一种无源微带电路板背金方法技术

本发明专利技术提出了一种无源微带电路板背金方法，包括：a.提供待背金的无源微带电路板；b.设计用于对所述无源微带电路板进行背金的版图，所述版图的图形为该无源微带电路板中隔直电容线所在的区域；c.以所述版图为掩膜，对所述无源微带电路板进行背金；其中，背金区域为该无源微带电路板中除隔直电容线所在的区域以外的其他区域。本发明专利技术通过将微带线之间的接地底板即无源基板背金部分隔断，从而有效抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，最终提高宽带微波功率模块性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波电路领域，具体的，本专利技术涉及。技术背景在雷达发射机系统、卫星通信以及各种通信导航电子战系统中，广泛采用微波宽带功率放大器。为了使电子战系统随时的迅速变换工作频率以达到克敌制胜的目的，要求系统的工作频率覆盖敌方电子系统的整个频率范围。宽带可款待工作是电子战系统的重要技术特点。雷达频段的电子站要求的工作带宽目前主要为1-18GHZ，直到40GHz，将来扩展到10GHz以上。在对于多倍到十倍频程以上的带宽性能要求，微波混合集成电路是无能为力的，大多采用丽IC微波单片集成电路来完成，这就是超宽带微波功率模块制作，虽然使用MMIC使得器件的使用数量大大减少，但是由于各个电路元件互连引起的寄生效应、耦合效应以及微波的串扰，使得宽带电路的带宽性能以及稳定性能都受到限制，导致宽带微波功率模块性能遭遇瓶颈，难以有所提高。目前当基于丽IC单片微波集成电路的宽带微波功率模块应用于微波频段时，由于高频率的微波信号与频率低的交流或直流信号有重大差别，存在由微波信号辐射所引起的一些耦合效应，并且随着频率的提高，这种效应对电路性能的影响将愈来愈大，使得宽带电路理论设计与实际调试的差距较大。在宽带微波电路中，微带线作为元件相互之间的连接线，同时起到阻抗连接两级甚至多级微波单片集成电路的作用，需要完成电容的隔离，增益的叠加等任务。微带线由导体带、介质材料和底板三部分构成，底板通常接地以减小电磁场泄漏和微波信号辐射损失。虽然微带线的几何结构并不复杂，但是它的电磁场却是相当复杂。通常无源基板背面全部背金作为接地底板，但这样位于电路元件两边的微带线接地底板将连接在一起，会引起微波信号的耦合效应，使得微波电路隔离度减小，引入电磁波的串扰。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了，将微带线之间的接地底板即无源基板背金部分隔断，从而有效抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，最终提高宽带微波功率模块性能。具体的，该方法包括:a.提供待背金的无源微带电路板；b.设计用于对所述无源微带电路板进行背金的版图，所述版图的图形为该无源微带电路板中隔直电容线所在的区域；c.以所述版图为掩膜，对所述无源微带电路板进行背金；其中，背金区域为该无源微带电路板中除隔直电容线所在的区域以外的其他区域。其中，所述无源微带电路板包括:单片微波集成电路，用于实现无源微带电路板的电学功能；微带线，用于连接相邻的单片微波集成电路；无源基板，用于承载所述微带线；隔直电容，用于消除单片微波集成电路之间的直流信号；金属腔体，用于承载无源微带电路板中的各个部件。其中，在步骤c中，对所述无源微带电路板进行背金的方法包括:d.在所述无源微带电路板背面涂覆光刻胶；e.以用于对所述无源微带电路板进行背金的版图为掩膜，将所述光刻胶图形化；f.在所述无源微带电路板背面电镀金；g.去除光刻胶。其中，在步骤e之后还包括步骤h:在所述无源微带电路板背面形成起镀层金属。其中，形成起镀层金属的方法为溅射。根据本专利技术提出的技术方案，有选择性的对微带线无源基板进行背金，将微带线之间的接地底板即无源基板背金部分隔断，从而有效抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，最终提高宽带微波放大模块的稳定性和功率特性。【附图说明】通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术提供的一个实施例中无源微带电路板结构示意图；图2(a)和2(b)为本专利技术提供的一个实施例中无源微带电路板中微带线结构示意图；图3(a)和3(b)为本专利技术提供的一个实施例中无源微带电路板正面以及背面背金结构示意图；图4(a)_4(f)为本专利技术提供的一个无源微带电路板背面背金流程图；图5为本专利技术中的一个实施例中背金完成后所述无源基板电路板的俯视图。附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。【具体实施方式】本专利技术提出了，将微带线之间的接地底板即无源基板背金部分隔断，从而有效抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，最终提高宽带微波功率模块性能。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施例作详细描述。下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本专利技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本专利技术。参考图1，图1为本专利技术提供的一个实施例中无源微带电路板结构示意图。如图1所示，所述无源微带电路板包括:单片微波集成电路103，用于实现无源微带电路板的电学功能；微带线105，用于连接相邻的单片微波集成电路；无源基板102，用于承载所述微带线；隔直电容104，用于消除单片微波集成电路之间的直流信号；金属腔体101，用于承载无源微带电路板中的各个部件。该无源微带电路板可用于任何宽带微波功率级连模块中。其中，单片微波集成电路103以及无源基板通过焊料焊接于金属腔体之上，隔直电容104通过导电胶黏附于微带线105中间达到隔离直流点的作用。导电胶将无源基板黏附在金属腔体101上，通过螺钉固定中。在微波链路中使用键合线将单片微波集成电路103与微带线105连接，最终成为串联结构。如图2所示，其中，微带线105由导体带201、介质材料202和底板203三部分构成，底板通常接地以减小电磁场泄漏和微波信号辐射损失。通常无源基板电路板背面全部背金作为微带线的接地底板，如图2(a)所示，但这样位于电路元件两边的微带线接地底板将连接在一起，会引起微波信号的耦合效应，使得微波链路隔离当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源微带电路板背金方法，其特征在于，包括：a.提供待背金的无源微带电路板；b.设计用于对所述无源微带电路板进行背金的版图，所述版图的图形为该无源微带电路板中隔直电容线所在的区域；c.以所述版图为掩膜，对所述无源微带电路板进行背金；其中，背金区域为该无源微带电路板中除隔直电容线所在的区域以外的其他区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓娟，袁婷婷，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11