加工印刷电路板的方法和印刷电路板技术

本发明专利技术实施例公开了加工印刷电路板的方法和印刷电路板。其中，一种加工印刷电路板的方法主要包括：将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；其中，第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，N为正整数；去除掉第一板材集表面的部分板材，以使得第一散热金属基的第一面上的N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出第一板材集的表面；在第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，部分柱体插入到第二散热金属基上的凹槽之中。本发明专利技术实施例提供技术方案有利于提升印刷电路板中散热结构的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制造领域，具体涉及加工印刷电路板的方法和印刷电路板。
技术介绍
散热对印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）至关重要，良好的散热性能能够延长PCB使用寿命，反之则可能缩短PCB使用寿命，影响PCB工作的稳定性。目前大功率器件应用越来越多，其对应电流也相应的越来越大，而走大电流的线路一般都是置于PCB的内层，以避免影响器件的安全性和对外层信号层的干扰。但随之而来的问题是，内层在走大电流时，会产生较大的热量无法及时传递到外部快速散热而导致PCB温升过高，从而对表面电容、电阻等热敏器件产生非常大的影响甚至破坏，进而影响整体PCB的使用性能。现有的PCB散热结构，通常是通过在PCB上开设槽孔，并在槽孔中填充散热材料来实现，这种散热结构的加工过程比较繁琐，且散热材料和PCB的结合性难以得到保证，散热面积相对较小，进而影响散热性能，散热性能尤其难以满足大电流场景的需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供加工印刷电路板的方法和印刷电路板和加工印刷电路板的设备，以期提升印刷电路板中的散热结构的散热性能。本专利技术实施例一方面提供一种加工印刷电路板的方法，包括：将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第<br>一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面；在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。可选的，所述在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基之前还包括：在所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可选的，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；所述方法还包括：去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第二面上的所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面；在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体插入到所述第三散热金属基上的凹槽之中。可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料接触。可选的，所述在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基之前还包括：在所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹绝缘导热材料。可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。本专利技术实施例第二方面提供一种印刷电路板，可包括：第二散热金属基、第一板材集、第二板材集及压合到第一板材集和第二板材集之间的第一散热金属基，其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；其中，所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面，且插入到设置于所述第一板材集表面的可插拔的所述第二散热金属基上的凹槽之中。可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。可选的，所述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料，和/或，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料。可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料，与所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料接触。可选的，所述第二散热金属基上与所述第一板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。可选的，所述印刷电路板还包括：第三散热金属基，其中，所述第一散热金属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；其中，所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第二板材集的表面，且插入到设置于所述第二板材集表面的可插拔的所述第三散热金属基上的凹槽之中。可选的，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面，与所述第三散热金属基上的所述凹槽表面之间设置有绝缘导热材料。可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹有绝缘导热材料，和/或，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹有绝缘导热材料。可选的，所述第三散热金属基上的所述凹槽表面包裹的绝缘导热材料接触到，所述M个散热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面包裹的绝缘导热材料。可选的，所述第三散热金属基上与所述第二板材集接触的一面覆盖有绝缘导热材料。本专利技术实施例第三方面提供一种加工印刷电路板的设备，可包括：压合器、去除装置和设置装置；其中，压合器，用于将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间。其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数。去除装置，用于去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面。设置装置，用于在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基。其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。可选的，所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有绝缘导热材料。可选的，加工印刷电路板的设备还可包括涂覆装置，用于所述在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工印刷电路板的方法，其特征在于，包括：将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正整数；去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所述第一板材集的表面；在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，所述部分柱体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。

【技术特征摘要】
1.一种加工印刷电路板的方法，其特征在于，包括：
将第一散热金属基压合到第一板材集和第二板材集之间；
其中，所述第一散热金属基的第一面上具有N个散热金属柱，所述N为正
整数；
去除掉所述第一板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第
一面上的所述N个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所
述第一板材集的表面；
在所述第一板材集表面设置可插拔的第二散热金属基，其中，所述部分柱
体插入到所述第二散热金属基上的凹槽之中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第二散热金属基上的所述凹槽表面，与所述部分柱体表面之间设置有
绝缘导热材料。
3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，所述第一散热金
属基的第二面上具有M个散热金属柱，所述M为正整数；
所述方法还包括：
去除掉所述第二板材集表面的部分板材，以使得所述第一散热金属基的第
二面上的所述M个散热金属柱中的至少一个散热金属柱的部分柱体延伸出所
述第二板材集的表面；
在所述第二板材集表面设置可插拔的第三散热金属基，其中，所述M个散
热金属柱中的所述至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的
所述部分柱体插入到所述第三散热金属基上的凹槽之中。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述第三散热金属基上的所述凹槽表面，与所述M个散热金属柱中的所述
至少一个散热金属柱的延伸出了所述第二板材集的表面的所述部分柱体表面
之间设置有绝缘导热材料接触。
5.一种印刷电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙雷，崔荣，刘宝林，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44