模组式膜顶LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，旨在提供一种针对30W以内的LED封装结构使用的模组式膜顶LED封装结构，包括基板、由至少一个LED芯片阵列排布而成的LED芯片组件和固定设于基板的上端面上的框体。本实用新型专利技术，采用模组式封装方式，通过将镀银层上相邻的LED芯片之间的间距设置在0.80～1.20mm范围内，使得LED封装结构单位面积内的LED芯片均布在一个合理的间距范围内，确保在封装后的使用过程中，光源的结温控制在合理的范围内；通过荧光胶将LED芯片组件封装在槽孔内，再通过膜顶硅胶将LED芯片组件彻底封装在槽腔内，大大地改善了出光过程中眩光、光斑以及颜色不均匀等不足，装配快速便捷，且有效地节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装
，涉及一种LED光源的封装结构，尤其涉及一种模组式膜顶LED封装结构。
技术介绍
在LED灯的封装结构中，对于膜顶累聚光型光源来说，目前普遍使用的是大功率的分立式LED光源器件，而通常，采用此种LED封装方式的室内聚光型灯具其在出光时存在眩光、光斑和颜色不均匀等不足，以及其整灯的装配工艺也比较繁杂，一定程度上会导致整个灯具的生产成本居高不下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种模组式膜顶LED封装结构，用以解决现有的大功率分立式LED光源器件出光时存在眩光、光斑和颜色不均匀等不足，以及整个灯具的装配工艺较繁琐，一定程度上导致其生产成本居高不下的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:提供一种模组式膜顶LED封装结构，该模组式膜顶LED封装结构包括基板、固定设于所述基板的上端面上的框体、固定设于所述基板上的正极接线端口和负极接线端口；还包括由至少一个LED芯片阵列排布而成的LED芯片组件，所述LED芯片组件容纳于所述框体的槽腔内，且通过第一胶体固定设于所述槽腔内，所述第一胶体的外侧封装有第二胶体，且所述第二胶体固定设于所述槽腔内；通本文档来自技高网...

【技术保护点】
模组式膜顶LED封装结构，包括基板、固定设于所述基板的上端面上的框体、固定设于所述基板上的正极接线端口和负极接线端口，其特征在于：还包括由至少一个LED芯片阵列排布而成的LED芯片组件，所述LED芯片组件容纳于所述框体的槽腔内，且通过第一胶体固定设于所述槽腔内，所述第一胶体的外侧封装有第二胶体，且所述第二胶体固定设于所述槽腔内；通过所述基板，所述LED芯片组件的一端电连接于所述正极接线端口，另一端电连接于所述负接线端口；相邻的所述LED芯片之间的间距为0.80～1.2mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢淑芬，
申请(专利权)人：深圳市旭宇光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44