无源部件内置式内插板制造技术

无源部件内置式内插板具备：两面布线基板（１），其在两面具备布线层（８）；无源部件（２），其安装在位于两面布线基板（１）的一面上的布线层（８）上；第二绝缘层（３），其层压在两面布线基板（１）的安装有无源部件（２）的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层（４），其层压在两面布线基板（１）的未安装无源部件（２）的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层（５、６），其形成在第一绝缘层及第二绝缘层（３、４）上；通孔（７），其电连接在两面布线基板（１）上具备的布线层（８）与第一布线层及第二布线层（５、６），第一布线层（５）形成为能够安装半导体元件（９）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将无源部件内置的部件内置式基板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化，半导体元件中的驱动频率的高频 化进一步发展。该高频化进一步发展，如果通过远离电源的电路进行开 关，由于电源布线的线圈分量或电阻分量容易产生电压暂时下降的现象， 这是引起半导体元件误动作的原因。因此，通过在安装有半导体元件的基 板上的电源线和接地线之间接入旁路电容器，确保了稳定的电源电压，实 现了半导体元件的正常工作。但是，为了最大限度地发挥该电容器的效果，需要在距半导体元件尽 量近的位置配置电容器，从而不受布线的电阻分量或线圈分量的影响。因 此，现有技术通过在安装有半导体元件的基板或进一步安装有该基板的母 基板上配置电容器来对应。但是，对设备小型化的要求越来越严格，从而 希望减小安装该电容器的区域。因此，如专利文献1所示，尝试通过将电容器部件埋设在基板内，从 而减小安装面积，来实现设备的小型化。图4表示现有的无源部件内置式内插板的结构。在图4中，现有的无源部件内置式内插板由以下部分构成在两面具有布线层8的两面布线基 板1;安装在两面布线基板1的一面上的无源部件2;层压在两面布线基板 1的安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源部件内置式内插板，其特征在于，其具备：　树脂基板，其在两面具备布线层；　一个以上的无源部件，其安装在位于所述树脂基板的一面上的所述布线层上；　第一绝缘层，其层压在所述树脂基板的未安装所述无源部件的另一面上，并由织物或无纺布以及热固树脂构成；　第二绝缘层，其层压在所述树脂基板的安装有所述无源部件的所述一面上，并形成有比所述无源部件的外形尺寸大的空间，并由织物或无纺布和热固树脂构成；　第一布线层，其形成在所述第一绝缘层的未与所述树脂基板接触的面上；　第二布线层，其形成在所述第二绝缘层的未与所述树脂基板接触的面上；以及　通孔，其电连接在所述树脂基板的两面上具备的所述布线层、所述第一布线层和所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹冈达雄，菅谷康博，川本英司，本城和彦，朝日俊行，佐佐木智江，铃木宏明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]