发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，维持发光强度或者亮度，并且色斑较少。本实施方式的发光装置具备发光元件。第一膜覆盖发光元件。荧光膜设置在第一膜上，局部地覆盖发光元件的光取出面的至少中心部的上方。透明部设置在荧光膜上。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】发光装置相关申请:本申请享受以日本专利申请2014-4031号(申请日:2014年I月14日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
本实施方式涉及一种发光装置。
技术介绍
近年,发光二极管(LED(Light Emitting D1de))被用于照明或者液晶显示装置的背光灯等。为了得到照明或者背光灯等所使用的白色光，有时对蓝色发光LED使用将蓝色光的一部分变换为黄色光的荧光体。在该情况下，通过将来自LED的蓝色光与被荧光体变换的黄色光混合而输入白色光。通常，根据发光强度较高的LED的中心附近的色度平衡或者强度平衡来调整荧光体。但是，在LED芯片的端部，LED的黄色光的强度变得比较强，蓝色光的强度变得比较弱。因此，在LED芯片的端部，蓝色发光和黄色发光的色度平衡崩溃，有时黄色光的强度变得过度强。当如此色度平衡崩溃时，来自LED的光产生色斑。
技术实现思路
提供一种发光装置，维持发光强度或者亮度，并且色斑较少。本实施方式的发光装置具备发光元件。第一膜覆盖发光元件。荧光膜设置于第一膜上，局部地覆盖发光元件的光取出面的至少中心部的上方。透明部设置于荧光膜上。【附图说明】图1是表示根据第一实施方式的LED100的构成的一个例子的截面图。图2是表示在发光面整体上设置了荧光体的LED的色度变化的图表。图3是表示在发光面整体上设置了荧光体、并且透镜中含有分散剂的LED的色度变化的图表。图4是表示第一实施方式的LED100的色度变化的图表。图5是表示根据第二实施方式的LED200的构成的一个例子的截面图。图6是表示根据第三实施方式的LED300的构成的一个例子的截面图。图7是表不根据第四实施方式的LED400的构成的一个例子的截面图。图8是表示根据第五实施方式的LED500的构成的一个例子的截面图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。本实施方式不限定本专利技术。(第一实施方式)图1是表示根据第一实施方式的LED100的构成的一个例子的截面图。LED100具备支撑基板10、电极20、LED芯片30、中间膜40、荧光膜50以及透镜60。支撑基板10例如使用陶瓷等绝缘材料或者金属等导电材料来形成。电极20形成在支撑基板10上，与LED芯片30的某个位置电连接。例如，电极20经由线与LED芯片30的底面或者LED芯片30的表面上所设置的焊盘电连接。作为发光元件的LED芯片30是将电能量变换为光的半导体器件。LED芯片30具有在蓝宝石、S1、SiC等芯片基板上设置在P型熔覆层和N型熔覆层之间的活性层(未图示)。LED芯片30是对蓝色光进行发光的发光元件。在使LED芯片30发光的情况下，对P型熔覆层和N型熔覆层施加电压，向活性层注入空穴以及电子。当向活性层注入的空穴以及电子再结合时，活性层放射光。在基板为娃的情况下，光从LED芯片30的发光面(光取出面)放射，在基板为蓝宝石或者SiC的情况下，光从LED芯片30的芯片基板整体放射。作为第一膜的中间膜40覆盖LED芯片30的表面以及侧面。中间膜40对LED芯片30的表面整体进行覆盖，不仅覆盖其表面的中心部，还覆盖端部。此外，中间膜40还覆盖电极20的表面。中间膜40的折射率大于透镜60的折射率、小于LED芯片30的表面部的折射率。中间膜40例如使用硅氧化膜或者硅氮化膜等材料来形成。荧光膜50设置在中间膜40上，覆盖LED芯片30的上面(光取出面)的中心部的上方。另一方面，荧光膜50不覆盖LED芯片30的端部的上方。即，荧光膜50具有比LED芯片30的表面的面积(芯片尺寸)小的尺寸。例如，荧光膜50比芯片尺寸小数ym?数10 μ m左右。在从LED芯片30的上面的上方观察的情况下，荧光膜50的外缘处于LED芯片30的外缘的内侧。荧光膜50由能够将来自LED芯片30的蓝色光的一部分波长变换为黄色光的材料构成，例如使用分散有掺杂了 Ce (铈)的YAG(钇铝石榴石)等荧光体的树脂来形成。通过将来自LED芯片30的蓝色光以及由荧光膜50变换的黄色光这两者进行混合，由此能够输出白色光。作为透明部的透镜60被设置为对荧光膜50以及中间膜40进行覆盖，具有凸透镜的形状(半球形状)。透镜60使用透明树脂来形成。透镜60的材料也可以是与从荧光膜50除去了荧光体后的树脂材料相同的材料。透镜60中不含有使来自发光元件的光分散的分散剂。因此，透镜60使来自荧光膜50或者中间膜40的光不衰减地透射。透镜60以及荧光膜50的折射率比中间膜40小。因此，透镜60以及荧光膜50能够将来自LED芯片30的光几乎不反射地向空气中传播。本实施方式的LED100的制造方法为以下所述。将电极20的材料堆积在支撑基板10上。接下来，使用平版印刷技术以及蚀刻技术对电极20的材料进行加工。接下来，在电极20上涂敷焊接膏而在其上搭载LED芯片30。接下来，使用涂敷或者溅射等将中间膜40的材料(例如树脂或者电介质)堆积到LED芯片30上。另外，中间膜40不需要设置到LED100的封装的端部为止，设置在能够通过透镜60进行聚光的区域即可。接下来，将荧光膜50的材料(例如混合了荧光体的树脂)局部地涂敷到LED芯片30的表面的中心部上方的中间膜40上。或者，也可以通过将含有荧光体的树脂片切割为适当尺寸，再粘贴到LED芯片30的表面的中心部，由此形成荧光膜50。接下来，将透镜6 (折射率比中间膜40的折射率低的树脂)形成在中间膜40以及荧光膜50上。由此，本实施方式的LED100完成。一般，在LED的表面整体具有荧光膜且透镜不含有分散剂的情况下，在LED的端部，LED的黄色光的强度变得强于蓝色光的强度。因此，即使在LED的发光面的中心部为了得到白色光而对蓝色发光和黄色发光的色度平衡进行调整，在LED的发光面的端部色度平衡也会崩溃。例如，图2是表示在发光面整体上设置了荧光体的LED的色度变化的图表。另夕卜，该LED的透镜中不含有分散剂。在图2的图表中，相对于LED的发光面垂直的方向(正面方向)为角度O度，横轴表示与该正面方向所成的角度。纵轴表示所谓的xy色度图的色度(Cx、Cy)。Cx表示X方向的色度，Cy表示y方向的色度。在此,用于得到白色光的色度为Cx = 0.33,Cy = 0.33，将该值作为基准值。在图表中，纵轴的原点(O)为基准值(Cx =0.33、Cy = 0.33)。如图2所示那样，当从LED的发光面的正面(O度)观察时，可知蓝色光以及黄色光的色度平衡适当，能够得到白色光。但是，在从LED的发光面的端部观察的情况下，黄色光的色度较强，光被视为黄色。即，可知即使设置有荧光体，在LED的端部Cx与Cy之差(或者与基准值之差)也较大，而在来自LED的光中产生色斑。如此，在LED的端部产生色斑的理由如下所述。在从倾斜方向观察LED的发光面的情况下，来自LED的光倾斜地通过荧光体，因此荧光体的通过路线变得比较长。因此，向LED的发光面的倾斜方向输出的光的大部分被变换为黄色。因此，在从倾斜方向观察LED的发光面的情况下，来自LED的光含有较多的黄色光的成分，并带有黄色感觉。作为其结果，在LED的端部产生色斑。图3是表示在发光面整体设置荧光体、并且在透镜中含有分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，具备：发光元件；第一膜，覆盖上述发光元件；荧光膜，设置在上述第一膜上，局部地覆盖上述发光元件的光取出面的至少中心部的上方；以及透明部，设置在上述荧光膜上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎治彦，藤井孝佳，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP