部件内置基板以及通信终端装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为部件内置基板以及通信终端装置，为了能够单独地检查电子部件且使布线空间变得更小，部件内置基板(1)包含：第一树脂层(2c)，其形成有容纳电子部件(3)的空间，且具有在该电子部件(3)的主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个的第一层问连接体(6a)；和第二树脂层(2d)，其至少具有在主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个的第二层问连接体(6b)、和与多个端子电极直接接合的多个第三层问连接体(6c)。第一树脂层(2c)和第二树脂层(2d)在多层基板(2)内在层叠方向相邻，第一层问连接体(6a)和所述第二层问连接体(6b)被直接地接合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术设及将电子部件内置于多层基板的部件内置基板、W及具备该部件内 置基板的通信终端装置。
技术介绍
作为现有的部件内置基板，例如有下述专利文献1所记载的部件内置基板。在该 部件内置基板中，在第一面上的多个电极设有柱形凸起的电子部件（半导体巧片）、和形成 有焊盘的热固化性树脂薄膜（第一层），隔着热塑性树脂薄膜（第二层）而被配置在柱形凸 起和焊盘面对面的方向。在此，焊盘W及柱形凸起、和电极W及柱形凸起通过加压/加热工 序被接合。 此外，在第二层，层叠有形成了容纳电子部件的空洞部的热固化性薄膜（第S层）。在该电子部件中，在与第一面对置的第二面，按照布线用或者散热用而设有不同的电 极群。在第=层，层叠有形成了与半导体巧片的第二面上所设置的电极群相接合的层间连 接体的热塑性树脂薄膜（第四层）。 在先技术文献 [000引专利文献 专利文献1 ;日本特开2011-222553号公报
技术实现思路
技术要解决的课题[000引在上述部件内置基板中，形成于第一层W及第二层的层间连接体经由图案导体而 相互被电连接。此外，第=层W及第四层的层间连接体也经由图案导体而相互被电连接。 相对于此，第二层的层间连接体和第=层的层间连接体不经由图案导体而被直接 地接合。在此，在第二层，在半导体巧片的第一面（或者第二面）相对置的两边的外侧各 设置至少一个层间连接体。在第=层，在从第一层至第四层的层叠方向进行俯视观察时，层 间连接体被设置在与第二层的层间连接体相同的位置。 如上述，在第二层W及第=层，层间连接体只是被设置在电子部件的相对置的两 边的外侧。其结果，当通过加压/加热工序从层叠方向进行加压时，存在第二层W及第=层 的层间连接体易于错位的问题。 故此，本技术的目的在于提供在层叠方向上相邻的层所设置的层间连接体不 易发生错位的部件内置基板、W及具备该部件内置基板的通信终端装置。 用于解决课题的手段 为了达成上述目的，本技术的一个方面设及部件内置基板，其具备：层叠了多 个树脂层的多层基板、和被内置于该多层基板且在至少一个主面具有多个端子电极的电子 部件。 所述多个树脂层至少包含；第一树脂层，其形成有容纳所述电子部件的空间，且该 第一树脂层具有第一层间连接体，该第一层间连接体在该电子部件的主面所具有的至少= 边各自的外侧各设置至少一个，并且该第一层间连接体通过使导电性膏固化而形成；和第 二树脂层，其至少具有第二层间连接体和多个第=层间连接体，该第二层间连接体在所述 主面所具有的至少=边各自的外侧各设置至少一个，并且该第二层间连接体通过使导电性 膏固化而形成，该多个第=层间连接体与所述多个端子电极直接接合，并且该多个第=层 间连接体通过使导电性膏固化而形成。 此外，所述第一树脂层和所述第二树脂层在所述多层基板内在层叠方向上相邻， 所述第一层间连接体和所述第二层间连接体被直接地接合。 此外，其他方面是具备上述部件内置基板的通信终端装置。 技术的效果[001引根据上述各方面，能够提供在直接地接合在层叠方向上相邻的层所设置的层间连 接体时该些层间连接体不易发生错位的部件内置基板、W及具备该部件内置基板的通信终 端装置。【附图说明】 图1是一实施方式所设及的部件内置基板的纵剖视图。 图2是示出表示图1的部件内置基板的主要部分的纵剖面的分解图。 图3A是图1的第一树脂层的仰视图。 图3B是图1的第一树脂层的俯视图。 图4A是图1的第二树脂层的俯视图。 图4B是图1的第二树脂层的仰视图。 图5A是表示图1的部件内置基板的制造方法中的最初工序的示意图。 图5B是表示图3A的下一工序的示意图。 图5C是表不图3B的下一工序的不意图。[002引图抓是表示图5C的下一工序的示意图。 图6是从上方俯视观察图1的第一树脂层W及第二树脂层的边界时的图。 图7A是变形例所设及的第一树脂层的仰视图。 图7B是变形例所设及的第一树脂层的俯视图。 图8A是变形例所设及的第二树脂层的俯视图。 图8B是变形例所设及的第二树脂层的仰视图。 图9是表示图1的内置电子部件的其他构成例的示意图。[003引图10是表示图1的第二层间连接体中的与第一层间连接体的接合面的直径Cpl、 和第S层间连接体中的与电子部件的接合面的直径私的关系的示意图。 图11是表示使用了图1的部件内置基板的通信终端装置的构成的示意图。 图12是表示图11的通信终端装置的主要部分的等效电路的示意图。【具体实施方式】 [003引（前序） 首先，说明几幅附图所示的X轴、Y轴W及Z轴。X轴、Y轴W及Z轴相互正交。Z轴表示多个树脂层的层叠方向。为了方便起见，将Z轴的正方向设为部件内置基板的上方。 此外，X轴表示左右方向。为了方便起见，将X轴的正方向设为部件内置基板的右方向。Y 轴表示前后方向。为了方便起见，将Y轴的正方向设为部件内置基板的纵深方向。 (部件内置基板的构成） W下，参照图1~图4B来说明实施方式所设及的部件内置基板（完成品）的构成。 另外，图1是从箭头B观察图3AW及图4B的沿着线A-A'的剖面的图。部件内置基板1具 备：多层基板2、至少一个内置电子部件3、表面安装型电子部件4、多个图案导体5、多个层 间连接体6、和多个外部电极7。 多层基板2是层叠了多个树脂层的层叠体。在图1中，作为多个树脂层，除了第一 树脂层2cW及第二树脂层2d之外还例示了第=树脂层2a、第四树脂层化、第五树脂层2e、 第六树脂层2f、和第走树脂层2g。各树脂层2a~2f由具有电绝缘性的提性材料构成。作 为该种材料，有热塑性树脂。作为热塑性树脂，典型的是液晶聚合物、聚酷亚胺。液晶聚合 物由于高频特性优异且吸水性弱，因此作为树脂层的材料是优选的。 各树脂层2a~2g在从上方俯视观察时具有彼此相同的矩形形状。各树脂层2a~ 2g的沿着层叠方向Z的厚度为10~100程度。树脂层2a为最下层。树脂层化被 层叠在树脂层2a的上表面。同样，树脂层2c~2g被层叠在树脂层化~2f的上表面。另 夕F，在图1中，利用虚线虚拟地示出层叠方向Z上相邻的两个树脂层的边界。 电子部件3被内置于多层基板2。在图1中，作为该电子部件3的第一例，示出 CSP(化ipSize化ckage当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置基板，具备：层叠多个树脂层的多层基板；和电子部件，其被内置于该多层基板，且在至少一个主面具有多个端子电极，所述部件内置基板的特征在于，所述多个树脂层至少包含：第一树脂层，其形成有容纳所述电子部件的空间，且该第一树脂层具有第一层间连接体，该第一层间连接体在该电子部件的主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第一层间连接体通过使导电性膏固化而形成；和第二树脂层，其至少具有第二层间连接体和多个第三层间连接体，该第二层间连接体在所述主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个，并且该第二层间连接体通过使导电性膏固化而形成，该多个第三层间连接体与所述多个端子电极直接接合，并且该多个第三层间连接体通过使导电性膏固化而形成，所述第一树脂层和所述第二树脂层在所述多层基板内在层叠方向上相邻，所述第一层间连接体和所述第二层间连接体被直接地接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，若林祐贵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP