温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供了一种无线通信标签。在具有挠性的基材膜(14)的上表面和下表面，分别形成天线导体(16)和补强层(18)。RFIC元件(12)被安装在基材膜(14)的上表面中央。这时，RFIC元件(12)上设置的2个I/O端子分别与形成天线导...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。