半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供与衬底的接合牢固的半导体装置。外部引线（5）经由内部引线与内部引线吊线（3）电连接，从而在外部引线切断面（11）也形成镀层被膜，容易在从密封树脂（10）延伸出的外部引线全表面形成焊料层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用引线框的半导体装置及其制造方法。
技术介绍
随着近年来的便携电子设备的小型化，使用在半导体装置的半导体封装也需要小型、薄型且确保安装强度。作为将半导体封装小型化的方案，已知使外部端子相对于衬底安装面平行伸出这样的表面安装型封装。作为这种类型的封装，有SON（小外型无引线封装：Small Outline Non－Lead Package）、QFN（四边扁平无引线封装：Quad Flat Non－Lead Package）等。与DIP（双列直插式封装：Dual Inline Package）、SOP（小外型封装：Small Outline Package）相比，这些封装在安装于衬底时所需要的外部电极较小，因此有衬底安装后的焊脚形成少、安装强度弱的特征。另外，这些封装的制造多采用以冲压模具或利用蚀刻的加工制作的引线框。引线框的材料一般使用194合金材料或铜合金。在采用引线框的半导体装置的制造中，向引线框上搭载半导体芯片，以金属丝电连接半导体芯片和引线框并进行树脂密封加工，在执行去飞边处理后，对铜面执行外装镀层处理。在外装镀层处理后，以既定尺寸从引线框切开半导体装置。由于这样在外装镀层处理后从引线框切开半导体装置，所以在外部引线切断面不形成外装镀层被膜。因此，在将半导体装置安装于衬底时，有焊料润湿性差的问题。为了提高以这些条件制作的半导体封装的安装强度，并且为了变更外部引线前端部的、平面形状或截面形状从而提高衬底安装后的焊料润湿性，提出了容易形成焊脚并提高安装强度的形状（例如，参照专利文献1、2）。专利文献1：日本特开2006－19465号公报专利文献2：日本特开平7－45769号公报。
技术实现思路
然而，在进行半导体装置的小型化、薄型化的过程中，会要求进一步提高半导体装置的衬底安装强度。本专利技术提供提高了对衬底的焊料粘接强度的半导体装置及其制造方法。为了解决上述课题，采用了以下方案。首先，一种半导体装置，包括：密封树脂，覆盖承载于引线框的岛部（island）上的半导体芯片；以及外部引线，从所述密封树脂向侧面延伸出，所述半导体装置的特征在于，具备：内部引线，与所述外部引线连接；内部引线吊线（吊りリード），与所述内部引线连接，并从所述密封树脂延伸出；以及镀层被膜，设置在所述外部引线整个表面。另外，半导体装置的特征在于，所述内部引线吊线从所述密封树脂露出。另外，半导体装置的特征在于，所述引线框中，对于外部引线顶锻（upset）有岛部及内部引线。另外，半导体装置的特征在于，所述引线框中，使岛部和外部引线为同一高度，仅顶锻内部引线。再者，采用一种半导体装置的制造方法，其为包括覆盖承载于引线框的岛部上的半导体芯片的密封树脂和从所述密封树脂向侧面延伸出的外部引线的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备引线框的工序，所述引线框具备所述岛部、与所述岛部接近的内部引线、与所述内部引线连接的内部引线吊线及所述外部引线、以及与所述岛部连接的岛部吊线；将所述半导体芯片小片接合（die bonding）和引线接合和树脂密封的工序；切断所述外部引线的前端的工序；用电解镀在所述外部引线的切断面形成镀层被膜的工序；以及切断所述内部引线吊线及所述岛部吊线的工序。另外，采用的半导体装置的制造方法的特征在于，在所述内部引线吊线的切断与岛部吊线的切断之间具有电特性检查工序。依据本专利技术，在将半导体装置安装于衬底时，由于对从密封树脂露出的外部引线的全部面形成厚膜焊料层，所以在与衬底之间能够进行牢固的接合。附图说明图1是示出以外部引线为上方而图示的本专利技术的半导体装置的实施例的鸟瞰图；图2是图1的沿着A－A线的截面图；（以外部引线为下方而图示）图3是图1的沿着B－B线的截面图；（以外部引线为下方而图示）图4是对本专利技术的半导体装置的外部引线焊接时的截面图；图5是示出本专利技术的半导体装置的实施例的制造方法的鸟瞰图。标号说明1 引线框；2 内部引线；3 内部引线吊线；4 岛部吊线；5 外部引线；5a 镀层被膜；6 岛部；7 金属丝；8 膏剂；9 半导体芯片；10 密封树脂；11 外部引线切断面；12 镀层被膜；13 焊料层。具体实施方式以下，基于附图，对本专利技术进行说明。图1是示出实施本专利技术的半导体装置的实施例的鸟瞰图。在此，以外部引线5为上侧而进行图示。外部引线5具有上表面（安装面）、端面（外部引线切断面11）、与上表面（安装面）相对的相反面、以及一般与安装面、相反面和外部引线切断面11的各个呈直角的侧面，并且从密封树脂10延伸出。另外，在大致长方体的半导体装置的侧面，从密封树脂10露出切断的内部引线吊线3和岛部吊线4的截面。图2是沿着图1中的A－A线的截面图。在此，以外部引线5为下侧而进行图示，安装在衬底时的安装面为本图的下表面。对外部引线5的周围设有镀层被膜5a，衬底安装侧下表面、相反侧的上表面、侧面及作为切断面的端面全部被镀层被膜5a覆盖。图3是沿着图1中的B－B线的截面图。在此，以外部引线5为下面进行图示，安装在衬底时的安装面为本图的下表面。从密封树脂露出外部引线5的衬底安装面侧下表面、相反侧的上表面及外部引线切断面11，外部引线的露出面全部被镀层被膜5a覆盖。图4是对本专利技术的半导体装置的外部引线焊接时的截面图。从外部引线5的密封树脂10露出的全部面经由镀层被膜5a被焊料层13覆盖，使得半导体装置与衬底的连接牢固。这是因为对从密封树脂10露出的外部引线5的全表面实施镀层被膜5a的缘故，即便露出的外部引线较小也能与衬底牢固连接。接着，对本专利技术的半导体装置的制造方法进行说明。图5是示出本专利技术的第1实施例所涉及的半导体装置的制造方法的鸟瞰图。图5（a）是示出本实施例的引线框1的鸟瞰图。引线框1包含：在后续承载半导体芯片的岛部6；与岛部6分离配置的内部引线2；以及与内部引线2相连的外部引线5。而且，内部引线2通过内部引线吊线3连接到引线框壳体，岛部6通过岛部吊线4连接到引线框壳体。内部引线吊线3和内部引线2以1对1方式对应，因此两者的数量相等。内部引线吊线3的数量和外部引线5的数量也当然相等。在内部引线2和外部引线5之间存在阶梯差部，使外部引线下表面低于内部引线下表面。使内部引线下表面与岛部下表面为相同高度。在内部引线吊线3和岛部吊线4有弯曲部，对于与内部引线2连接的部分的内部引线吊线3的下表面，使与周围的引线框壳体连接的部分的内部引线吊线3的下表面相对较低。对于岛部吊线4也同样，对于与岛部6连接的部分的岛部吊线4的下表面，使与周围的引线框壳体连接的部分的岛部吊线4的下表面相对较低。即，本实施例的引线框是将岛部及内部引线顶锻的引线框。这样的引线框1能够通过对既定厚度的由194合金材料或铜合金构成的板材的模冲裁和模挤压来形成。即，为了确定岛部6、内部引线2、外部引线5、内部引线吊线3、岛部吊线4的平面形状而进行板材的冲裁。接着，以使岛部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括覆盖承载于引线框的岛部上的半导体芯片的密封树脂和从所述密封树脂向侧面延伸出的外部引线，其特征在于，具备：内部引线，与所述外部引线连接；内部引线吊线，与所述内部引线连接，从所述密封树脂露出截面；以及岛部吊线，与所述岛部连接，从所述密封树脂露出截面，所述外部引线具有作为切断面的端面，所述外部引线的安装面、与所述安装面相对的相反面、所述安装面与所述相反面之间的两侧面及所述端面，全部具有设置在表面的镀层被膜。

【技术特征摘要】
2014.03.10 JP 2014-0468831. 一种半导体装置，包括覆盖承载于引线框的岛部上的半导体芯片的密封树脂和从所述密封树脂向侧面延伸出的外部引线，其特征在于，具备：
内部引线，与所述外部引线连接；
内部引线吊线，与所述内部引线连接，从所述密封树脂露出截面；以及
岛部吊线，与所述岛部连接，从所述密封树脂露出截面，
所述外部引线具有作为切断面的端面，
所述外部引线的安装面、与所述安装面相对的相反面、所述安装面与所述相反面之间的两侧面及所述端面，全部具有设置在表面的镀层被膜。
2. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述内部引线吊线的所述截面及岛部吊线的所述截面不具有所述镀层被膜。
3. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，从所述密封树脂露出的所述内部引线吊线的截面的数量与所述外部引线的数量相等。
4. 如权利要求1至3的任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述引线框中，岛部及内部引线对于外部引线进行顶锻。
5. 如权利要求1至3的任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田口康祐，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP