LED封装体制造技术

本发明专利技术为一种发光二极管（LED）封装体，该LED封装体包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、贴设在整个蓝光LED芯片除底面的其他外表面荧光粉层，所述的荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，所述的荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部。所述的主体部的平均厚度大于延伸部的厚度，与现有技术相比，此LED封装体各处色温一致。

【技术实现步骤摘要】
LED封装体
本专利技术涉及一种半导体元件，特别是一种LED封装体。
技术介绍
LED作为一种高效的发光源，具有环保、省电、寿命长等诸多特点已经被广泛的运用于各种领域。传统的LED封装体包括蓝光LED芯片及包覆蓝光LED芯片的一荧光粉层和封装层，所述的黄色荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合而成，黄色荧光粉各处的厚度一致。蓝光LED芯片发出的光线激发黄色荧光粉后自封装层射出，由于黄色荧光粉层的各处均匀，使得蓝光LED芯片发光时，在蓝光LED芯片发光角度范围内靠近蓝光LED芯片中央部分的出射光线较多而荧光粉的激发效率高，边缘部分的光线较少而荧光粉激发效率低，从而造成LED封装体中部黄光较LED封装体边缘部分的黄光充足，进而造成LED封装体各处色温分布不均匀。
技术实现思路
有鉴于此，有必要设计一种各处色温一致的LED封装体。一种LED封装体,包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除底面以外的其他外表面荧光粉层，所述的荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，所述荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度。本专利技术中，因荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部的厚度，所以蓝光LED芯片发光角边缘数量较少的、光强较小的光线通过激发厚度较主体部大的延伸部、从而提升LED封装体周缘的色温，从而使LED封装体各处色温一致。下面参照附图结合具体实施例进一步描述本专利技术。附图说明图1是本专利技术第一实施例的LED封装体的剖视图。图2是本专利技术第二实施例的LED封装体的剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式如图1所示，为本专利技术第一实施例中的LED封装体剖视图，该LED封装体包括一蓝光LED芯片10、位于蓝光LED芯片10底部的第一电极20和第二电极30、覆盖着蓝光LED芯片10外周缘的荧光粉层40。所述的蓝光LED芯片10的纵截面为矩形。第一电极20和第二电极30用于和外电源电性相连通，其中第一电极20和第二电极30位于蓝光LED芯片10不被荧光粉层覆盖的底部，第一电极20和第二电极30分别设置在蓝光LED芯片10底部两侧位置。荧光粉层40贴设在蓝光LED芯片10除底面以外的其他外表面。所述的荧光粉层40由黄色荧光粉和胶体混合制成，其中所述的荧光粉层40包括主体部402和自主体部402边缘延伸的延伸部401。所述主体部402各处的厚度一致，该主体部402贴设在蓝光LED芯片10发光角中部，即贴设在蓝光LED芯片10远离底面的顶面及连接顶面的侧面的上端。所述的延伸部401贴设在蓝光LED芯片10发光角边缘，即贴设在蓝光LED芯片10侧面的下端，所述的延伸部401的平均厚度大于所述主体部402的厚度。本实施例中，所述主体部402的纵截面大体呈“U”形，所述延伸部401的纵截面大体呈“L”形。在其他实施例中所述的延伸部401的纵截面可以理解为类似“L”形的其他形状。具体的，延伸部401是自主体部402的底端延伸形成，其厚度自与主体部402连接的一端开始朝向远离主体部402的一端逐渐增加，所述的延伸部401的底面与蓝光LED芯片10的底面共面。参考图2，本专利技术第二实施例的LED封装体与第一实施例的LED封装体结构相似，其区别在于：所述LED封装体包括一荧光粉层40a，所述的荧光粉层40a包括一主体部402及延伸部401a。所述的延伸部401a自主体部402的底端外侧沿着垂直且远离主体部402的方向延伸形成。所述延伸部401a的各处厚度均匀且大于主体部402的厚度。所述的LED封装体工作时，蓝光LED芯片10发光角中部发出的大部分光线集中朝向荧光粉层40（40a）的主体部402处，激发主体部402的荧光粉后出射；另外蓝光LED芯片10发光角边缘发出的光线朝向荧光粉层40(40a)的延伸部401(401a)出射，激发延伸部401（401a）的荧光粉后出射。本专利技术中，因蓝光LED芯片10发光角边缘数量较少的、光强较小的光线通过激发厚度较主体部402大的延伸部401(401a)，从而提升LED封装体周缘部分的荧光粉激发效率，避免传统LED封装体中因荧光粉激发效率不同而引起的LED封装体中靠近蓝光LED芯片边缘部分和蓝光LED芯片中央部分处的黄光强度差，进而使LED封装体各处色温一致。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装体, 包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除底面以外的其他外表面荧光粉层, 所述荧光封层由黄色荧光粉和胶体混合制成，其特征在于：所述荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体,包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除底面以外的其他外表面荧光粉层,所述荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，其特征在于：所述荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度,所述主体部各处厚度均匀，所述的延伸部自主体部底端弯折延伸。2.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述延伸部的厚度自连接主体部一端开始沿远离主体部的方向逐渐增加。3.如权利要求1所述的LED封装体，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林厚德，张超雄，陈滨全，陈隆欣，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44