适用于光发射组件的多路PIV测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及光纤通信领域，具体公开了一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统，该测试系统包括多个与待测光发射组件电性连接的PIV测试盒，及与该多个PIV测试盒通信联系的一上位机，所述每一PIV测试盒内均包括有可调电流源电路、光功率检测电路、背光PD电流检测电路，以及TEC温控电路；所述可调电流源电路及光功率检测电路均与待测光发射组件内的一激光二极管电性连接，背光PD电流检测电路与待测光发射组件内的一背光光电二极管电性连接，TEC温控电路与待测光发射组件内的半导体制冷片电性连接。本实用新型专利技术支持对光发射组件产品内部多路激光二激光及背光光电二极管同时测试，同时其提供TEC温控电路，用于稳定组件的内部工作温度，其测试过程较为简单方便，极大地降低了成本，适用于工业化大规模推广使用。

Multi channel PIV testing system suitable for light emitting component

The utility model relates to the field of optical fiber communication, suitable for use in an optical transmitter module for multiple PIV test system in particular, the test system includes a plurality of light emitting components to be electrically connected with the PIV test box, a PC and the PIV communication test box, wherein each of the PIV test the box includes an adjustable current source circuit, optical power detection circuit, current detection circuit, PD backlight, TEC temperature control circuit; the adjustable current source circuit and optical power detection circuit and a light emitting diode laser is electrically connected component of the backlight, PD current detection circuit and a light emission the backlight assembly is electrically connected with the photoelectric diode, TEC temperature control circuit and the light emitting component of the semiconductor refrigeration chip is electrically connected. At the same time to test the light emitting component products inside the multi laser two laser and backlight photoelectric diode of the utility model also provides TEC support, the temperature control circuit for internal temperature stable components, the testing process is simple and convenient, greatly reduces the cost and is suitable for mass industrial use.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤通信
，尤其涉及一种适用于光发射组件的测试系统及其测试方法。
技术介绍
在光纤通信系统中，用于产生载波光信号的激光二极管组件称之为发射组件，其内部通常包括如下部分：激光二极管(LD)：用于产生指定波长的激光；背光光电二极管(PD)：接收到部分LD的发射光后，产生响应光电流，用于监控封装内LD的工作情况；半导体制冷片(TEC)：根据所加电流极性，产生制冷或加热的效果，根据所加电流的强度，调整制冷或加热的强度，用于维持封装内的温度恒定，使封装内的器件在恒定温度的工作状态下，提供稳定的输出；以及热敏电阻(Thermistor)：当不同的环境温度作用于热敏电阻上时，其阻值发生改变，用于反馈封装内的工作温度。随着光纤通信朝着高速率和长距离传输方向的发展，多路发射组件会被集成封装于一个器件内构成光发射组件，使其具有高集成度、低功耗、高宽带的特征。由于光发射组件是光纤通信系统中最重要的光器件之一，因此在产品大规模生产的实际制造/装配过程中，需要对光发射组件进行性能评估或测试。现有技术中采用的测试系统及装置大多价格较为昂贵，且测试过程较为复杂繁琐。
技术实现思路
本技术的目的在于，提出一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统，其极大地降低了成本，适用于工业化大规模推广使用。为实现上述目的，本技术提供了一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统，其包括：多个与待测光发射组件电性连接的PIV测试盒，及与该多个PIV测试盒通信联系的一上位机，所述每一PIV测试盒内均包括有可调电流源电路、光功率检测电路、背光PD电流检测电路，以及TEC温控电路；所述可调电流源电路及光功率检测电路均与待测光发射组件内的一激光二极管电性连接，背光PD电流检测电路与待测光发射组件内的一背光光电二极管电性连接，TEC温控电路与待测光发射组件内的半导体制冷片电性连接。其中，所述PIV测试盒的数量与待测光发射组件内激光二极管、背光光电二极管的数量相对应，其中一PIV测试盒为主测试盒，其余PIV测试盒为从测试盒。再者，所述PIV测试盒内还设有多路线性稳压电源。具体的，所述PIV测试盒内包括有一单片机、分别与该单片机电性连接的数模转换芯片、模数转换芯片及热电制冷器控制芯片；所述数模转换芯片另一端与可调电流源电路电性连接；所述光功率检测电路通过一第一响应电流档位选择电路与模数转换芯片一端电性连接，该模数转换芯片还电性连接有一第二响应电流档位选择电路。此外，所述单片机还电性连接有扩展存储器，以及与上位机通信连接的通信接口。本技术适用于光发射组件的多路PIV测试系统，其支持对光发射组件产品内部多路激光二激光及背光光电二极管同时测试，同时其提供TEC温控电路，用于稳定组件的内部工作温度，其测试过程较为简单方便，极大地降低了成本，适用于工业化大规模推广使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术适用于光发射组件的多路PIV测试系统一种具体实施例的模块框图；图2为本技术中PIV测试盒一种具体实施例的模块框图；图3为本技术中可调电流源电路一种可选择性实施例的电路图；图4为本技术中光功率检测电路一种可选择性实施例的电路图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中所述的PIV测试，其中P指代输出光功率(P)，为在给定的激光二极管驱动电流情况下，其所对应的输出光功率。I指代驱动电流(I)、背光电流(Im)以及阈值电流(Ith)，其中驱动电流(I)用于使激光二极管发光的正向电流，又称偏置电流；背光电流(Im)为在给定激光二极管驱动电流的情况下，置于组件内部的背光PD所产生的响应电流，用于反馈激光二极管的工作状态；阈值电流(Ith)为激光器由自发辐射转换到受激辐射状态时的驱动电流值，通俗理解即由无光输出到有光输出时那一点的电流值。V指代前向电压(Vf)，其为在给定激光二极管驱动电流的情况下，激光二极管阴阳极间的电压差值。PIV测试即为将激光二极管的驱动电流由0增加至指定上限的过程中，测出不同驱动电流(I)对应的输出光功率(P)，激光二极管的前向电压(Vf)，背光电流(Im)，将这几个参数描绘于同一张图表中，用于反应激光二极管在不同驱动电流下的工作参数特征。如图1所示，本技术提供一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统，其包括：多个与待测光发射组件10电性连接的PIV测试盒20，及与该多个PIV测试盒20通信联系的一上位机30，所述每一PIV测试盒20内均包括有可调电流源电路22、光功率检测电路24、背光PD电流检测电路26，以及TEC温控电路28；所述可调电流源电路22及光功率检测电路24均与待测光发射组件10内的一激光二极管电性连接，背光PD电流检测电路26与待测光发射组件10内的一背光光电二极管电性连接，TEC温控电路28与待测光发射组件10内的半导体制冷片12电性连接。其中，所述可调电流源电路22用于给待测光发射组件10内的激光二极管提供稳定可调节工作电流；光功率检测电路24用于读取待测光发射组件10内激光二极管在给定工作电流的情况下所发出的光功率大小；背光PD电流检测电路26用于读取待测光发射组件10内背光光电二极管所产生的响应电流；TEC温控电路28根据待测光发射组件10内热敏电阻反馈的腔体温度，调节待测光发射组件10内的腔体温度，使腔体温度达到并稳定在预设温度。本技术支持对光发射组件产品内部多路激光二激光及背光光电二极管同时测试，同时其提供TEC温控电路28，用于稳定组件的内部工作温度，其测试过程较为简单方便，极大地降低了成本，适用于工业化大规模推广使用。在本技术中，所述PIV测试盒20的数量与待测光发射组件10内激光二极管、背光光电二极管的数量相对应。其中一PIV测试盒为主测试盒20’，其余PIV测试盒为从测试盒20”。在本技术具体实施例中，我们以集成了4路发射组件的用于40G/100G光纤通信系统中的光发射组件作为待测光发射组件10为例，该种待测光发射组件10内包括有四只激光二极管LD1、LD2、LD3、LD4、四只背光光电二极管PD1、PD2、PD3、PD4，以及一半导体制冷片12。当对其进行PIV测试时，需要四个PIV测试盒，其中一PIV测试盒为主测试盒20’，另外三个PIV测试盒为从测试盒20”。该主测试盒20’内的可调电流源电路22及光功率检测电路24均与待测光发射组件10内的激光二极管LD1电性连接，背光PD电流检测电路26与背光光电二极管PD1电性连接，TEC温控电路28与半导体制冷片12电性连接。另外三个从测试盒20”内的可调电流源电路及光功率检测电路分别与其对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统，其特征在于，包括多个与待测光发射组件电性连接的PIV测试盒，及与该多个PIV测试盒通信联系的一上位机，所述每一PIV测试盒内均包括有可调电流源电路、光功率检测电路、背光PD电流检测电路，以及TEC温控电路；所述可调电流源电路及光功率检测电路均与待测光发射组件内的一激光二极管电性连接，背光PD电流检测电路与待测光发射组件内的一背光光电二极管电性连接，TEC温控电路与待测光发射组件内的半导体制冷片电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统，其特征在于，包括多个与待测光发射组件电性连接的PIV测试盒，及与该多个PIV测试盒通信联系的一上位机，所述每一PIV测试盒内均包括有可调电流源电路、光功率检测电路、背光PD电流检测电路，以及TEC温控电路；所述可调电流源电路及光功率检测电路均与待测光发射组件内的一激光二极管电性连接，背光PD电流检测电路与待测光发射组件内的一背光光电二极管电性连接，TEC温控电路与待测光发射组件内的半导体制冷片电性连接。2.如权利要求1所述的适用于光发射组件的多路PIV测试系统，其特征在于，所述PIV测试盒的数量与待测光发射组件内激光二极管、背光光电二极管的数量相对应，其中一PIV测试盒为主测试盒，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建明，杨强，
申请(专利权)人：深圳新飞通光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44