一种FC封装芯片的水冷散热方案制造技术

本发明专利技术以FlipChip（倒装芯片）结构为出发点，提出一种有利于FlipChip封装芯片散热的方案。其特点是：构造一个水（或其他液体）循环冷却系统，在芯片双面均有毛细血管状的管道，同时有一个散热金属片群，管道仍以毛细状通过，还有一个微泵作为动力来源。这种散热方式的好处在于：毛细管道中液体流速较快，可以尽快带走热量，可以有较好的散热效率，在芯片处和散热鳍片处均是如此；双面液冷散热比空气散热效率高的多；本系统不会影响原有的通过触点散热的机制。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种改善Flip Chip封装散热的液冷散热方式，包括管道和毛细管道（可以是橡胶或其他材料），金属散热鳍片，微泵；其特征在于：芯片正反面均有毛细管道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，程玉华，
申请(专利权)人：上海北京大学微电子研究院，
类型：发明
国别省市：上海;31