1图形。接口端子可以与第2外部装置电连接。基板具备接口端子。存储器与控制器配置于基板的第1区域。无线天线包围第1区域。第1图形的投影与接口端子重叠。附图说明图1是对第1实施方式涉及的半导体存储装置的第1平面的配置状态进行例示的俯视图。图2是对第1实施方式涉及的半导体存储装置的第2平面的配置状态进行例示的俯视图。图3是对线圈状的无线天线的比较例涉及的图形进行例示的俯视图。图4是对第2实施方式涉及的半导体存储装置的第1平面的配置状态进行例示的俯视图。图5是对第2实施方式涉及的半导体存储装置的第2平面的配置状态进行例示的俯视图。图6是对第3实施方式涉及的半导体存储装置的第1平面的配置状态进行例示的俯视图。图7是对第3实施方式涉及的半导体存储装置的第2平面的配置状态进行例示的俯视图。具体实施方式以下，参照图面关于实施方式进行说明。在以下的说明中，关于基本相同的功能及构成要素，附加同一符号，重复说明仅在必要的情况下进行。(第1实施方式)在本实施方式中，关于具备无线通信功能的半导体存储装置进行说明。作为半导体存储装置，例如可以应用存储卡(SD存储卡或多媒体卡等)、USB存储器等各种方式。还有，与本实施方式涉及的半导体存储装置相同的构成例如也可以应用于如便携电话等的无线通信装置。半导体存储装置用作包括半导体芯片的装置或系统的总称。在以下，半导体存储装置以存储卡的情况为例而进行说明。虽然在本实施方式中，作为无线通信功能对采用NFC的一例进行说明，但是并非限定于该情况，例如也可以为通过由无线天线的电磁感应而产生的电力进行通信的其他的短距离无线通信。图1是对本实施方式涉及的半导体存储装置的第1平面的配置状态进行例示的俯视图。第1平面为安装面。图2是对本实施方式涉及的半导体存储装置的第2平面的配置状态进行例示的俯视图。在图2中，用于容易把握与图1的平面的关系，以虚线表示从图1的第1平面侧看到的背面侧的配置状态。半导体存储装置1具备基板2、接口端子3、线圈状的无线天线4、通信控制器5、非易失性半导体存储器6、存储器控制器7、电容8。通信控制器5具备存储部9和电压检测部10。还有，也可以为通信控制器5与存储部9相分离的构成。通信控制器5与存储器控制器7也可以在1个控制器安装。半导体存储装置1具备基于从电连接的主机装置13供给的电力写入及读出来自主机装置13的数据Db的功能。并且，半导体存储装置1即使不与主机装置13及无线通信主机装置16等的其他的装置电连接，不从其他的装置供给电力，基于通过线圈状天线4的电磁感应产生(感应)的电力，也具备与无线通信主机装置16接收发送数据Da的功能。即，半导体存储装置1例如以13.56MHZ等的频率进行按照NFC的通信，相对于无线通信主机装置16发送或接收数据Da。从而，半导体存储装置1即使不从主机装置13接受电力的供给也可以工作。半导体存储装置1虽然例如按照SD接口与主机装置13接收发送数据Db，但是也可以采用其他的接口。并且，半导体存储装置1虽然例如按照NFC接口与无线通信主机装置3接收发送数据，但是也可以采用其他的无线通信接口。虽然在本实施方式中，主机装置13与无线通信主机装置16为不同构成，但是也可以为同一构成。基板2具备安装面11与端子面12。安装面11与端子面12分别包括外框区域14和通过该外框区域14包围的内区域17。安装面11与端子面12基本平行。虽然在本实施方式中，以基板2为1块且2层的平面构成的情况为例而进行说明，但是也可以为3层以上的平面构成。具备于安装面11及端子面12的构成要素也可以相应于需要而配置于其他的平面。基板2例如为PCB基板。接口端子3形成于基板2的端子面12的一端侧。更具体地，接口端子3在端子面12中，沿着基板2的短边而形成。接口端子3例如为标准化的端子，确保相对于主机装置13的电连接。在半导体存储装置1为SD卡的情况下，接口端子3为SD接口端子。线圈状的无线天线4形成于基板2的外框区域14。无线天线4的部分图形4a的投影与接口端子3重叠。在本实施方式中，无线天线4的主要部形成于安装面11的外框区域14。无线天线4的旁路部4b形成于端子面12。无线天线4形成于基板2的外框区域14，包括在基板2的厚度方向与接口端子3重叠并形成于安装面11的部分图形4a。若换言之，则无线天线4的部分图形4a在与安装面11及端子面12垂直的方向形成于介由基板2与接口端子3重叠的区域15。无线天线4若接收从无线通信主机装置16发送的电波，则通过电磁感应产生电流或电压，并将产生的电力供给于通信控制器5。在本实施方式中，无线天线4按对应于NFC的预定的频率或频带而设定。通过无线天线4的部分图形4a在厚度方向中介由基板2与接口端子3重叠偏移的频率或频带通过电容8而调整。无线天线4接受来自无线通信主机装置16的数据Da，送到通信控制器5。而且，无线天线4将来自通信控制器5的数据Da送到无线通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体存储装置，其特征在于，具备：存储器，控制器，其与第1外部装置进行通信且对所述存储器进行控制，无线天线，其具有第1图形，和基板，其具有可以与第2外部装置电连接的接口端子；所述存储器与所述控制器配置于所述基板的第1区域，所述无线天线包围所述第1区域，所述第1图形的投影与所述接口端子重叠。

【技术特征摘要】
2014.03.10 US 61/950,5541.一种半导体存储装置，其特征在于，具备：
存储器，
控制器，其与第1外部装置进行通信且对所述存储器进行控制，
无线天线，其具有第1图形，和
基板，其具有可以与第2外部装置电连接的接口端子；
所述存储器与所述控制器配置于所述基板的第1区域，所述无线天线
包围所述第1区域，所述第1图形的投影与所述接口端子重叠。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
进一步具备通过电波接收时的电磁感应对在所述无线天线产生的电流
或电压的频率进行调整的电容。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述电容对通过所述第1图形的所述投影与所述接口端子的重叠而产
生的所述频率的偏移进行调整。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述无线天线为近距离无线通信用的天线即NFC用天线；
所述通信为所述NFC。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述无线天线具备第2图形；
所述第2图形形成于所述基板的多个平面，所述第2图形的投影不与
所述接口端子重叠。
6.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述第1图形的所述投影与所述接口端子及用于形成所述接口端子的
电镀引出线的布线区域重叠。
7.根据权利要求6所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述无线天线具备第2图形；
所述第2图形形成于所述基板的多个平面，所述第2图形的投影不与

\t所述接口端子及所述布线区域重叠。
8.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤圭介，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP