【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料处理技术，尤其涉及一种电子设备壳体的加工方法、壳体及电子设备。
技术介绍
本申请专利技术人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现现有技术中存在如下技术问题:人们对电子设备如平板电脑、手机等轻量化的要求越来越高，由于碳纤维材料具有高强度和低密度的特点，因此，也被越来越多的应用到电子设备外壳的壳体加工中。采用碳纤维类材料的平板加工中，一个很有特点的夹层结构结构俗称三明治结构，如图1所示，即在两片复合碳纤维类材料板材中加入硬质泡棉，此结构被证明是是一个行之有效的减重并保持挠曲强度不变的方法。如图1所示，在夹层结构中，由复合碳纤维类材料构成的上面板11a、由复合碳纤维类材料构成的下面板Ilb承担主要的拉应力和压应力，由硬质泡沫构成的夹心层12主要承担剪切应力。夹心层12的力学作用机理是连接上面板Ila和下面板Ilb使之成为整体构件，从而让薄而强的上面板Ila和下面板Ilb在承担较高拉应力的同时不发生屈曲，并将剪切力从面层传向内层。在如图1所示的上述夹层结构的生产中，非常重要的环节是保持上面板Ila和下面板Ilb所在的碳纤维层和夹心层12所...
【技术保护点】
一种电子设备壳体的加工方法，该方法应用于电子设备中，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括第一工件、第二工件及夹心层，所述壳体中各构成部件的位置关系为：所述第一工件作为所述壳体的上面板，所述第二工件作为所述壳体的下面板，所述第一工件与所述第二工件之间具有夹心层，所述方法包括：将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间中，且所述第一工件与所述夹心层间留有第一空间，所述夹心层与所述第二工件间留有第二空间；在热压成型过程中将所述第一填充物和所述第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝宁，尤德涛，李肖华，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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