无源部件内置式内插板制造技术

无源部件内置式内插板具备：两面布线基板（１），其在两面具备布线层（８）；无源部件（２），其安装在位于两面布线基板（１）的一面上的布线层（８）上；第二绝缘层（３），其层压在两面布线基板（１）的安装有无源部件（２）的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层（４），其层压在两面布线基板（１）的未安装无源部件（２）的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层（５、６），其形成在第一绝缘层及第二绝缘层（３、４）上；通孔（７），其电连接在两面布线基板（１）上具备的布线层（８）与第一布线层及第二布线层（５、６），第一布线层（５）形成为能够安装半导体元件（９）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将无源部件内置的部件内置式基板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化，半导体元件中的驱动频率的高频 化进一步发展。该高频化进一步发展，如果通过远离电源的电路进行开 关，由于电源布线的线圈分量或电阻分量容易产生电压暂时下降的现象， 这是引起半导体元件误动作的原因。因此，通过在安装有半导体元件的基 板上的电源线和接地线之间接入旁路电容器，确保了稳定的电源电压，实 现了半导体元件的正常工作。但是，为了最大限度地发挥该电容器的效果，需要在距半导体元件尽 量近的位置配置电容器，从而不受布线的电阻分量或线圈分量的影响。因 此，现有技术通过在安装有半导体元件的基板或进一步安装有该基板的母 基板上配置电容器来对应。但是，对设备小型化的要求越来越严格，从而 希望减小安装该电容器的区域。因此，如专利文献1所示，尝试通过将电容器部件埋设在基板内，从 而减小安装面积，来实现设备的小型化。图4表示现有的无源部件内置式内插板的结构。在图4中，现有的无源部件内置式内插板由以下部分构成在两面具有布线层8的两面布线基 板1;安装在两面布线基板1的一面上的无源部件2;层压在两面布线基板 1的安装有无源部件2的一面上的第二绝缘层3;层压在两面布线基板1的未安装无源部件2的另一面上的第一绝缘层4;层压在第二绝缘层3上的第二布线层6;层压在第一绝缘层4上的第一布线层5;以及电连接布线层 8、第一布线层5和第二布线层6的通孔7，半导体元件9被安装在第二布 线层6上。但是，在现有的无源部件内置式内插板的结构中，无源部件2被配置 在半导体元件9和基板内布线层之间，因此，用于连接半导体元件9和无源部件2的布线长度变长，例如，即使安装片状电容器(未图示)作为无 源部件2，电源电压稳定化的效果也会变弱。而且，为了避免该问题，如图5所示，考虑使用两片两面布线基板1来縮短用于连接半导体元件9和无源 部件2的布线长度，但是存在因使用两片高价的两面布线基板1从而造成 成本变高的问题。而且，在使用两片两面布线基板1连接半导体元件9和 无源部件2的结构中，需要预先定位布线了的图案之后形成通孔7，因此， 增加了作业的工序数，在批量生产方面存在问题。专利文献1:日本特开昭54-104564号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而做出的，其以提供一种电气特性良好，且 成本低、具有良好的批量生产性的无源部件内置式内插板为目的。本专利技术的无源部件内置式内插板的特征在于，其具备树脂基板，其 在两面具备布线层； 一个以上的无源部件，其安装在位于树脂基板的一面 上的布线层上；第一绝缘层，其层压在树脂基板的未安装无源部件的另一 面上，并由织物或无纺布以及热固树脂构成；第二绝缘层，其层压在树脂 基板的安装有无源部件的上述一面上，并形成有比无源部件的外形尺寸大 的空间，并由织物或无纺布以及热固树脂构成；第一布线层，其形成在第 一绝缘层的未与树脂基板接触的面上；第二布线层，其层压在第二绝缘层 的未与树脂基板接触的面上；以及通孔，其电连接在树脂基板的两面上具 备的布线层、第一布线层和第二布线层，第一布线层形成为能够安装半导 体元件。利用本专利技术，能够縮短用于电连接半导体元件和被内置的无源部件的 布线长度，从而能够使电源电压稳定。因此，能够提供一种即使半导体元 件的驱动频率变高，也可以使电路正常工作，且成本低、具有良好的批量 生产性的无源部件内置式内插板。 附图说明图1是本专利技术实施方式1及实施方式2中的无源部件内置式内插板的 剖面图。图2A是本专利技术实施方式1中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图2B是本专利技术实施方式1中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图2C是本专利技术实施方式1中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图2D是本专利技术实施方式1中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图2E是本专利技术实施方式1中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图2F是本专利技术实施方式1中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图3A是本专利技术实施方式2中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图3B是本专利技术实施方式2中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图3C是本专利技术实施方式2中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图3D是本专利技术实施方式2中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图3E是本专利技术实施方式2中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图3F是本专利技术实施方式2中的无源部件内置式内插板的制造工序剖面图。图4是现有的无源部件内置式内插板的剖面图。图5是现有的无源部件内置式内插板的剖面图。附图标记说明1两面布线基板2无源部件3第二绝缘层4第一绝缘层5第一布线层6第二布线层7通孔8布线层9半导体元件10 、 11绝缘层 12铜箔 13开口部 14贯通孔 15贯通孔内导通部 16复合薄片 具体实施例方式下面，使用附图详细说明本专利技术的实施方式。 (实施方式1)如图1所示，本专利技术实施方式1中的无源部件内置式内插板的特征在于，其具备两面布线基板1，其在两面具备布线层8;无源部件2，其安 装在位于该两面布线基板1的一面上的布线层8上；第一绝缘层4，其层压 在两面布线基板1的未安装无源部件2的另一面上；第二绝缘层3，其层压 在两面布线基板1的安装有无源部件2的上述一面上，并形成有比无源部件2的外形尺寸大的空间；第一布线层5，其层压在第一绝缘层4的未与两 面布线基板l接触的面上；第二布线层6，其层压在第二绝缘层3的未与两 面布线基板l接触的面上；以及通孔7，其用于电连接在两面布线基板1的 两面上具备的布线层8与第一布线层及第二布线层5、 6，第一布线层5形 成为能够安装半导体元件9。这样，在设置在两面布线基板1的未安装无源部件2的上述另一面侧 上的第一绝缘层4上，在未与两面布线基板1接触的面上设置第一布线层 5，第一布线层5形成为能够安装半导体元件9，因此，即使是片状电容器 或片状电阻等无源部件2的外形尺寸较大的情况，也能够縮短用于电连接 无源部件2和半导体元件9的布线长度，从而可以减小电源布线中的电阻 分量、线圈分量。因此，可以抑制用半导体元件9进行开关工作等电路工 作时电压暂时下降的产生，从而可以使电源电压稳定。由此，在无源部件 内置式内插板中，即使半导体元件9的驱动频率变高，也可以使电路正常 工作。两面布线基板1在基板的两面上具备布线层8，从而可安装片状电容器或片状电阻等无源部件2。两面布线基板1及第一绝缘层4由织物或无纺布玻璃基材以及环氧树脂构成。并且，第二绝缘层3由环氧树脂和加入织物或无纺布玻璃基材的 环氧树脂构成，并覆盖无源部件2。另外，作为热固树脂的环氧树脂可以是 酚醛树月旨(phenolic resin)。接着，使用图2A至图2F，说明无源部件内置式内插板的制造方法。 首先，如图2A所示，将无源部件2安装在两面具有布线层8的两面布 线基板1的一面上。在采用使用引线键合(wire bonding)连接基板与LSI 的树脂BGA基板(Ball Grid Army)的半导体封装结构中，内插板基板厚 度通常规定在0.56mm士0.05mm。因此，作为为了遵循该厚度限制的条件， 例如，使内置的片状电容器的厚度为0.22mm以下。具体地，作为安装在两面布线基板l的一面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源部件内置式内插板，其特征在于，其具备：　树脂基板，其在两面具备布线层；　一个以上的无源部件，其安装在位于所述树脂基板的一面上的所述布线层上；　第一绝缘层，其层压在所述树脂基板的未安装所述无源部件的另一面上，并由织物或无纺布以及热固树脂构成；　第二绝缘层，其层压在所述树脂基板的安装有所述无源部件的所述一面上，并形成有比所述无源部件的外形尺寸大的空间，并由织物或无纺布和热固树脂构成；　第一布线层，其形成在所述第一绝缘层的未与所述树脂基板接触的面上；　第二布线层，其形成在所述第二绝缘层的未与所述树脂基板接触的面上；以及　通孔，其电连接在所述树脂基板的两面上具备的所述布线层、所述第一布线层和所述第二布线层，　所述第一布线层形成为能够安装半导体元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹冈达雄，菅谷康博，川本英司，本城和彦，朝日俊行，佐佐木智江，铃木宏明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]