一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构制造技术

技术编号:11969794 阅读:171 留言:0更新日期:2015-08-27 19:58
本实用新型专利技术手机屏蔽盖领域,具体涉及一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的成型前结构位于料带上,其特征在于,其包括若干屏蔽盖主体、位于屏蔽盖主体四周的折弯部、位于屏蔽盖主体的料带印刷位置,还包括位于折弯部外侧的废料部以及料带定位孔。本实用新型专利技术用于制备屏蔽盖,料带定位孔的作用是确保每个产品印刷的位置一致,且在成型之前即进行油墨印刷,产能提高,成本降低,且品质稳定,印刷面积不受局限。

【技术实现步骤摘要】

本技术手机屏蔽盖领域,具体涉及一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构
技术介绍
随着市场的需要,手机的厚度越来越薄,那么手机屏蔽盖的高度要求也越来越低,这样,屏蔽盖与线路板焊锡后,屏蔽盖与线路板上的电子原件接触间隙很小,这样很容易出现打火烧机现象,为了解决这一现象,市场采用一种聚酰亚胺胶带贴于屏蔽盖表面,使其与线路板电子原件绝缘,但此种方法的缺点为:产能较低,成本较高,较小的位置没办法贴附附件。现专利技术一种油墨代替聚酰亚胺胶带,但此种印刷油墨一般是在产品成型后印刷,这样就会出现印刷后产品变形、小面积无法印刷现象。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了一种防止印刷后成品变形、印刷面积不受局限、使成品品质稳定、提高产能、降低成本的超薄手机屏蔽盖的成型前结构。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案为:一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的成型前结构位于料带上,其特征在于,其包括若干屏蔽盖主体、位于屏蔽盖主体四周的折弯部、位于屏蔽盖主体的料带印刷位置,还包括位于折弯部外侧的废料部以及料带定位孔。前述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的若干屏蔽盖主体排列于料带上。前述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的料带定位孔成型于废料部,在屏蔽盖主体的两侧分别设有I个料带定位孔,料带印刷位置通过2个料带定位孔实现定位。前述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的折弯部折弯后构成屏蔽罩主体的边框,折弯部折弯前为矩形结构。前述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的料带印刷位置印刷有绝缘层。前述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的屏蔽盖主体为冲压成型式结构。本技术的屏蔽罩成品是按如下步骤成型的:I)料带上设有若干屏蔽盖主体(即产品位置),先在料带上冲出料带定位孔,在料带定位孔插入PIN针以定位料带并在料带印刷位置印刷,每个屏蔽盖主体对应2个料带定位孔,料带定位孔的作用是确保每个产品印刷的位置一致;可以一次印刷一个屏蔽盖主体,也可以同时印刷多个屏蔽盖主体;2)根据料带定位孔的位置(即由料带定位孔实现料带定位)进行冲压,实现下料,落下的废料包括料带定位孔及废料部的其余部分;3)对屏蔽盖主体的四周进行折弯操作,最后冲压为屏蔽盖成品。本技术用于制备屏蔽盖,料带定位孔的作用是确保每个产品印刷的位置一致,且在成型之前即进行印刷(所印刷的绝缘层可以为油墨),且料带上设有若干产品,产能提高,成本降低,且品质稳定,印刷面积不受局限。【附图说明】图1为现有技术的印刷前成品图;图2为现有技术的成品印刷油墨后的结构图;图3为本技术的料带印刷示意图;图4为本技术的结构图;其中,I油墨印刷位置,2油墨印刷位置,3印刷前成品,4料带印刷位置,5料带印刷位置,6料带定位孔,7折弯部,8废料部,9成品。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。根据图1-2,现有技术中先冲压形成图1所述的印刷前成品3,成品后再对油墨印刷位置(1,2)进行印刷。但产品平面度要求在0.08,产品在印刷时会使其产生变形现象,造成平面度不能在规格内。且若面积太小或都印刷在折弯的根部则无法印刷。根据图3-4,一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,包括若干屏蔽盖主体(相当于成品9)、位于屏蔽盖主体四周的折弯部7,其特征在于,还包括位于折弯部7外侧的废料部8以及料带定位孔6、位于屏蔽盖主体上的料带印刷位置(4,5)。所述的料带定位孔成型于废料部,在单个屏蔽盖主体的两侧分别设有料带定位孔,屏蔽盖主体及料带通过2个料带定位孔实现定位,然后进行印刷,此时料带印刷位置被确定。料带印刷位置印刷有绝缘层。本技术的屏蔽罩成品是按如下步骤成型的:I)料带上设有若干屏蔽盖主体(即产品位置),先在料带上冲出料带定位孔,在料带定位孔插入PIN针以定位料带和屏蔽盖主体,并在料带印刷位置印刷,每个屏蔽盖主体对应2个料带定位孔,料带定位孔的作用是确保每个产品印刷的位置一致;2)根据料带定位孔的位置(即由料带定位孔实现料带定位)进行冲压,实现下料,落下的废料包括料带定位孔及废料部的其余部分;3)对屏蔽盖主体的四周进行折弯操作,最后冲压为屏蔽盖成品。上述实施例不以任何形式限制本技术,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本技术的保护范围。【主权项】1.一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的成型前结构位于料带上,其特征在于,其包括若干屏蔽盖主体、位于屏蔽盖主体四周的折弯部、位于屏蔽盖主体的料带印刷位置,还包括位于折弯部外侧的废料部以及料带定位孔。2.根据权利要求1所述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,其特征在于,所述的若干屏蔽盖主体排列于料带上。3.根据权利要求1所述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,其特征在于,所述的料带定位孔成型于废料部,在每个屏蔽盖主体的两侧分别设有I个料带定位孔,料带印刷位置通过2个料带定位孔实现定位。4.根据权利要求1所述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,其特征在于,所述的折弯部折弯后构成屏蔽罩主体的边框,折弯部折弯前为矩形结构。5.根据权利要求1所述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,其特征在于,所述的料带印刷位置印刷有绝缘层。6.根据权利要求1所述的一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,其特征在于,所述的屏蔽盖主体为冲压成型式结构。【专利摘要】本技术手机屏蔽盖领域,具体涉及一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的成型前结构位于料带上,其特征在于,其包括若干屏蔽盖主体、位于屏蔽盖主体四周的折弯部、位于屏蔽盖主体的料带印刷位置,还包括位于折弯部外侧的废料部以及料带定位孔。本技术用于制备屏蔽盖,料带定位孔的作用是确保每个产品印刷的位置一致,且在成型之前即进行油墨印刷,产能提高,成本降低,且品质稳定,印刷面积不受局限。【IPC分类】H05K9-00, H04M1-02【公开号】CN204598572【申请号】CN201520305593【专利技术人】陈信孜, 雷闯, 刘勇清, 李威均 【申请人】昆山嘉升精密电子工业有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年5月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄手机屏蔽盖的成型前结构,所述的成型前结构位于料带上,其特征在于,其包括若干屏蔽盖主体、位于屏蔽盖主体四周的折弯部、位于屏蔽盖主体的料带印刷位置,还包括位于折弯部外侧的废料部以及料带定位孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈信孜雷闯刘勇清李威均
申请(专利权)人:昆山嘉升精密电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1