监控装置及方法、显示基板切割及磨边装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种监控装置及方法、显示基板切割及磨边装置，通过设置用于在刀轮对显示基板进行切割或磨边过程中，对刀轮与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数的红外线温度检测模块；以及用于基于所述温度参数，生成对应控制参数的处理模块，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程进行控制，从而可利用红外线测温技术，基于显示基板在切割及磨边过程中，刀轮与显示基板接触处的温场变化，判断切割的位置精度及刀轮状态，实现更加稳定的显示基板切割及磨边品质，以及更高的显示基板切割及磨边效益。

【技术实现步骤摘要】
监控装置及方法、显示基板切割及磨边装置
本专利技术涉及显示
，具体可以涉及一种监控装置及方法、显示基板切割及磨边装置。
技术介绍
由于平板显示器，例如液晶显示器(LCD：LiquidCrystalDisplay)、有机发光二极管显示器(OLED：OrganicLight-EmittingDiode)、源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED：ActiveMatrix/OrganicLightEmittingDiode)等，具有轻、薄、耗电小等优点，被广泛应用于电视、笔记本电脑、移动电话、个人数字助理等现代电子产品中。平板显示器中的一个重要元件是显示基板，例如阵列基板或彩膜基板。在显示基板的制造过程中，需要利用刀轮将大型显示基板(例如玻璃基板)切割成多个具有适当尺寸的独立的显示基板，在切割过程中对于切割精度的要求十分严格。目前大型显示基板尺寸越来越大，而厚度较薄，只有0.4、0.5毫米，那么，由于在切割过程中无法判断切割时温度的变化，从而导致显示基板出现切裂，破损等情况。
技术实现思路
本专利技术提供了一种监控装置及方法、显示基板切割及磨边装置，可实现更加稳定的显示基板切割及磨边品质，以及更高的显示基板切割及磨边效益。本专利技术提供方案如下：本专利技术实施例提供了一种监控装置，用于监控显示基板的切割及磨边过程，包括：红外线温度检测模块，用于在刀轮对显示基板进行切割或磨边过程中，对刀轮与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数；处理模块，用于基于所述温度参数，生成对应控制参数，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程进行控制，所述处理模块与所述红外线温度检测模块通信连接。优选的，所述红外线温度检测模块为红外线温度传感器。优选的，所述红外线温度传感器探头中心线的延伸方向对准刀轮21的中间位置处。优选的，当刀轮对显示基板进行切割时，所述红外线温度检测模块设置于刀轮前进方向的正前方或正后方。优选的，所述红外线温度检测模块设置于三自由度丝杠滑台上。优选的，所述处理模块用于生成驱动参数，所述驱动参数用于驱动所述红外线温度检测模块在所述三自由度丝杠滑台上移动。优选的，所述处理模块包括：绘制单元，用于基于所述温度参数，按照预设绘图方法，绘制刀轮与显示基板接触处温场图像。本专利技术实施例还提供了一种监控方法，用于监控显示基板的切割及磨边过程，该方法具体可以包括：在刀轮对显示基板进行切割或磨边过程中，利用红外线温度检测模块对刀轮与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数；基于所述温度参数，利用处理模块生成对应控制参数，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程的控制。优选的，所述基于所述温度参数，利用处理模块生成对应控制参数包括：基于刀轮两侧分别与显示基板接触处的温度参数，生成压力控制参数，所述压力控制参数用于控制刀架中所设置的施压单元，向刀轮的至少一侧边施加对应的压力。优选的，所述基于所述温度参数，利用处理模块生成对应控制参数还包括：基于刀轮两侧分别与显示基板接触处的温度参数，确定与所述温度参数对应的目标压力参数；获取刀轮的刀架中所设置的测压器件检测到的刀轮当前压力参数；基于所述目标压力参数与当前压力参数之间的差值，生成压力控制参数，所述压力控制参数用于控制刀架中所设置的施压单元，向刀轮的至少一侧边增加相应的压力。优选的，所述基于所述温度参数，利用处理模块生成对应控制参数还包括：当刀轮与显示基板接触处的温度参数高于一标准值时，生成降温控制参数，所述降温控制参数包括刀轮旋转速度控制参数、冷却水供给控制参数、冷气供给控制参数中的至少一种。优选的，所述方法还包括：基于所述温度参数，按照预设绘图方法，绘制刀轮与显示基板接触处温场图像。本专利技术实施例还提供了一种显示基板切割及磨边装置，该装置具体可以包括上述本专利技术实施例提供的监控装置。优选的，所述装置还包括一刀架；所述刀架包括：刀轮；贯穿刀轮轴心的中轴；与中轴第一端连接的第一施压单元；与中轴第二端连接的第二施加单元；用于检测所述中轴第一端压力数值的第一测压器件；用于检测所述中轴第二端压力数值的第二测压器件；中轴的第一端和第二端分别位于所述刀轮的两侧。优选的，所述第一测压器件设置于所述第一施压单元与所述中轴第一端连接位置处；所述第二测压器件设置于所述第二施压单元与所述中轴第二端连接位置处。优选的，所述装置还包括：保护外壳，所述保护外壳套装在所述红外线温度检测模块上，用于防止所述红外线温度检测模块在刀轮切割或磨边过程中受到飞溅物影响。从以上所述可以看出，本专利技术提供的监控装置及方法、显示基板切割及磨边装置，通过设置用于在刀轮对显示基板进行切割或磨边过程中，对刀轮与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数的红外线温度检测模块；以及用于基于所述温度参数，生成对应控制参数的处理模块，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程进行控制，从而可利用红外线测温技术，基于显示基板在切割及磨边过程中，刀轮与显示基板接触处的温场变化，判断切割的位置精度及刀轮状态，实现更加稳定的显示基板切割及磨边品质，以及更高的显示基板切割及磨边效益。附图说明图1为本专利技术实施例提供的监控装置结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的红外线温度检测模块设置位置示意图一；图3为本专利技术实施例提供的红外线温度检测模块设置位置示意图二；图4为本专利技术实施例提供的刀架结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的监控方法流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。本专利技术实施例提供了一种监控装置，用于监控显示基板切割及磨边过程，如图1所示，该监控装置具体可以包括：红外线温度检测模块1，用于在刀轮21对显示基板进行切割或磨边过程中，对刀轮21与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数；处理模块2，用于基于所述温度参数，生成对应控制参数，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程进行控制，所述处理模块2与所述红外线温度检测模块1通信连接。本专利技术实施例提供的监控装置，利用红外线测温技术，基于显示基板在切割及磨边过程中，刀轮21与显示基板接触处的温场变化，判断切割的位置精度及刀轮状态，可有效控制显示基板切割及磨边工艺过程，减少切割及磨边过程中随机产生的裂纹片、半截片、胶面崩边缺角片等缺陷，实现更加稳定的显示基板切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种监控装置，用于监控显示基板的切割及磨边过程，其特征在于，包括：红外线温度检测模块，用于在刀轮对显示基板进行切割或磨边过程中，对刀轮与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数；处理模块，用于基于所述温度参数，生成对应控制参数，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程进行控制，所述处理模块与所述红外线温度检测模块通信连接。

【技术特征摘要】
1.一种监控装置，用于监控显示基板的切割及磨边过程，其特征在于，包括：红外线温度检测模块，用于在刀轮对显示基板进行切割或磨边过程中，对刀轮与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数，当刀轮对显示基板进行切割时，所述红外线温度检测模块设置于刀轮前进方向的正前方或正后方；处理模块，用于基于所述温度参数，生成对应控制参数，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程进行控制，所述处理模块与所述红外线温度检测模块通信连接。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述红外线温度检测模块为红外线温度传感器。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述红外线温度传感器探头中心线的延伸方向对准刀轮的中间位置处。4.如权利要求1至3任一项所述的装置，其特征在于，所述红外线温度检测模块设置于三自由度丝杠滑台上。5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述处理模块用于生成驱动参数，所述驱动参数用于驱动所述红外线温度检测模块在所述三自由度丝杠滑台上移动。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理模块包括：绘制单元，用于基于所述温度参数，按照预设绘图方法，绘制刀轮与显示基板接触处温场图像。7.一种监控方法，用于监控显示基板的切割及磨边过程，其特征在于，包括：在刀轮对显示基板进行切割或磨边过程中，利用红外线温度检测模块对刀轮与显示基板接触处温度进行检测，获取所述接触处的温度参数，当刀轮对显示基板进行切割时，所述红外线温度检测模块设置于刀轮前进方向的正前方或正后方；基于所述温度参数，利用处理模块生成对应控制参数，所述控制参数用于实现对显示基板的切割或磨边过程的控制。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基于所述温度参数，利用处理模块生成对应控制参数包括：基于刀轮两侧分别与显示基板接触处的温度参数，生成压力控制参数，所述压力控制参数用于控制刀轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：井杨坤，吴卫民，车晓盼，黎海波，李桂，孙健，夏俊伟，丁甲，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34