【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及器件封装创建
，尤其涉及一种创建器件封装的方法及装置。
技术介绍
现今集成电路进入了微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖于先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域的应用，以及在日常生活中的普及，对新型封装技术的需求变得愈加迫切。微电子技术的发展推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元器件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展，这种市场需求对电路组装技术以及微电子的封装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的提高成为促进微电子封装技术发展的重要因素。目前，随着电子产品越来越趋向于小型化、轻薄化、集成化，通过应用软件工具对印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)进行设计时，对元器件封装进行布局时的精度和密度要求也越来越高。但是目前在应...
【技术保护点】
一种创建器件封装的方法，其特征在于，包括：创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏章逢，凌绪衡，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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