【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于催化剂测评反应器的上封头技术,特别涉及一种用于反应器的上封头密封结构。
技术介绍
在催化剂设计开发和加工生产过程中,对于催化剂的性能进行测评的主要手段就是在反应器内进行化学反应,根据得到实验数据评价催化剂的各项性能。为了便于检测反应的热点温度及热点位置以及测量反应的床层温度,在催化剂测评反应器的上封头中心位置设有一圆孔,以便于热电偶和包裹在其外表的电偶套管穿过圆孔延伸至反应器内部进行温度检测。但是这样就带来了设备密封的问题。上封头采用螺纹与反应器连接,中间设有密封圈,可以保证反应过程中不会发生泄漏,而中间的小孔无法使用密封垫。如何既可方便检测反应温度又可以保证反应器的密封问题是需要解决的难点问题。
技术实现思路
针对于上述问题,本申请人经过反复试验,设计开发了用于反应器上封头的密封结构,既可以让热电偶和包裹在其外表的热电偶套管穿过上封头中心圆孔,可随时进行温度的检测,又保证了反应气体不会从上封头处泄漏,同时方便测温装置的拆装。本技术的具体技术方案如下:用于反应器的上封头密封结构,包括上封头,反应器,热电偶套管,螺帽和短节,其特征在于;所述上 ...
【技术保护点】
用于反应器的上封头密封结构,包括上封头,反应器,热电偶套管,螺帽和短节,其特征在于;所述上封头中心位置设有用于热电偶套管穿过的中心圆孔,所述短节一端严密固定在所述上封头中心圆孔内,短节的另一端螺纹连接螺帽;所述螺帽通过短节和上封头连接;所述热电偶套管与螺帽和短节之间设置有卡套密封;所述热电偶套管依次穿过螺帽、短节、上封头延伸至反应器内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:许建伟,
申请(专利权)人:天津市天环精细化工研究所,
类型:新型
国别省市:天津;12
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