一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度的料带的热封。通过本发明专利技术，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备结构紧凑，便于操控等优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，该双路同步热压装置包括水平工作台(100)、热压机构(200)和驱动机构(300)，其特征在于：所述热压机构(200)沿着竖直方向设置在所述水平工作台(100)的上方，并被设计成左右对称的双路结构，其中对于左路或右路结构而言，其从下到上各自依次包括压头组件(210)、隔热组件(220)、调平组件(230)、力控组件(240)和连接组件(260)；其中：对于调平组件(230)而言，其从下到上依次包括下调平块(231)、弹性矩形块(232)和上调平块(233)，并且这三者通过调节螺钉(234)予以层压联接，其中上调平块(233)的中部设置有向下突出的半圆柱凸台(b)，下调平块(231)的中部对应设置有V型槽(a)，弹性矩形块(232)的中部则开有用于避让半圆柱凸台和V型槽直接发生接触的矩形通槽；以此方式，当压头组件(210)一侧产生倾斜偏高时，通过拧紧相应侧的所述调节螺钉(234)，使得上调节块(233)的半圆柱体凸台(b)贯穿所述矩形通槽并在下调节块(231)的V型槽(a)内滑动，由此实现压头组件(210)的调节操作；对于力控组件(240)而言，其从下到上依次包括弹性元件(241)和L型板(243)，并通过阶梯轴(242)将两者连同所述上调平块(233)予以联接，其中弹性元件(241)呈中部向下突出、两翼延展的片状结构，并在两翼部位分别设置有腰形孔；L型板(243)由水平底板和竖直侧板连接而成，所述阶梯轴(242)贯穿安装在该水平底板的两侧，并可在所述弹性元件(241)两翼部位的腰形孔内滑动，由此在对待传递给压头组件的压力进行调节的同时，确保该单路结构的压力一致性；对于连接组件(260)而言，其设置于热压机构(200)左路结构与右路结构之间，并嵌合安装在对应的两个所述L型板(243)各自的水平底板之间，由此用于将左路结构和右路结构连接且可拆卸地组合成一体；所述驱动机构(300)分别对应于所述热压机构(200)左路结构和右路结构而对称设置，并联接安装在对应的两个所述L型板(243)各自的竖直侧板上，由此用于实现热压结构左右两路结构在竖直方向上相对于水平工作台(100)的上下运动，进而完成对料带的热压封装操作。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建魁，潘卫进，尹周平，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42