一种EMI弹片结构制造技术

技术编号:11945363 阅读:191 留言:0更新日期:2015-08-26 15:58
本实用新型专利技术公开了一种EMI弹片结构,包括基板,所述基板上设置有接口槽,所述接口槽上下左右各侧面分别设置有用于固定基板的向内凸起的卡扣弹片,所述接口槽上方设置有活动窗,所述活动窗通过固定扣与基板活动连接,所述活动窗底部设置有粘接条,所述粘接条与基板粘接固定。本实用新型专利技术采用活动窗结构,可以避免灰尘和空气进入,可以减缓接口的老化,避免因为老化而接触不良;而且活动窗内设置有金属网,可以起到静电屏蔽的作用,减少不使用的接口的开槽部分的电磁辐射;活动窗可绕固定扣转动或者弯折打开,方便打开使用或者遮挡接口;所述活动窗中部还设置有加强条,能够增强窗体的强度,避免金属网的折断。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数码零件领域,具体涉及一种EMI弹片结构
技术介绍
辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络,在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。电脑元件在工作时会产生许多EMI辐射,长时期处在电磁辐射污染的环境中,将使人产生易疲劳、记忆力下降、生理机能减退等等的不良症状。EMI弹片作为机箱防辐射手段之一,是评估机箱质量的重要参考对象。作为防电磁辐射的基础,机箱要保持一个完整的金属体,这就要求机箱中任何两个相邻的金属板材间都要保持有良好的接触,我们在一些质量较好的机箱框架上经常能见到很多的EMI触点(EMI触点在EMI弹片上),它们就是用来加强与侧板的接触的,这种触点排列的越紧密越好。优质机箱除了采用EMI触点外还增加了 EMI金属弹片,因此具有更好的弹性和接触能力,能够充分的将机箱框架和侧板连接为一体,这样才能真正有效的降低辐射的干扰。现有的HMI弹片中间为了方便连接接头,通常为开槽结构,但是很多接口并不是经常有接头插入,非常容易进入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EMI弹片结构,其特征在于:包括基板,所述基板上设置有接口槽,所述接口槽上下左右各侧面分别设置有用于固定基板的向内凸起的卡扣弹片,所述接口槽上方设置有活动窗,所述活动窗通过固定扣与基板活动连接,所述活动窗底部设置有粘接条,所述粘接条与基板粘接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陆海宇
申请(专利权)人:华蓥市高科龙电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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