本实用新型专利技术涉及在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，它包括上模（1）、下模（2）、两个可转动卷轴（3）和两个固定转轴（4），所述两个可转动卷轴（3）分别通过支撑杆（5）安装在上模的前端和后端，所述两个固定转轴（4）分别通过支撑杆（5）安装于上模的前端和后端，所述两个固定转轴（4）底部与上模模壁在同一水平线上，其中位于上模前端的可转动卷轴（3）上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴（3）用于收取承载膜，两个固定转轴（4）主要起压平石墨烯薄膜的作用。本实用新型专利技术不仅能满足散热要求和工艺要求，同时使生产连续、一体化，比贴装散热片的封装产品减少了生产工艺流程，提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具。属电子封装
技术介绍
现今，为了满足各种高功耗芯片要求，大多在BGA表面贴装散热片，来提高散热效果。此封装形式虽然增加封装TOP面的散热效果，但同时也增加了 BGA产品的高度，无法满足Package封装要求越来越薄的趋势，且此类产品很难应用在要求封装较薄的产品如手机、笔记本等手持设备。AP等芯片由于考虑到多核运算等，其功率要求也越来越高，对散热的要求也越来越高，无散热片的封装形式难以满足散热需求，但增加散热片又难以满足产品应用环境对厚度的要求。且带散热片的BGA生产方法，通常在Package生产加工完后，再压合散热片，增加了生产制造流程，降低了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，不仅能使产品满足散热要求和工艺要求，同时使生产连续、一体化，比贴装散热片的封装产品减少了生产工艺流程，提高了生产效率。本技术的目的是这样实现的:一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，如图1所示，包括上模、下模、两个可转动卷轴和两个固定转轴，所述两个可转动卷轴分别通过支撑杆安装在上模的前端和后端，所述两个固定转轴分别通过支撑杆安装于上模的前端和后端，所述两个固定转轴底部与上模模壁在同一水平线上，其中位于上模前端的可转动卷轴上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴用于收取承载膜，两个固定转轴主要起压平石墨烯薄膜的作用，使石墨烯薄膜紧贴上模模壁。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术是在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜，石墨烯属于高导热材料，其水平导热系统高达约1000w/m *k,比Cu金属(约400w/ m *k)的导热系数高很多，且石墨烯薄膜的厚度可以做到25um左右，所以在不改变封装厚度的情况下，石墨烯散热薄膜与芯片表面或塑封体表面相连，实现热量直接传导在石墨烯表面，并通过package表面与空气的对流辐射作用，提高整体散热效果，同时此法技术是在塑封过程中一并完成石墨烯散热薄膜的贴装，比传统package生产加工完后,再压合散热片的方法少一道制程工艺,可以节约人力、物力，同时提高生产效率。【附图说明】图1为本技术中塑封模具机械结构的结构示意图。图2为本技术中塑封模具一模两穴的结构示意图。图3为本技术中塑封模具一模多穴的结构示意图。图4~图7为本技术中合模、开模注塑过程的示意图。图8为适用背胶石墨烯薄膜的塑封模具机械结构的结构示意图其中:上模I下模2可转动卷轴3固定卷轴4支撑杆5。【具体实施方式】实施例一、参见图1，本技术涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，包括上模1、下模2、两个可转动卷轴3和两个固定卷轴4。其中两个可转动卷轴3分别通过一个L型的支撑杆5安装在上模的前端、后端，另两个固定卷轴4分别通过L型的支撑杆5安装在上模的前、后端，两个位于上方的可转动卷轴3安装在一个平面，两个固定卷轴4安装在一个平面，两个固定卷轴4的底部与上模模壁在同一水平线上，使石墨烯薄膜能够紧贴上模模壁。所述塑封模具上模无凹槽，模壁为光滑平面，所述塑封模具下模有模穴，基板放置模穴中进行注塑。卷轴、支撑杆的材质可以是金属材质或塑料材质，塑料材质需要耐高温180°C左右。卷轴可以更换，以匹配任意宽度的基板。其中位于上模前端的可转动卷轴3上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴3上收取废弃承载膜，两个固定卷轴4主要起压平石墨烯薄膜，使石墨烯薄膜紧贴上模模壁。其中模具上模可以根据模穴的个数来增加机械装置，图2所示的一模两穴的上模的结构，图3所示的一模多穴的结构。在所述塑封模具上模安装石墨烯薄膜过程:将石墨烯薄膜安装在其中一个位于上模前端的可转动卷轴3上，然后拉住承载膜没有石墨烯的一端绕过卷轴两个固定卷轴4后安装在位于上模后端的可转动卷轴3上。卷轴工作过程中，安装石墨烯薄膜的可转动卷轴3顺时针转动，往外放石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴3顺时针转动，收取废弃承载膜。合模注塑过程:注塑模具下模固定，上模上下移动，进行开模合模动作。注塑过程中石墨烯薄膜跟随上模一起下压进行合模，合模注塑完成后，石墨烯薄膜成功的粘附在芯片背面或塑封体表面。开模过程:开模时，上模向上移动，由于石墨烯薄膜已预切割，且石墨烯已粘附在芯片背面或塑封料表面，承载膜受到向上的拉力作用时，即与粘附在塑封体表面的石墨烯薄膜分离。与此同时塑封模具上模前、后端的可转动卷轴3开始转动，如图6所示，转动距离为基板的长度，前端可转动卷轴3转动，向外放新的载有石墨烯薄膜的承载膜，后端可转动卷轴3转动收取已经与石墨烯薄膜分离的废弃承载膜，使上模模具下方重新紧贴附有石墨烯薄膜的承载膜。其塑封过程如图4~图7所示。实施例二、本实施与实施例一相比区别在于所采用的石墨烯薄膜为一面背胶的薄膜。所述适用一面背胶石墨烯薄膜的塑封模具，包括上模1、下模2、3个可转动卷轴3和2个固定转轴4，其中两个可转动卷轴3通过一个F型的支撑杆5安装在上模的前端，另一个可转动卷轴3通过一个L型的支撑杆5安装在上模的后端，两个固定卷轴4通过L型的支撑杆5安装于上模的前、后端。所述两个固定转轴4底部与上模模壁在同一水平线上，所述一个位于上模前端的可转动卷轴3上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，另一个位于上模前端的可转动卷轴3用于收取从石墨烯薄膜上剥离的保护粘性胶的纸，位于上模后端的可转动卷轴3用于收取废弃承载膜，两个固定转轴4主要起压平石墨烯薄膜，使石墨烯薄膜紧贴上模模壁；所述注塑过程与上述过程相似，唯一不同在于:(I)石墨烯薄膜的安装过程:石墨烯薄膜安装在其中一个位于上模前端的可转动卷轴3上，然后拉住承载膜末端绕过两个固定卷轴4后安装在位于上模后端的可转动卷轴3上。同时将石墨烯薄膜上的纸剥掉卷到另一个位于上模前端的可转动卷轴上3。(2)合模注塑完成，开模时，转动卷轴，载有石墨烯薄膜的可转动卷轴3顺时针转动，往外放石墨烯薄膜，同时另一位于上模前端的可转动卷轴3顺时针转动，收取从石墨烯薄膜上剥离的纸，位于上模后端的可转动卷轴3顺时针转动，收取废弃承载膜，使上模模具下方重新紧贴附有石墨烯薄膜的承载膜。【主权项】1.一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，其特征在于它包括上模(I)、下模(2)、两个可转动卷轴(3)和两个固定转轴(4)，所述两个可转动卷轴(3)分别通过支撑杆(5)安装在上模的前端和后端，所述两个固定转轴(4)分别通过支撑杆(5)安装于上模的前端和后端，所述两个固定转轴(4)底部与上模模壁在同一水平线上，其中位于上模前端的可转动卷轴(3)上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴(3)用于收取承载膜。2.根据权利要求1所述的一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，其特征在于所述可转动卷轴(3 )有三个，其中两个可转动卷轴(3 )通过支撑杆(5 )安装于上模的前端，另一个可转动卷轴(3)通过支撑杆(5)安装于上模的后端，其中一个位于上模前端的可转动卷轴(3)上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，另一个位于上模前端的可转动卷轴(3)用于收取从石墨烯薄膜上剥离的保护粘性胶的纸，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，其特征在于它包括上模（1）、下模（2）、两个可转动卷轴（3）和两个固定转轴（4），所述两个可转动卷轴（3）分别通过支撑杆（5）安装在上模的前端和后端，所述两个固定转轴（4）分别通过支撑杆（5）安装于上模的前端和后端，所述两个固定转轴（4）底部与上模模壁在同一水平线上，其中位于上模前端的可转动卷轴（3）上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴（3）用于收取承载膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔丽静，李宗怿，夏冬，王菲菲，吴海鸿，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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