一种多路一体化介质移相器制造技术

本实用新型专利技术提供一种多路一体化介质移相器，包括腔体（10）、第一介质板（301）、第二介质板（302）和PCB板（90）；所述腔体（10）两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板（90）经导轨槽固定设置于腔体（10）中；所述PCB板（90）的上下表面对称地附着有馈电线路（80），PCB板（90）内部设置有金属化过孔（11）；所述第一介质板（301）、第二介质板（302）对称设置，分别覆盖在PCB板（90）的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301）和第二介质板（302）上设有与馈电线路（80）相应的通孔。本实用新型专利技术的移相器剖面低、体积小、零部件少、装配焊接一致性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到移动通信基站天线领域，特别涉及到一种改变传输信号相位的介质移相器。
技术介绍
移相器是电调天线的核心部件。移动通信基站天线的发展，对移相器提出了更高的要求，比如要求更小的体积、更宽的工作频段、更佳的互调性能以及更容易实现的加工工艺等。现有技术中，介质移相器是通过移动移相器内的介质，改变信号的传播速率，从而实现移相。但是，现有技术的介质移相器，例如专利号CN102544733B的介质移相器，参见图9，包括功分器组、传输线和若干介质移相器，所述功分器组包括一个主功分器和若干从功分器，每一个介质移相器由两块结果相同的介质基板构成，介质基板上开有一个多边形槽，但现有技术主要存在如下问题:1.使用该类移相器单元组成的多路移相器，用于多单元组阵的基站电调天线时，移相器长度较长，占用面积过大，非常不利于天线馈电网络的整体布局。2.移相器零部件过多，装配复杂，导致基站电调天线整机装配的难度和一致性较差，制造成本偏高。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种新型的移相器，可以克服现有技术的不足。本技术提供的技术方案为一种多路一体化介质移相器，包括腔体10、第一介质板301、第二介质板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路一体化介质移相器，其特征在于：包括腔体（10）、第一介质板（301）、第二介质板（302）和PCB板（90）；所述腔体（10）一体成型，呈长方体，两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板（90）经导轨槽固定设置于腔体（10）中；所述PCB板（90）的上下表面对称地附着有馈电线路（80），PCB板（90）内部设置有连通上下表面的馈电线路（80）的金属化过孔（11）；所述第一介质板（301）、第二介质板（302）对称设置，分别覆盖在PCB板（90）的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301）和第二介质板（302）上设有与馈电线路（80）相应的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振宇，丁勇，赖青松，郑志清，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42