【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通信标签，无线通信标签包括:形成有天线导体的基材片材；以及具有与天线导体连接的连接端子、并搭载在基材片材上的RFic元件。
技术介绍
为了对制服或床单等的亚麻布进行管理，将RFID标签(无线通信标签)安装在亚麻布里。因此，例如特开2012-18629号公报中，公开了 RFIC芯片被树脂覆盖的方法。通过该方法，能保护RFIC芯片不受清洗时的应力和溶剂的影响。
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，特开2012-18629号公报的方法中，由于覆盖部的高度高，手指对RFID标签触摸时容易产生异样感。另外，根据溶剂的种类不同，清洗时覆盖部可能会膨胀，这时RFIC芯片和天线的连接部恐怕发生破损。因此，本技术的主要目的为提供一种无线通信标签，对连接部的状态能容易地进行确认的同时，连接部的破损能得到抑制。解决技术问题所采用的技术方案本技术的无线通信标签，包括:基材片材，该基材片材具有挠性；天线导体，该天线导体设置在基材片材上；补强层，该补强层设置在基材片材的一个主面上；以及RFIC元件，该RFIC元件具有与天线导体连接的连接端子，被搭载在基材片材的另一个...
【技术保护点】
无线通信标签，包括：基材片材，该基材片材具有挠性；天线导体，该天线导体设置在所述基材片材上；补强层，该补强层设置在所述基材片材的一个主面上；以及RFIC元件，该RFIC元件具有与所述天线导体连接的连接端子，被搭载在所述基材片材的另一主面上，其特征在于，所述补强层的轮廓在俯视下呈圆形，所述RFIC元件在俯视下被所述补强层的轮廓包围，所述连接端子从所述基材片层的另一主面侧露出。
【技术特征摘要】
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