电路板电镀微蚀液铜回收系统技术方案

技术编号:11715591 阅读:87 留言:0更新日期:2015-07-10 03:57
本实用新型专利技术公开了一种电路板电镀微蚀液铜回收系统;其特征在于:该系统包括蚀刻槽、溢流槽、蚀刻液储备槽、调整槽、循环槽、电解槽、再生液收集槽、药剂添加槽;蚀刻槽与溢流槽连通,溢流槽连通蚀刻液储备槽,蚀刻液储备槽连通调整槽和循环槽,电解槽、再生液收集槽、药剂添加槽依次连通,药剂添加槽连通所述蚀刻槽。本实用新型专利技术能够全天候的为企业的蚀刻工序提供蚀刻液,使反应槽内的铜离子浓度控制在正常工艺范围中,确保蚀刻品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB蚀刻领域,尤其是一种电路板电镀微蚀液铜回收系统
技术介绍
目前碱性蚀刻液由危险废物回收商进行资源化回收铜,生产硫酸铜产品,没有对氨进行回收和处理,也不能回收失效的蚀刻液和铜氨废水的循环使用,对环境有一定的影响,且导致运输过程的能源消耗和成本增加。印制线路板(PCB)行业是一个对环境污染性较大的行业,他在蚀刻生产工艺过程中会产生大量的失效蚀刻废液,该废液中富含铜(135~160g/L)、氨及氯化铵。传统处理方法是把失效蚀刻液低价卖给回收公司回收,其中大量含铵液体得不到有效利用,造成资源浪费,特别对线路板厂没有多大效益。作为电子工业、信息产业和国家电行业的基础,近年来重污染行业之一的印制板行业纷纷向中国转移,现在PCB企业对PCB生产和加工过程中所产生的废液大多采用中和处理,既浪费的原材料,又对废液中有用的物质随意处理了,造成资源的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,在此提供一种电路板电镀微蚀液铜回收系统;本技术能够全天候的为企业的蚀刻工序提供蚀刻液,使反应槽内的铜离子浓度控制在正常工艺范围中,确保蚀刻品质。本技术是这样实现的,构造一种电路板电镀微蚀液铜回收系统,其特征在于:该系统包括蚀刻槽、溢流槽、蚀刻液储备槽、调整槽、循环槽、电解槽、再生液收集槽、药剂添加槽;蚀刻槽与溢流槽连通,溢流槽连通蚀刻液储备槽,蚀刻液储备槽连通调整槽和循环槽,电解槽、再生液收集槽、药剂添加槽依次连通,药剂添加槽连通所述蚀刻槽。本技术能够全天候的为企业的蚀刻工序提供蚀刻液,使反应槽内的铜离子浓度控制在正常工艺范围中,确保蚀刻品质。本系统的宗旨是充分响应国家关于节能减排、清洁生产的环保政策;此系统减少了废液中铜的排放,减轻环保压力;此系统结构简单,减少了成本开支;保证了蚀刻的稳定性和一致性,使蚀刻成本降低。本系统将PCB生产工序溢流出来的废液中的双氧水去除,便于电解时,废药水不会攻击并蚀刻电解槽内的阴极铜板。整个系统无排放封闭式循环运行。根据本技术所述电路板电镀微蚀液铜回收系统,其特征在于:所述蚀刻液储备槽、再生液收集槽分别具有一个槽体,所述槽体整体呈圆形,槽体下表面设圆形的底座,槽体上表面设有槽盖,所述槽体的上端位置连接有进液管,槽体另一面的上部和下部分别设有溢流管和出液管。本技术的优点在于:本技术能够全天候的为企业的蚀刻工序提供蚀刻液,使反应槽内的铜离子浓度控制在正常工艺范围中,确保蚀刻品质。本系统的宗旨是充分响应国家关于节能减排、清洁生产的环保政策;此系统减少了废液中铜的排放,减轻环保压力;此系统结构简单,减少了成本开支;保证了蚀刻的稳定性和一致性,使蚀刻成本降低。本系统将PCB生产工序溢流出来的废液中的双氧水去除,便于电解时,废药水不会攻击并蚀刻电解槽内的阴极铜板。整个系统无排放封闭式循环运行。本技术所述的蚀刻液储备槽、再生液收集槽,不仅结构简单、成本低,且密封性好,实用性强。附图说明图1是本技术回收系统结构示意图图2是本技术所涉及的蚀刻液储备槽、再生液收集槽的示意示意图图中:蚀刻槽1、溢流槽2、蚀刻液储备槽3、调整槽4、循环槽5、电解槽6、再生液收集槽7、药剂添加槽8、槽体9、底座10、槽盖11、进液管12、溢流管13、出液管14。具体实施方式下面将结合附图1-2对本技术进行详细说明,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术通过改进在此提供一种电路板电镀微蚀液铜回收系统,如图1所示:该系统包括蚀刻槽1、溢流槽2、蚀刻液储备槽3、调整槽4、循环槽5、电解槽6、再生液收集槽7、药剂添加槽8;蚀刻槽1与溢流槽2连通,溢流槽2连通蚀刻液储备槽3,蚀刻液储备槽3连通调整槽4和循环槽5,电解槽6、再生液收集槽7、药剂添加槽8依次连通,药剂添加槽8连通所述蚀刻槽1。本技术能够全天候的为企业的蚀刻工序提供蚀刻液,使反应槽内的铜离子浓度控制在正常工艺范围中,确保蚀刻品质。本系统的宗旨是充分响应国家关于节能减排、清洁生产的环保政策;此系统减少了废液中铜的排放,减轻环保压力;此系统结构简单,减少了成本开支;保证了蚀刻的稳定性和一致性,使蚀刻成本降低。本系统将PCB生产工序溢流出来的废液中的双氧水去除,便于电解时,废药水不会攻击并蚀刻电解槽内的阴极铜板。整个系统无排放封闭式循环运行。本技术所述电路板电镀微蚀液铜回收系统,还具有如下改进,其上述蚀刻液储备槽3、再生液收集槽7可以采用如图2所示的结构:分别具有一个槽体9,所述槽体9整体呈圆形,槽体9下表面设圆形的底座10,槽体9上表面设有槽盖11,所述槽体9的上端位置连接有进液管12,槽体9另一面的上部和下部分别设有溢流管13和出液管14。本技术所述的蚀刻液储备槽3、再生液收集槽7,不仅结构简单、成本低,且密封性好,实用性强。本系统具有如下特点:(1)系统化设计,将系统整合成单一系统设备,且内含溢出承接收集,可以完全承接处理槽的容量。外围环境抗强酸、强碱进口板料;(2)自动化设计,强调最少的人员操作步骤;分批次处理,严控出水指标;(3)本装置各流程皆独立于废水厂流程之外,环保、无污染。本技术采用上述结构,失效蚀刻液能得到再次利用,减少生成成本,节约资源。本系统可实现PCB行业在蚀刻工序的废液零排放,达到清洁生产的要求,彻底解决如今国内PCB行业中产出的大量危险液体带来的影响;能够将有害的大量废物转变为循环再生资源,在收益上对企业更加有利,采用本系统有利于该行业的可持续发展和提高该行业的竞争力;其经济效益和社会效益是巨大的。 对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板电镀微蚀液铜回收系统,其特征在于:该系统包括蚀刻槽(1)、溢流槽(2)、蚀刻液储备槽(3)、调整槽(4)、循环槽(5)、电解槽(6)、再生液收集槽(7)、药剂添加槽(8);蚀刻槽(1)与溢流槽(2)连通,溢流槽(2)连通蚀刻液储备槽(3),蚀刻液储备槽(3)连通调整槽(4)和循环槽(5),电解槽(6)、再生液收集槽(7)、药剂添加槽(8)依次连通,药剂添加槽(8)连通所述蚀刻槽(1)。

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀微蚀液铜回收系统,其特征在于:该系统包括蚀刻槽(1)、溢流槽(2)、蚀刻液储备槽(3)、调整槽(4)、循环槽(5)、电解槽(6)、再生液收集槽(7)、药剂添加槽(8);蚀刻槽(1)与溢流槽(2)连通,溢流槽(2)连通蚀刻液储备槽(3),蚀刻液储备槽(3)连通调整槽(4)和循环槽(5),电解槽(6)、再生液收集槽(7)、药剂添加槽(8)依次连通,药剂添加槽(8...

【专利技术属性】
技术研发人员:王劲张志明林立明文曙光吴丽琼
申请(专利权)人:成都明天高新产业有限责任公司
类型:新型
国别省市:四川;51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1